| | IC AFE 8 CHAN 24BIT 64NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 14.1mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | IC AFE 6 CHAN 24BIT 64NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 17.5mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 10.1mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | IC AFE 2 CHAN 10BIT 56TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): 415mW 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) 供应商器件封装: 56-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 8 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 14-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 14-WSON (4x4) |
| | IC AFE 8 CHAN 12BIT 135NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): 101mW 封装/外壳: 135-BGA 供应商器件封装: 135-NFBGA (15x9) |
| | IC AFE 6 CHAN 16BIT 64NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Discontinued at Digi-Key 功率(W): 6.9mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | IC AFE 4 CHAN 24BIT 30DSBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | IC AFE 4 CHAN 24BIT 30DSBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | IC AFE 1 CHAN 16BIT 20DSBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 20-WFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 20-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-WQFN (4x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | IC AFE 1 CHAN 22BIT 36DSBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 22 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 36-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 36-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA |
| | IC AFE 4 CHAN 16BIT 64NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 5.7mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | IC AFE 4 CHAN 16BIT 64NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 5.7mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 17.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 15DSBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 15-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 15-DSBGA |
| | IC AFE 16 CHAN 14BIT 289NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Active 功率(W): 90mW 封装/外壳: 289-LFBGA 供应商器件封装: 289-NFBGA (15x15) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): 636mW 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 64-VQFN (9x9) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 42mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 42mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | IC AFE 8 CHAN 24BIT 64NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 14.1mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | IC AFE 4 CHAN 24BIT 64NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 10.1mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | IC AFE 4 CHAN 24BIT 64NFBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 10.1mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 22 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-VQFN (6x6) |
| | IC AFE 8 CHAN 16/24BIT 64TQFP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 16, 24 零件状态: Active 功率(W): 17.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 32-TQFP 供应商器件封装: 32-TQFP (5x5) |
| | IC AFE 3 CHAN 24BIT 30DSBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 30-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 30-DSBGA (2.6x2.1) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |