生产力局“中小企资援组”推出“Tech Buddy”
香港生产力促进局辖下的“中小企资援组”宣布加强服务，全新推出“Tech Buddy”技术支持咨询服务，在技术层面支持中小企或工商机构申请香港特区政府资助及发展数字转型，例如电商发展和网络安全，迎合市场需要及把握内地庞大商机。
发布时间：2024-06-06
让“节能”贯穿服务器全生命周期，英特尔至强6能效核处理器的出众之处
英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处理器产品（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升，同时携手金山云、浪潮信息、南大通用，以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案，及其在诸多领域的实践成果与应用价值。
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创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术
上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”或“类比”）作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，正通过其创新的中大功率模拟/数字功放技术，重塑消费电子市场中高端音频产品的技术标准。随着国产半导体产业的快速崛起，类比半导体基于其17年功放研发经验的团队，另辟赛道，专注中大功率模拟/数字功放领域。其高端音频产品设计不仅在功率输出和效率上超越了同类竞品，更以其卓越的散热性能和集成的高阶算法，满足了市场对高品质音频体验的不断追求。类比半导体将持续提供与市面通用产品兼容、软件设计简便、调音友好的功放产品，确保在音箱、电视、投影仪等产品上实现卓越的音频性能。
发布时间：2024-06-05
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制造业数字化转型，无线解决方案为发展新质生产力赋能
数字化转型为形成新质生产力提供重要动能，在制造业中，通过引入智能制造、工业互联网等技术，实现生产过程的智能化、数字化，可提高产品质量和生产效率，实现更高效、更精准的生产。
发布时间：2024-06-05
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英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章
【2024年6月5日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作，为上能电气提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块，用于2MW集中式储能应用。 得益于英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7技术，1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力上能电气提升功率密度，简化系统设计，进一步提升产品的市场竞争力。
发布时间：2024-06-05
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实战分享：肿瘤电场治疗硬件设计方案
恶性肿瘤一直是困扰人类健康的公共卫生问题，肿瘤电场治疗是当前医疗市场上热门的一种创新技术。这种技术是通过穿戴设备，对目标位置肿瘤发出低强度交变电场来干扰癌细胞，让它们发生紊乱，无法正常分裂增殖，从而实现抗癌效果。该疗法有着非常好的耐受性，绝大部分副作用为轻度皮肤刺激。根据在2023年ASCO年会上发布的数据，来自LUNAR试验(NCT02973789)的结果显示，在转移性非小细胞肺癌(NSCLC)患者中，相比单独使用标准治疗，将肿瘤电场治疗与肺癌标准治疗中的免疫疗法或化疗相结合，可以提高患者总生存率，降低死亡风险。
发布时间：2024-06-05
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培训进行中！米尔&瑞萨基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训
5月22-23日，由米尔电子和瑞萨电子联合举办的“瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训”在深圳福田区深业上城举办，课堂氛围非常活跃，下面我们一起来看看这两天培训现场的精彩瞬间吧！另有武汉（6月13日）、上海（6月18日）、北京（6月20日）等场次欢迎您的报名！
发布时间：2024-06-05
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豪威集团发布用于专业和消费类安防监控摄像头的全新高分辨率图像传感器
全新FSI和BSI传感器像素升级，灵敏度更高，性能更强;二次曝光交错式HDR模式使宽动态范围更广，从而实现更高的质量图像
发布时间：2024-06-05
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嵌入式多核系统风起云涌，IAR强大工具化繁为简
随着智能科技的飞速发展和广泛应用，高性能嵌入式系统已经渗透到各个领域，从消费电子、智能家居、智能医疗到工业控制、汽车应用等，无处不在的嵌入式设备正改变着我们的工作和生活。然而，传统单核系统的性能提升遇到瓶颈，无法满足这些应用日益增长的需求。此外，边缘智能也要求嵌入式系统实现架构性创新，以满足其对性能、功耗、实时性和成本等方面的要求。在这些需求推动下，多核系统和产品应运而生，成为嵌入式系统发展的新趋势。
发布时间：2024-06-05
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生成式AI手机大爆发！天玑旗舰芯COMPUTEX展会秀神奇功能
COMPUTEX 2024科技展览近日开幕，联发科在展会上展示了丰富的AI技术成果和创新的生成式AI应用，吸引了大批观众驻足。现场展示的端侧生成式AI技能扩展等技术创新，让观众们看到了充满未来感的手机生成式AI体验。
发布时间：2024-06-05
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亿道三防工业AIPC及户外三防手机平板新品亮相2024台北国际电脑展
6月4日-7日,2024台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)在中国·台北隆重举行,本次展会围绕AI等热点技术,以“Connecting AI”为主题,汇集了全球1500家厂商及伙伴共襄盛举,各式各样的AI PC及终端产品百花齐放。本次,亿道三防(ONERugged)重磅发布了最新的工业AIPC及户外三防手机平板产品,同时,还全面展现了加固计算机、工控机以及车载平板电脑等创新产品与解决方案,与全球用户分享并探讨产品生态与应用布局,加速各行各业完成数字化转型。
发布时间：2024-06-05
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OPPO宣布全面普及 AI 手机，2024 年将为约 5 千万用户提供生成式AI 功能
