 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 24-TBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 24-TBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-TBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 24-TBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-TBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-UDFN Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-LBGA |