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 | | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 延迟时间: 40ps 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 40ps 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 延迟时间: 40ps 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 1210 (3225 Metric) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 4.5ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 4ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
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 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 3ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
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 | | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 延迟时间: 2.5ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2.5ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 整装 延迟时间: 2.5ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
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 | | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 延迟时间: 1ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
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 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 100ps 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width) |
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 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2ns 工作温度: -10°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-SIP |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 1.5ns 工作温度: -10°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-SIP |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 1ns 工作温度: -10°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-SIP |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 500ps 工作温度: -10°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-SIP |
 | | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 100ps 工作温度: -10°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-SIP |