厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-WSON (2x2)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-WSON (2x2)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-WSON (2x2)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerVDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (3x3.15)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 14-SOIC

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 14-SOIC

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 14-SOIC

厂家： -

系列： -

电压-断态： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 14-SOIC

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-WSON (2x2)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-4, D²Pak (3 Leads + Tab), TO-263AA

供应商器件封装： DDPAK/TO-263-3

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-WDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-WSON (2x2)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-4, D²Pak (3 Leads + Tab), TO-263AA

供应商器件封装： DDPAK/TO-263-3

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 155°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-4, D²Pak (3 Leads + Tab), TO-263AA

供应商器件封装： DDPAK/TO-263-3

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 155°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 155°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSON-CLIP (5x6)

厂家： -

系列： NexFET™

电压-断态： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-VSONP (5x6)