无功补偿配套串联电容器如何选取
无功补偿是电力系统中常用的一项技术手段,它能够提高电能的利用率,降低电网的无功损耗。而在无功补偿技术中,配套串联电容器是一种常见的设备,用于补偿电网中的无功功率。那么,在选择无功补偿配套串联电容器时,我们需要考虑哪些因素呢?
发布时间:2024-03-14
无功补偿是电力系统中常用的一项技术手段,它能够提高电能的利用率,降低电网的无功损耗。而在无功补偿技术中,配套串联电容器是一种常见的设备,用于补偿电网中的无功功率。那么,在选择无功补偿配套串联电容器时,我们需要考虑哪些因素呢?
发布时间:2024-03-14
贴片绕线电感作为电子电路中一种特别重要的电感元件,大部分人在使用的时候可能都碰到过这种温度过高的状况。所以,到底是什么原因引起的这种情况发生呢?
发布时间:2024-03-14
电容器是一种常见的电子元件,广泛应用于各种电路中,起到储存电荷的作用。然而,由于一些原因,电容器可能会遇到低电压问题,这时就需要进行保护动作。那么,电容器低电压保护动作需要满足什么条件呢?
发布时间:2024-03-14
电动汽车 (EV) 充电系统的制造商需要考虑两个因素:首先是设计能够在未来几年内可靠运行的充电系统;其次是为消费者提供顺畅、良好的充电体验。 Charging Interface Initiative (CharIN) 是拥有 330 家会员公司的行业协会,许多不同国家/地区的此类组织正在推动在充电系统领域,针对所有类型的电动汽车制定互操作性标准。除了开发已被多个国家/地区的 EV 充电器制造商采
发布时间:2024-03-13
目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。 吴雅婷表示,目前NVIDIA现有主攻H
发布时间:2024-03-13
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。来自亚太地区的160多名与会者参加了此次活动,会议包括主题演讲、分组会议和技术演示,探讨了通信、计算、工业和汽车市场的最新趋势、机遇和基于FPGA的低功耗解决
发布时间:2024-03-13
自2023年8月29日,华为Mate 60 Pro系列手机未发先售以来,华为手机“王者归来”,销售数据节节攀升。据知名市场机构IDC统计数据显示,2023年前三个季度,华为手机销量排名还是“Others”。到了2023年第四季度,华为销量同比增加达到36.2%,市场份额占比13.9%,成为该季度国内市场第四位,重返前五。
发布时间:2024-03-13
当今,世界经济和产业格局正处于大调整、大变革和大发展的新时期,制造业作为国民经济的支柱产业,保持由大变强是实现经济稳增长、调结构、提质增效的客观要求。自动化与信息化的融合为中国制造业转型升级带来了新机遇,国家高度重视智能制造产业的发展,出台了一系列政策措施。雷赛智能作为国内工业控制领域的先行者,积极响应时代变革的号角,在运动控制、伺服系统、传感器等领域实现重大技术突破,持续推出运控新品为企业智能化
发布时间:2024-03-13
由盖世汽车主办,上海智能汽车软件园支持,ICCOA联盟指导的“2024智能车机数字生态大会”成功举办,线上线下同步举行。 随着科技的飞速发展,车机互融与生态互融正成为汽车行业的新趋势。超宽带技术和互联技术的不断革新,为手机与车机的无缝连接提供了强大支持。这种紧密的结合使得驾驶体验更加智能化和便捷化,车载桌面、数字钥匙等创新应用也应运而生,为用户带来前所未有的便捷和高效。 在当前的发展趋势下,汽车不
发布时间:2024-03-13
罗德与施瓦茨与SmartViser携手开发了一种用于测试符合欧盟销售的智能手机和平板电脑的新Energy Efficiency Index(EEI)标签法规的解决方案。该解决方案的核心是R&S CMX500,这是一款支持所有信令用例的端到端测试的无线通信测试仪,结合了SmartViser的viSer测试自动化应用程序 - 适用于Android和iOS。两家公司将在2024年巴塞罗那世界移动
发布时间:2024-03-13
该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP,助力未来基础设施的升级建设 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,正式推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,该方案大幅提升数据密集型人工智能(AI)工作负载的带宽和吞吐量。超大规模数据中心是万物智能时代的重要支柱,亟需高带宽、低延迟的芯片和接口来快速处理PB
