 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1800pF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 36pF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 100pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto X7R Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 4.7µF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 3pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm U2J 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1100pF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1100pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1800pF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 33pF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 91pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 2.7pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 110pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm U2J 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1100pF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1000pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 0.015µF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ESD SMD Auto X7R 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 0.15µF 封装/外壳: 1206 (3216 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 2.4pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 82pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 100pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 0.015µF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 91pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 47pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 910pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1800pF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ESD SMD Auto X7R 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 0.1µF 封装/外壳: 1206 (3216 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 2.2pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 820pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 2700pF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 82pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 43pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ESD SMD Auto X7R 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 0.068µF 封装/外壳: 1206 (3216 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 2pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1500pF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 3900pF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 75pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 39pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ESD SMD Auto X7R 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 0.047µF 封装/外壳: 1206 (3216 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 1.8pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm U2J Flex 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 0.012µF 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 75pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 3300pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ESD SMD Auto X7R 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 2.2µF 封装/外壳: 1206 (3216 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 1.6pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 36pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 68pF 封装/外壳: Radial |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X7R FO 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 0.47µF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Auto X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 68pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ESD SMD Auto X7R 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 1.5µF 封装/外壳: 1206 (3216 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SMD Comm X8R HT150C Flex 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 1.5pF 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: GoldMax 300 Comm C0G 工作温度: -55°C ~ 125°C 电容: 62pF 封装/外壳: Radial |