什么是存储器芯片:
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 64M SPI 104MHZ 8WSON | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 8-UDFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-VFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | |
 | 授权代理品牌 | IC FLASH 256M PARALLEL 64BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA |