什么是芯片:
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®20V8 零件状态： - 封装/外壳： 28-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®20V8 零件状态： - 封装/外壳： 28-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 2000A 零件状态： - 封装/外壳： 128-BQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 2000A 零件状态： - 封装/外壳： 128-BQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®20RA10 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®20RA10 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®20RA10 零件状态： - 封装/外壳： 28-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 2000A 零件状态： - 封装/外壳： 128-BQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®20RA10 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®20RA10 零件状态： - 封装/外壳： 28-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®20RA10 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 2000A 零件状态： - 封装/外壳： 128-BQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 2000VE 零件状态： - 封装/外壳： 100-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®18V10 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 2000VE 零件状态： - 封装/外壳： 100-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®16V8 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®16V8 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 2000VE 零件状态： - 封装/外壳： 100-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®16V8 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 2000VE 零件状态： - 封装/外壳： 100-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®16V8 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®16V8 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®16V8 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®16LV8 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： GAL®16LV8 零件状态： - 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 352-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 1000EA 零件状态： - 封装/外壳： 128-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 208-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 1000EA 零件状态： - 封装/外壳： 128-BQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 160-BQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： ispLSI® 1000EA 零件状态： - 封装/外壳： 128-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： MACH® 5 零件状态： - 封装/外壳： 160-BQFP |