| | 600-V 70MOHM GAN WITH INTEGRATED 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 18-PowerTFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 18-PowerTFDFN |
| | IC SYNC BUCK NEXFET 10VSON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-PowerVFDFN |
| | IC HALF-H DRVR QUAD 16-DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC MOTOR DRIVER 44HTSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |
| | SMART 50MOHM GAN FET WITH DRIV 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-VQFN Exposed Pad |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC SYNC BUCK NEXFET 12SON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-PowerTFDFN |
| | AUTO MULTI-CHANNEL HALF BRIDGER 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| | IC SYNC BUCK NEXFET 22SON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 22-PowerLFDFN |
| | IC SYNC BUCK NEXFET 22SON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 22-PowerLFDFN |
| | IC SYNC BUCK NEXFET 8VSON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | PWR MGMT MOSFET/PWR DRIVER 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-PowerTFDFN |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC HALF-BRIDGE DRIVER PWM 8VSON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 16-DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 36HSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-PowerTFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 18-PowerTFDFN |
| | IC SYNC BUCK CONVERTER 41VQFN 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 41-PowerTFQFN |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 44HTSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 36HSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 36HSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 36HSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 36HSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 44HTSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-PowerTFDFN |
| | IC SYNC BUCK NEXFET 12SON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-Power LFDFN |
| | IC POWERSTAGE SYNC BUCK 8VSON 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 44HTSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |
| | IC BRIDGE DRIVER PAR 44HTSSOP 点火芯片 | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |