| | MOSFET 2P-CH 20V 1.6A 6WLP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 6-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-XFLGA 供应商器件封装: 4-Picostar (1.31x1.31) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-XFLGA 供应商器件封装: 4-Picostar (1.31x1.31) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-XFLGA 供应商器件封装: 4-Picostar (1.31x1.31) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | MOSFET 2N-CH 20V 5A 6WSON 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-WSON (2x2) |
| | MOSFET 2N-CH 20V 5A 6WSON 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-WSON (2x2) |
| | MOSFET 2P-CH 20V 1.6A 6WLP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 6-DSBGA |
| | MOSFET 2P-CH 20V 1.6A 6WLP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 6-DSBGA |
| | MOSFET 2P-CH 20V 1.6A 6WLP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 6-DSBGA |
| | MOSFET 2 N-CH 40V 22-VSON-CLIP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 22-PowerTFDFN 供应商器件封装: 22-VSON-CLIP (5x6) |
| | MOSFET 2 N-CH 40V 22-VSON-CLIP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 22-PowerTFDFN 供应商器件封装: 22-VSON-CLIP (5x6) |
| | MOSFET 2 N-CH 40V 22-VSON-CLIP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 22-PowerTFDFN 供应商器件封装: 22-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: FemtoFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-XFLGA 供应商器件封装: 3-LGA (0.73x0.64) |
| | | | | 厂家: - 系列: FemtoFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-XFLGA 供应商器件封装: 3-LGA (0.73x0.64) |
| | | | | 厂家: - 系列: FemtoFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-XFLGA 供应商器件封装: 3-LGA (0.73x0.64) |
| | 25V POWERBLOCK N CH MOSFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | 25V POWERBLOCK N CH MOSFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | 25V POWERBLOCK N CH MOSFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | MOSFET 2 N-CHANNEL 30V 8WSON 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-WSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | MOSFET 2 N-CHANNEL 30V 8WSON 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-WSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | MOSFET 2 N-CHANNEL 30V 8WSON 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-WSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | MOSFET 2P-CH 15V 1.17A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | MOSFET 2P-CH 15V 1.17A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | MOSFET 2P-CH 15V 1.17A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | MOSFET 2 N-CHANNEL 30V 8WSON 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-WSON (3.3x3.3) |
| | MOSFET 2 N-CHANNEL 30V 8WSON 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-WSON (3.3x3.3) |