发布时间:2024-03-13
生成式AI已在科技行业掀起热潮,其只需几微秒就能理解上下文并以惊人的准确性完成翻译和摘要等任务,充分体现出在深入改变业务流程方面的非凡潜力。 您是否想过,实现ChatGPT、Google Bard等生成式AI的技术是什么?DDR5、HBM、GDDR和PCI Express® 等半导体技术对于生成式AI的训练和部署至关重要。 随着生成式AI向边缘扩展,并且越来越多地部署至客户端系统和智能终端,安全性
发布时间:2024-03-13
相较以往,我们现在拥有更多有关人体健康的信息。人工智能/机器学习(AI/ML)的发展正在帮助医疗专业人员改善其日常使用的研究方法、诊断工具和治疗方法。涵盖范围更广的研究则为更广泛的人群提供了更有效的治疗方式。同时,新冠疫情也让人们更加关注公共卫生和心理健康的重要性。 尽管医疗保健的信息在增加,认识在提升,而且取得了不少进步,但对许多人来说,医疗保健的体验可能还是负面的。正如我们当前所了解的,医疗保
发布时间:2024-03-13
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源专为空间受限的应用而设计,可延长智能手机、平板电脑、虚拟现实 (VR) 头显设备和LCD模块的电池续航时间与视频显示寿命。 贸泽供应的Nexperia NEX1000xUB电源IC
发布时间:2024-03-13
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外(IR)收发器模块,链路距离延长20 %,抗ESD能力提高到2 kV。器件支持115.2 kbit/s 数据速率(SIR)
发布时间:2024-03-13
Wolfspeed的市值与其在碳化硅市场的地位和形象严重不符。从本质上讲,其市场主导地位并未反映在市场估值中。华尔街对该公司的估值大打折扣。为什么?此外,由于估值低,Wolfspeed是一个极具吸引力的收购目标。又是什么阻止了买家的行动?
发布时间:2024-03-13
在电力电子、工业自动化以及新能源等领域中,电流传感器作为关键器件,其性能的优劣直接影响到整个系统的稳定性和精度。芯森电子的CM5A H20电流传感器,作为CM5A闭环霍尔系列的一员,以其出色的测量范围和精度,成为市场上备受瞩目的产品。
发布时间:2024-03-13
2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。 TrendForce集邦咨询表示,2
发布时间:2024-03-13
是德科技(NYSE: KEYS )和 ETS Lindgren 日前发布了一款创新的 OTA 测试解决方案,该方案可用于测试支持窄带非地面网络(NB-NTN)技术的设备。 是德科技联合 ETS Lindgren 推出创新 NB-NTN OTA 测试解决方案 非地面网络(NTN)是 3GPP Rel-17 的一项功能,支持通过卫星实现蜂窝通信,为全球偏远地区提供安全、可靠的大带宽网络覆盖。NTN 最
发布时间:2024-03-13
对许多人来说,“智能边缘”是一个比较新的名词。基本上,它指的是通信网络边缘计算能力的提高。通常情况下,繁重的计算负荷是在数据中心或超级计算机上执行的。随着"智能边缘"性能的提升,这些计算由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式设备实现。
发布时间:2024-03-13
了解电子电路的人可能都知道低频贴片电感是特别重要的一种电感元件,它的性能对于电路的稳定性和效率有着直接影响。在低频贴片电感的性能中,电流大小是一个重要的指标。很多人好奇低频贴片电感电流是不是越大越好?今天我们就来大致讨论一下这个话题。
发布时间:2024-03-13
据“行家说三代半”不完全统计,2024年Q1,合计涌现了4起车规级SiC合作,昨天,又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作,详情请往下看。3月11日,芯动半导体官微宣布,他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作。
发布时间:2024-03-13
近日,锂电巨头欣旺达传出新消息,其参与的3个储能项目有新进度。3月11日,欣旺达在浙江金华市武义的200MW/400MWh网侧储能项目正式开工。
发布时间:2024-03-13
纵观全球半导体格局,尤其是近一年来,已然发生了翻天覆地的变化。2024年开年,IPO遇冷、并购升温、企业重组、业务独立……行业动作不可谓不频繁,这一切背后又暗藏哪些信号?