2024年6月5日，英国，伦敦 —— OPPO在今日举办的AI战略媒体沟通会上宣布将全面普及 AI 手机，并提出未来 AI 手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。此外，OPPO 还与谷歌、联发科技、IDC 等行业伙伴共同探讨了 AI 手机的未来远景，旨在为用户带来更加智慧、便捷的美好生活。
发布时间：2024-06-05
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生产力局与杭州市钱塘区经济信息化和科学技术局签署合作框架协议
香港生产力促进局（生产力局）5月29日与杭州市钱塘区经济信息化和科学技术局（钱塘经科局）签署合作框架协议（协议），承诺将充分发挥各自优势培育新质生产力发展。协议表示，双方将联合共同推进科技成果技术的转化应用，促进两地企业的高质量发展。
发布时间：2024-06-05
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“香港工程挑战赛2024”圆满结束！香港队夺世界赛小组八强佳绩，力证香港青年创科实力
今届比赛以“Over Under”为题，参加者以队制形式对赛，考验编程及控制机器人能力、策略运用，以及团队合作，旨在鼓励学生从小学习机器人技术，加强香港学生参与国际创科赛事的经验。
发布时间：2024-06-05
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Arm亮相COMPUTEX 2024：预计2025年底超过1000亿台Arm设备可用于AI
凭借Arm CSS和KleidiAI等技术创新，Arm首席执行官Rene Haas预计，到2025年底，将有超过1,000亿台基于Arm架构设备可用于AI。
发布时间：2024-06-05
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“加速一切”，NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲
黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统，它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力；并强调了降低成本和可持续增长的重要性。
发布时间：2024-06-04
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行业领先者采用 NVIDIA 机器人技术开发数千万 AI 自主机器
比亚迪电子、西门子、泰瑞达和 Alphabet 旗下公司 Intrinsic采用 NVIDIA Isaac 机器人平台开发自主机械臂、人形机器人和移动机器人
发布时间：2024-06-04
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NVIDIA 面向生成式 AI 打造强大的以太网网络
云服务提供商、GPU 云提供商和企业用户纷纷采用 Spectrum-X；NVIDIA 网络通过广大系统制造商进入各个市场
发布时间：2024-06-04
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NVIDIA NIM 革命性地改变模型部署，将全球数百万开发者转变为生成式 AI 开发者
COMPUTEX—2024 年 6 月 2 日—NVIDIA 于今日宣布，全球 2,800 万开发者现可下载 NVIDIA NIM™——一种推理微服务，通过经优化的容器的形式提供模型——以部署在云、数据中心或工作站上。借助 NVIDIA NIM，开发者能够轻松地为 copilots、聊天机器人等构建生成式 AI 应用，所需时间从数周缩短至几分钟。
发布时间：2024-06-04
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电子制造商纷纷采用NVIDIA AI和 Omniverse，使机器人工厂为工业数字化注入新动能
NVIDIA Omniverse、Isaac和Metropolis助力Delta Electronics、Foxconn、和硕、Wistron以数字化方式构建、模拟和运营工厂数字孪生
发布时间：2024-06-04
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计算机行业携手 NVIDIA 为新工业革命打造 AI 工厂和数据中心
COMPUTEX — 2024 年 6 月 2 日— NVIDIA 与全球多家领先计算机制造商于今日共同发布一系列采用 NVIDIA Blackwell 架构的系统，这些系统搭载 Grace CPU 以及 NVIDIA 网络和基础设施，助力于企业建立 AI 工厂和数据中心，推动新一轮生成式 AI 突破。
发布时间：2024-06-04
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Microchip推出TimeProvider® XT扩展系统，实现向现代同步和授时系统架构迁移
TimeProvider 4100主时钟的附件，可扩展至200 个完全冗余的T1、E1 或CC同步输出端
发布时间：2024-06-04
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吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型;成立创新联合实验室，推动双方创新合作
2024年6月4日，中国北京--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团(香港交易所代码: HK0175)宣布，双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气(E/E)架构(如车载信息娱乐、智能座舱系统)、高级驾驶辅助(ADAS)和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。
发布时间：2024-06-04
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DKUH-1: 电流补偿高电流扼流圈
硕特正针对具备特别高功率印刷电路板(PCB)的能源应用推出新型扼流圈系列产品，该DKUH-1系列电流补偿扼流圈是专为电流达 100A 与额定电压达 800VDC 的应用所设计。
发布时间：2024-06-04
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物联网赋能工业生产维护与安全
对可持续性和更高效率的持续需求刺激了工业自动化领域的创新。物联网让先进技术能够迅速融入到工业自动化中。智能全互联工厂让制造商能够提高工艺效率、安全性和可持续性，同时降低成本。
发布时间：2024-06-04
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Valens收购Acroname，加强其为工业市场提供的创新USB产品
