得“芯”应手丨汽车电源芯片EMI问题怎么办？杰华特教你一招解决
杰华特微电子股份有限公司全新推出的汽车级电源模块JWQM93902，符合汽车级模块AECQ-104最新标准认证，可解决汽车电源芯片的EMI问题。
发布时间：2024-03-08
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兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU，提供工业高性能应用新选择
3月7日，兆易创新宣布推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
发布时间：2024-03-08
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意法半导体新双向电流检测放大器为工业和汽车应用 带来高检测准确度和低物料成本
2024年3月6日，中国 - 意法半导体双向电流检测放大器TSC2020输入耐压100V，内部固定增益，电流检测准确度高，电路保护设计和设定增益通常无需外部组件，节省空间。目标应用包括服务器、电动工具、工业电机控制、电源等。新产品还通过了AEC-Q100认证，可用于汽车系统，例如，电动车窗升降机、电池管理系统(BMS)和电驱逆变器。
发布时间：2024-03-07
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智能功率模块让热泵更智能
随着企业向低碳未来迈进，市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于，尽量降低系统总成本和缩小尺寸，同时提高效率。于是，智能功率模块 (IPM) 应运而生，并成为热泵市场备受瞩目的解决方案。这种模块结构紧凑、高度集成，具有高功率密度以及先进的控制与监测功能，非常适合热泵应用。
发布时间：2024-03-07
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亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Network Firewall 轻松实现云上工作负载保护
北京——2024年3月7日 亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技(北京)区域和(宁夏)区域推出网络防火墙服务Amazon Network Firewall，帮助客户更轻松地为其运行在亚马逊云科技上的工作负载提供网络安全防护。Amazon Network Firewall是一项完全托管的服务，客户无需设置或维护底层基础设施，即可根据客户的网络流量自动扩展或缩减防火墙容量。该服务具有高度灵活的防火墙规则引擎，客户可为其工作负载自定义规则或导入已有规则，实现对网络南北向和东西向流量的细粒度控制。
发布时间：2024-03-07
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英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术
【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们对流畅、高分辨率图形显示器的需求也在日益增长。为了满足这些市场需求，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布与科尤特(Qt Group)展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司，为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列，标志着图形用户界面(GUI)开发模式的转变。
发布时间：2024-03-07
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基于国民技术N32WB031的蓝牙语音遥控器解决方案
N32WB031系列蓝牙芯片是国民技术新一代高性能、超低功耗的蓝牙5.1芯片，具有丰富的外设接口，在工业/能源、金融/消费、医疗、家电及汽车等行业领域用途非常广泛。
发布时间：2024-03-07
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凯柏胶宝® 充分利用TPE创新技术于针头盖
凯柏胶宝® 的热塑宝H (THERMOLAST® H) HC/RS/AP系列是医疗和医学 密封应用的理想材料解决方案。除了满足医疗行业严格的要求外，该系列还提供了必要的性能和可靠性，以满足医疗专业人员和制药公司在与注射器相关的应用中不断变化的需求。在注射器的针头盖中使用热塑宝H (THERMOLAST® H) 取决于具体的注射器设计和所使用的材料。
发布时间：2024-03-06
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凯柏胶宝®为紧急救援担架的手柄和垫子提供防滑和增强握持解决方案
担架设备是紧急救援人员的重要工具，可在关键情况下安全运送患者。因此，紧急救援担架的手柄需具有牢固的握持力，并在篮式担架内使用防滑垫，以在运送过程中保护患者和救援人员的安全。热塑性弹性体 (TPE) 经济实惠且实用，在制造担架组件时可提供所需的灵活性、耐用性和安全性能。
发布时间：2024-03-06
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凯柏胶宝® 将在CHINAPLAS 2024重点展示其创新、定制以及可持续TPE的解决方案
全球热塑性弹性体（TPE）制造商，凯柏胶宝® 将参加2024年在中国上海国家会展中心（NECC）举办的国际橡塑展（CHINAPLAS 2024），展会时间为2024年4月23日至4月26日，届时将重点展示适用于多个行业的创新TPE解决方案。
发布时间：2024-03-06
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《安芯易品控中心2023年度异常物料拦截报告》重磅发布
在科技日新月异的今天，芯片作为数字时代的“心脏”，承担着极其重要的角色，其质量与安全直接关系到整个社会的生产效率和创新能力。假芯的流通意味着大量低质、无效甚至有害的产品进入市场，这些产品不仅损害了消费者的利益，还可能导致整个元器件供应链的混乱。从长远来看，这种情况将削弱国家在全球市场上的竞争力，阻碍产业升级和转型。
发布时间：2024-03-06
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关于尼得科全球电器参展“AWE2024”的通知
2024年3月14日至17日,尼得科全球电器(Nidec Global Appliance)将参展在上海举办的全球最大的家电及消费电子产品展会之一——“AWE2024(2024年中国家电及消费电子博览会)”,展出一系列精心挑选的、用于家电和商业领域的恩布拉科品牌(Embraco)制冷解决方案及尼得科(Nidec)品牌的电机产品。通过具有创新性和竞争力的家用及商用电器产品组合,成为中国工业领域有力的本土战略合作伙伴。合战略伙伴旨在通过产品、碳足迹、采购、运营方面的举措,巩固其作为中国头部供应商的地位。
发布时间：2024-03-06
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德州仪器全新产品系列不断突破电源设计极限，助力工程师实现卓越的功率密度
中国上海（2024 年 3 月 6 日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率，从而以更低的成本提供超高的功率密度。德州仪器新款 100V 集成氮化镓 (GaN) 功率级采用热增强双面冷却封装技术，可简化中压应用的热设计并实现超高的功率密度（高于 1.5kW/in3）。德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块集成了变压器，具有业界超高功率密度和超小尺寸，可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小 89% 以上。