发布时间:2024-03-13
1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出摩尔定律,预测每隔18个月到24个月,芯片的晶体管密度就会增加一倍。然而,以硅为基础的电子芯片发展了几十年后,承载能力已经逼近物理理论的极限。光子芯片的出现,被看作突破摩尔定律的重要途径之一。
发布时间:2024-03-13
产能过剩后带来的必然是产能出清,产能出清过程根本上也是企业的经营优化,锂电企业也不例外。2024年,作为国内电池厂商巨头,蜂巢能源也开启了刀刃向内的举措。蜂巢能源董事长杨红新表示,其在2024年将进行三个最为核心的战略任务,其一是死磕增程插混电池,其二是高质量经营变革,其三是加大海外布局。在第二条中,杨红新也强调了业务瘦身、末位淘汰等多个关键词。
发布时间:2024-03-13
如果说前两年芯片行业火热情况下的矛盾,是芯片公司日益增长的用人需求和求职者能力不匹配的矛盾。那么现如今的矛盾就是求职者的技能点与招聘公司需求不匹配的矛盾,和双方对于薪资的极限拉扯。
发布时间:2024-03-13
近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前,行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。
发布时间:2024-03-12
电容器作为一种常见的电子元件,常常用于电力系统中的投切操作中。然而,在进行电容器投切时,如果没有采取冲击电流措施,可能会引发一系列问题。本文将详细介绍电容器投切没有冲击电流措施的影响,并提出解决方案。
发布时间:2024-03-12
语:随着价格竞争接近尾声,宁德时代正准备通过新一代的大型生产线来提高成本效率并扩大其相对于同行的净资产收益率(ROE)领先优势。我们看到从这里开始,基本面有多个转折点。我们预期会有重新评级——升级为超配和首选。
发布时间:2024-03-12
随着电力电子技术的飞速发展,电流传感器在电机驱动、能源转换和自动化控制等领域发挥着越来越重要的作用。芯森电子推出的CM4A H05电流传感器,作为CM4A闭环霍尔系列产品的一员,以其高精度、宽测量范围等特性,在交流变频调速、伺服电机、UPS、SMPS以及直流电机驱动的静止式变流器等领域得到了广泛应用。
发布时间:2024-03-12
NCA1462-Q1支持更高系统传输速率(>8Mbps)和通信节点数,VIO低至1.8V,高EMI/ESD性能助力工程师简化系统设计,优化系统成本 纳芯微宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC(信号改善功能,Signal Improvement Capability)NCA1462-Q1。相比当前主流的CAN FD车载通信方案,NCA1462-Q1在满足ISO 11898
发布时间:2024-03-12
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus
发布时间:2024-03-12
是德科技(NYSE: KEYS )与香港中文大学(深圳)合作开展了一门针对射频微波教学的课程,旨在提高学习成效,加深理论与实践的结合,强化教学过程中的动手实践过程。利用课件、教学实验板和实验手册等教学资源,学生可以全面掌握从设计到实测验证在内的各个环节,完整地学习射频接收机的链路特性。此次合作将使香港中文大学(深圳)的学生提前为毕业后进入行业做好准备。以此为契机,双方将持续为学生增强自身的就业竞争
发布时间:2024-03-12
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比, 英飞凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技术在确保质量和可靠性的前提下,将MOSFET的主要性能指标(如能量和电荷储量)提高了20%,不仅提升了整体能效,更进一步推动了低碳
发布时间:2024-03-12
备受瞩目的2024中国闪存市场峰会(简称“CFMS2024”)将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题,旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战,汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量,共谋行业发展。 作为本次大会的重要参展企业之一,江波龙董事长、总经理蔡华波将发表题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲,深入探讨存储模组领域的经营挑战与突破之道,分享江波龙的创新与发
发布时间:2024-03-12
近年来,随着数字化进程的加快,数字化教育已经跃升为教育界与科技界共同关注的焦点。与此同时,各行各业对具备数字化技能的人才的需求也日益凸显。青少年这一群体,作为数字化教育转型中的关键力量,如何有效地提升他们的数字化能力,成为了我们必须面对的重要课题。而在这一过程中,教育行业的工作者又该如何发力?企业又应如何创新以推动数字化教育的进步?这些问题都亟待教育专家、企业相关负责人等业内人士的深入思考与独到见
发布时间:2024-03-12
意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省 PCB 空间。 0.7A IPS8200HQ和 1.0A IPS8200HQ-1 可以控制容性负载、阻性负载或感性负载,一边接地,工作电压10.5V-36V,兼容3.3V/5V逻辑输入,用于可编程逻辑控制器 (PLC)、分布式 I/O、工业 PC 外设和计算
发布时间:2024-03-12
在最近举行的第77号一致性协议组(CAG)会议上,罗德与施瓦茨使用其R&S CMW500无线电通信测试仪成功验证了工作项目333中的NTN NB-IoT测试案例。这意味着全球认证论坛(GCF)能够在其设备认证计划中激活该工作项目。现在,物联网芯片组、调制解调器及终端设备制造商以及测试机构可以信赖经过验证的罗德与施瓦茨解决方案,将基于非地面网络(NTN)的下一代物联网设备推向市场,从而实现陆
发布时间:2024-03-12
工业和信息化部部长金壮龙在今年全国两会的“部长通道”集中采访活动中用“全、多、大、强”来形容我国新型工业化取得的成绩。新型工业化,成为今年全国两会代表委员热议的...
发布时间:2024-03-12