6月3日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor (纽约证交所代码:VLN,以下简称Valens) 宣布收购专注于高级自动化和控制技术的开创性公司Acroname。通过此次收购,Valens能够通过全面的USB解决方案,其中包括其创新的USB延展芯片组,并辅以Acroname独特的技术和专业知识,扩大其在工业市场的地位。双方将合作助力客户更快地将新产品推向市场。
发布时间：2024-06-04
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需要所有工业人共同行动 称重检测技术如何助力生产可持续发展
如今，气候变化和高价能源无处不在，资源管理和可持续发展等议题正变得越来越重要。作为全球领先的工业称重和检测技术制造商之一，茵泰科深知企业所肩负的责任，并做出实际行动：为社会提供可持续发展解决方案，为企业提高效率、节约资源、防止产品召回，并改善自身的生态足迹。
发布时间：2024-06-04
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AI成COMPUTEX新风向，联发科生成式AI硬实力太抢眼
近日，备受全球瞩目的COMPUTEX 2024科技展会盛大开幕。在本次展会中，联发科以其领先的AI技术成果和创新应用，吸引了众多业界人士的目光。从不久前成功召开的天玑开发者大会MDDC可以看出，联发科的AI关键技术以及丰富的AI应用生态已经深入众多领域，实现了从智能手机、平板电脑到汽车智能座舱、物联网、智能电视以及Chromebook等领域的全面覆盖，让AI技术真正实现了无所不在的广泛应用。本次COMPUTEX 2024展会，联发科展出的一系列前沿关键技术和创新产品，无疑将进一步推动全场景AI的愿景实现，为科技行业的未来发展注入新的动力。
发布时间：2024-06-04
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OPPO与卡卡共襄盛举，共同见证欧冠决赛分量时刻
在历史悠久的伦敦温布利球场，备受瞩目的2023/24赛季欧冠决赛正式打响，最终皇家马德里2-0击败多特蒙德，成功夺得本赛季冠军。至此，皇马赢得了队史第15个欧冠冠军奖杯。作为欧冠联赛的全球合作伙伴，OPPO携手其全球品牌大使、巴西传奇球星卡卡，与全球足球粉丝一同，通过顶级影像旗舰Find X7 Ultra，共同见证2023/24年欧冠联赛最终的夺冠分量时刻。
发布时间：2024-06-03
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奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章
2024年5月27日，中国上海——奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先进技术为底座的国产化产品将在临港落地生根，提升中国半导体行业高质量产品的发展。开幕典礼上，临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席。此外，管委会高科处、金贸处、党群部等相关部门负责人，也出席并见证了这一意义非凡的里程碑。
发布时间：2024-06-03
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英飞凌为AI数据中心提供先进的高能效电源装置产品路线图
【2024年6月3日，德国慕尼黑讯】人工智能（AI）的影响推动了全球数据中心能源需求的日益增长，凸显了为服务器提供高效可靠能源供应的必要性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已翻开AI系统能源供应领域的新篇章，发布了电源装置（PSU）产品路线图。该路线图在优先考虑能源效率前提下，专为满足AI数据中心当前和未来的能源需求而设计。
发布时间：2024-06-03
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中国引领触觉创新：TITAN Haptics 在 2024 年为工程师提供支持
近几个月来，先进的游戏系统、VR/AR 配件以至可穿戴设备等尖端产品在中国涌现，而 TITAN Haptics 已成为推动中国成为触觉级消费技术前沿的生态系统的一部分。
发布时间：2024-06-03
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TrendForce集邦咨询：折叠手机出货量缓步爬升，预估至2028年市场渗透率接近5%
Jun. 3, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究预估，2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。
发布时间：2024-06-03
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尼得科新推出用于汽车空气悬挂系统的电机产品
尼得科电机(大连)运用多年以来在刹车电机、动力转向系统用电机等传动系统领域的产品技术,开发了用于空气悬挂系统的电机产品。本产品具有“小型、长寿命、高速起动响应性”的特点,作为驱动空气压缩机的核心部件,支持空气压缩机向储气罐输送压缩空气。
发布时间：2024-06-03
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电波吸收体: TDK推出采用生物质材料的环境可持续电波吸收体
TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出新型IS-BP系列电波吸收体，该系列含有超过25 wt%的生物质材料，是一种可减少二氧化碳的环境可持续选择。该产品已于2024年4月开始量产。
发布时间：2024-05-31
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益莱储参加Keysight World 2024盛会，携手是德科技探索科技无限可能
近日，益莱储Electro Rent团队携高性能数字测试租赁解决方案参加了Keysight World Tech Day 2024年度盛会，涉及无线通信射频测试、光通信测试、高速数字测试三大应用领域。针对这些领域的测试，益莱储都有灵活的测试方案可供租赁。
发布时间：2024-05-31
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泰克科技亮相恩智浦汽车生态技术峰会，展示前沿测试技术
本次峰会以“软件定义汽车”为核心议题，旨在深入探讨汽车行业电动化和智能化等前沿技术趋势，共同描绘汽车产业的未来蓝图。
发布时间：2024-05-31
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Microchip推出12款无线新产品，为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度
新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统(SoC)产品和即插即用选项
发布时间：2024-05-31