| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: FemtoFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, No Lead 供应商器件封装: 3-PICOSTAR |
| | | | | 厂家: - 系列: FemtoFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, No Lead 供应商器件封装: 3-PICOSTAR |
| | | | | 厂家: - 系列: FemtoFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, No Lead 供应商器件封装: 3-PICOSTAR |
| | | | | 厂家: - 系列: FemtoFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, No Lead 供应商器件封装: 3-PICOSTAR |
| | | | | 厂家: - 系列: FemtoFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 3-SMD, No Lead 供应商器件封装: 3-PICOSTAR |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (3x3.15) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (3x3.15) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (3x3.15) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 6-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 6-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-UFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 6-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (3x3.15) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (3x3.15) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (3x3.15) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSONP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-4, D²Pak (3 Leads + Tab), TO-263AA 供应商器件封装: DDPAK/TO-263-3 |