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什么是通信芯片:

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里,三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ISL3296EIRTZ-T_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

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封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad

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封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad

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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 20-VQFN Exposed Pad

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封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad

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ICL3243EIA_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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