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什么是存储器芯片:

存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

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S25FL129P0XMFV000_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

S25FL129P0XBHV310_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 24-TBGA

S25FL129P0XBHV300_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 24-TBGA

S25FL129P0XBHI310_存储器芯片-控制器芯片
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S25FL127SABMFIZ00_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

S25FL116K0XMFV040_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

S25FL116K0XMFV010_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

S25FL116K0XMFIS10_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

S25FL116K0XMFIQ10_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳: 24-TBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 24-TBGA

S25FL064P0XNFB000_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad

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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳: 8-UDFN Exposed Pad

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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

S29PL127J70TFI133_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

S29PL064J70BFW123_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 48-VFBGA

S29PL064J70BAI122_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 48-VFBGA

S29PL064J60BFW123_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 48-VFBGA

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工作温度: -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 48-VFBGA

S29PL064J55BFI123_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 48-VFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 48-VFBGA

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封装/外壳: 48-VFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 48-VFBGA

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封装/外壳: 48-VFBGA

S29JL064J60BHI003_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 48-VFBGA

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封装/外壳: 48-VFBGA

S29GL512P12FFIV12_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 64-LBGA

S29GL256P90FFSS93_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 64-LBGA

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封装/外壳: 64-LBGA

S29GL256P90FFSS73_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 64-LBGA

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封装/外壳: 64-LBGA

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封装/外壳: 64-LBGA

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封装/外壳: 64-LBGA

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封装/外壳: 64-LBGA

S29GL256P11TFIV13_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 64-LBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 64-LBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 64-LBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 64-LBGA

S29GL256P11FAI022_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 64-LBGA

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封装/外壳: 64-LBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 64-LBGA