| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 500ps 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2.9ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2.8ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2.7ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2.6ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2.4ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 延迟时间: 22.6ns 工作温度: - 封装/外壳: Nonstandard, 4 Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 延迟时间: 20.25ns 工作温度: -55°C ~ 85°C 封装/外壳: Nonstandard, 3 Lead |
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| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 延迟时间: 2.12ns 工作温度: -55°C ~ 85°C 封装/外壳: 2-SMD |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 延迟时间: 2.12ns 工作温度: -55°C ~ 85°C 封装/外壳: 2-SMD |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 延迟时间: 2.12ns 工作温度: -55°C ~ 85°C 封装/外壳: 2-SMD |