发布时间：2024-03-06
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尼得科株式会社入选科睿唯安《2024年全球创新Top100》榜单
科睿唯安《全球创新Top100》以该公司拥有的专利数据库为基础,根据“成功率”、“地域投资”、“影响力”、“稀缺性”四个评价维度对知识产权进行分析,评选出全球百强创新企业和机构。该评选从2012年开始每年实施一次,2024年有38家日本企业获此殊荣。
发布时间：2024-03-06
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【泰克应用分享】实现示波器同步以获得更高通道数时需要考虑的三件事
当需要同步捕获许多信号时，实现示波器同步有多种办法。本文介绍了使用5和6系列B MSO示波器以及TekScope PC分析软件同步多示波器测量系统的三种方法。
发布时间：2024-03-06
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委员建议出台AI手机生态标准，提升通信行业新质生产力
“AI手机将是继功能机、智能机之后通信行业的第三个重大变革阶段。”在今年全国两会上，AI手机再次成为委员代表热议的话题。全国政协常委、东南大学副校长、研究生院院长金石便在提案中表示，AI大模型是引领未来的战略性技术，是发展新质生产力的主要阵地。手机作为用户最多的终端应用，是AI大模型创新与应用的重要领域。因此他建议，中国信通院等研究机构，要联合OPPO这样的中国手机厂商，加快出台AI手机生态标准，提升通信行业新质生产力。
发布时间：2024-03-05
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亚马逊云科技与Anthropic加深合作 Amazon Bedrock再添Claude 3模型
北京——2024年3月5日 亚马逊云科技宣布，致力于AI安全和研究的公司Anthropic的领先模型Claude 3系列将基于Amazon Bedrock提供服务。Claude 3系列模型具备行业领先的准确性、性能、速度和成本优势。这一进展将增强各种规模的企业在其组织中快速测试、构建和部署生成式AI应用的能力。
发布时间：2024-03-05
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意法半导体扩大3D深度感知布局，推出新一代时间飞行传感器
•在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位，二十亿的 FlightSense™产品销量，意法半导体再次发力，针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用，推出直接和间接飞行时间传感器
发布时间：2024-03-05
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Spinnaker SDK：专为机器视觉构建的 API 库
借助广泛的 Teledyne GigE 和 USB3 面阵扫描相机支持，工程师可以使用 Spinnaker 快速开发用于视觉应用的软件解决方案。通过提供完全控制相机的选项，Spinnaker 允许用户管理图像处理管道的每一个环节。此外，Spinnaker 还支持通过相机功能来保证系统面向未来的方法，这些功能可以通过动态加载到计算机中来添加，而无需重新编译代码。
发布时间：2024-03-05
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新一代称重平台 新型MiNexx® 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象
2024年3月--全球领先的工业称重和检测技术制造商茵泰科推出新一代台秤MiNexx® 3000。MiNexx® 3000具有创新的设计和卓越的功能，在精度、效率和集成能力方面树立了新的标准。这一新的解决方案是为满足采购经理、质量经理、工艺经理以及产品和技术经理日益增长的需求而开发的。
发布时间：2024-03-05
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TrendForce集邦咨询：量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成
Mar. 5, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格走扬，带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使DRAM合约价季涨幅近两成，然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。
发布时间：2024-03-05
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TrendForce集邦咨询：预估2024年LED光源及灯具二次替换需求高达58亿只，全球LED照明产业将受惠
Mar. 4, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新预估，2024年将有约58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命的极限而退役，从而带来相当可观的二次替换的需求，有助于LED照明市场从颓势中逆转，带动整体LED照明需求达到134亿只。
发布时间：2024-03-04
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英特尔发布全新边缘平台，充分满足企业AI部署需求
英特尔发布两款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，还宣布一个全新边缘平台全面上市。这些产品旨在满足运营商和企业在可持续发展和AI方面的需求。
发布时间：2024-03-04
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AI的未来在边缘：Sachin Katti揭示英特尔发展战略
过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。
发布时间：2024-03-04
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英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务
【2024年3月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。英飞凌的元件采用 D²PAK 封装，将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管相结合，在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量，该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
发布时间：2024-03-04
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生成式人工智能与实体经济融合推动新质生产力发展
北京——2024年3月4日 新年伊始，全球和中国科技领域消息不断，生成式人工智能的发展依然如火如荼。亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松认为，生成式人工智能与实体经济的融合将成为新质生产力发展的引擎。
发布时间：2024-03-04
