厂家： -

采样率（每秒）： 125k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 125k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 31.25k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 250k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 750k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 128

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 2M

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 680k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 8M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 80M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 38k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 40M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 2k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1.25M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 210M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： -

零件状态： Active

工作温度： -

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 87k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 280k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 250M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 3G

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 128-LQFP Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 38k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 20-LCC (J-Lead)

厂家： -

采样率（每秒）： 4k

零件状态： Active

工作温度： -50°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad