TrendForce集邦咨询:台湾花莲3日强震,存储器与晶圆代工产线初步影响评估
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
发布时间:2024-04-07