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贸泽联手Analog Device推出全新电子书重点介绍可提高生产力和能源效率的解决方案
2024年3月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices联手推出全新电子书，详细分析用于支持可持续制造实践的技术。
发布时间：2024-03-04
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赢创发布2023全年财报，完成预期目标;2024年利润水平有望提高
尽管面临外部环境的持续挑战，赢创达成了于2023年夏季调整后的全年目标预期。调整后息税折旧及摊销前利润(EBITDA)为16.6亿欧元，处于16亿至18亿欧元的目标范围内。集团销售额下降17%，至153亿欧元，同样处于140亿至160亿欧元的目标范围内。
发布时间：2024-03-04
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Bourns 扩展 SinglFuse™ SMD 保险丝，推出两款高电压/电流型号系列
全新 Bourns® SinglFuse™ 保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
发布时间：2024-03-04
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贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 为AGV/AMR充电与仓库自动化应用提供可靠的解决方案
2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂(工业4.0)的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。
发布时间：2024-03-01
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是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台 ，这款网络仿真解决方案能够对支持4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令(RF)和吞吐量测试。
发布时间：2024-03-01
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使用飞行时间传感器增强实际应用
飞行时间 (ToF) 传感器是一项突破性技术，它能实现精确的距离测量，因而让许多行业发生天翻地覆的变化。ToF传感器的主要优势包括速度和精度。ToF传感器通过测量光或信号传播所需的时间，就可以非常精确地确定距离，即使在动态环境中也不例外。这些传感器已被广泛应用于各种实际应用，在诸如机器人、增强现实和汽车等领域提供增强功能。
发布时间：2024-03-01
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TrendForce集邦咨询：2024年第一季LCD电视面板出货量预估约5,580万片，第二季将续增
Mar. 1, 2024 ---- 伴随面板厂稼动率控制得宜，2024年初电视面板库存已回至健康偏低水位。在预期涨价的心里因素，以及节庆和运动赛事的备货拉抬，再加上红海冲突导致航运时间拉长与运价上升，带动自1月开始需求出现明显回温。因此，TrendForce集邦咨询预估，第一季LCD电视面板出货量将达5,580万片，季增5.3%。
发布时间：2024-03-01
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TrendForce集邦咨询：终止与ams OSRAM在芯片上的合作，Micro LED版本Apple Watch量产出现重大变量
Mar. 1, 2024 ---- LED芯片大厂ams OSRAM宣布终止一项重大的Micro LED合作案，作为原来Micro LED版本Apple Watch的唯一芯片供应商，此举无疑地为这个划时代产品的问世投入巨大的变量。TrendForce集邦咨询指出，Apple Watch原来已经确定的供应商包括ams OSRAM利用马来西亚8吋厂提供Micro LED垂直芯片，以及韩国面板大厂LG Display负责玻璃驱动背板以及巨量转移等生产环节。如今芯片供应合作告吹，意味原定2026年的上市规划恐将难以实现。
发布时间：2024-03-01
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英特尔携手AT&T、德国电信等推动vRAN创新，AI技术提升网络能效
人工智能(AI)是科技行业充满无限可能的前沿领域之一，而目前移动行业也已经开启了其AI之旅，其中就包括探索AI在多种应用场景中带来的益处。随着vRAN在现阶段的大规模部署以及未来几年持续稳定增长的发展势头，移动行业有望逐步利用vRAN的灵活性将智能功能融入RAN中。近期，英特尔在移动行业取得了一些激动人心的里程碑式发展。
发布时间：2024-03-01
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英特尔携爱立信以高性能网络夯实数字化变革基础
数字化和技术已经彻底改变了我们的世界，也改变了地球上几乎每个人的生活。随着无线数据需求的持续增长，移动连接和云技术在日益移动化的演进过程中发挥了重要作用。爱立信近期发布的移动报告预测，到2029年，数据流量将增长三倍，达到每月403 EB1。
发布时间：2024-03-01
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人，推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇，即可提供高达80TOPS的AI推理性能。
发布时间：2024-03-01
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用
与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新
发布时间：2024-03-01
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MSM II 金属线指示器
与重新设计的 MSM II 开关系列产品一致，新的指示器组件也能搭配种类广泛的照明灯具：包括点 状、环状或表面照明， 能满足您心中渴望的所有条件。这种多样性不仅能确保具吸引力的外观，也提供用户将信息可视化的创新方式。
发布时间：2024-02-29
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罗德与施瓦茨RedCap测试解决方案获得GTI Awards2024大奖
罗德与施瓦茨R&S CMX500 无线通信测试仪支持RedCap从早期研发到认证和一致性测试而荣获GTI Awards 2024移动技术创新突破奖。GTI 在世界移动通信大会期间举办了颁奖典礼，旨在表彰各个细分市场在5G 开发方面的行业成就和成功。
发布时间：2024-02-29
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是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日宣布，RFPro 电磁(EM)仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK)，一次性设计出成功的产品。
发布时间：2024-02-29
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意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
发布时间：2024-02-29