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什么是存储器芯片:

存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

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IS25LQ080-JNLE-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

IS25LQ080-JNLE-TR_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

IS62WV25616DBLL-45TI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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厂家: -

包装: 整装

系列: -

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS62WV25616DBLL-45TI_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS62WV25616DALL-55TLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS62WV25616DALL-55TLI_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS62WV25616DALL-55TI -TR_存储器芯片-控制器芯片
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系列: -

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS62WV25616DALL-55TI_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS62WV25616DALL-55TL-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS62WV25616DALL-55TL_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42VM32200K-75BLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 90-TFBGA

IS42VM32200K-75BLI_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 托盘

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS42VM32200K-6BLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS42S16800E-6TLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42VM32200K-6BLI_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42S16400F-5TL_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42SM32800E-75BLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 54-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS42S16160D-75EBLI_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 54-TFBGA

IS42S16160D-75EBL-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 54-TFBGA

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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 54-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS43DR16160A-37CBLI_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 84-TFBGA

IS42S16100F-7TL_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 50-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42SM32400G-6BLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 84-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

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封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS42SM32200K-6BLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS42SM32160C-75BL-TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 90-LFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-LFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-LFBGA

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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 90-LFBGA

IS42S16160D-7TL-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42S16160D-7TLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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系列: -

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42S86400B-7TLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42S16160D-7TL_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

IS42S32800D-75EB-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS42S32800D-75EBLI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS42S32800D-75EBLI_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

IS42S32800D-75EBI-TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 90-TFBGA