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  • Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

    新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%

    发布时间:2024-02-27

  • 英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地,加强双方战略合作关系

    【2024年2月26日,慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/ OTCQX代码:IFNNY)和日月光投资控股股份有限公司(TAIEX代码:3711/ NYSE代码:ASX)近日宣布签署最终协议。根据协议,英飞凌将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。

    发布时间:2024-02-27

  • AI 和无线行业领导者共同成立 AI-RAN 联盟

    新联盟重点关注前沿的创新研发,通过释放 AI 的力量,推动 5G 和即将到来的 6G 无线接入网络的转型

    发布时间:2024-02-27

  • Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

    器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封装,提高系统功率密度,改进热性能。

    发布时间:2024-02-27

  • SABIC ULTEM™树脂助力BLICKFELD首款智能LIDAR激光雷达实现复杂的光学器件保持架设计

    ● Blickfeld新推出的Qb2设备是首款可以通过单个设备捕获和处理3D数据的智能LiDAR传感器。● SABIC的ULTEM™树脂帮助这款产品实现了高度复杂的光学器件保持架设计,并且相较于铝质材料,可以降低总体的系统成本。

    发布时间:2024-02-27

  • Arm更新Neoverse产品路线图,实现基于Arm平台的人工智能基础设施

    ● Arm宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse计算子系统:(1)Arm Neoverse CSS V3是高性能V系列产品组合中的首款Neoverse CSS产品;与CSS N2相比,其单芯片性能可提高50%;(2)Arm Neoverse CSS N3拓展了Arm领先的N系列CSS产品路线图;与CSS N2相比,其每瓦性能可提升20%。● 在短短四个月内,Arm全面设计生态项目已吸引超过20家成员加入,并在三家领先的代工厂进行系统级芯片和芯粒设计。

    发布时间:2024-02-27

  • Qorvo® 将收购Anokiwave以拓展其在航天、卫星通信及5G等市场的业务范围

    近日,Qorvo宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。Anokiwave是一家高性能硅基集成电路的卓越供应商,其产品用于航天、卫星通信及5G应用的智能有源阵列天线。交易预计将于2024年第一季度完成。

    发布时间:2024-02-27

  • 更安全、更先进、更舒适:OLED显示技术引领新一代驾乘体验

    OLED器件能以独特的方式实现折叠、卷曲和塑形,为汽车设计师提供了广阔的应用可能。得益于其高度适形性以及令人惊艳的视觉效果,OLED显示屏拥有着广泛的应用前景。

    发布时间:2024-02-27

  • 亚马逊位居IDC MarketScape全球云计算和以应用为中心的市场供应商“领导者”类别

    北京——2024年2月26日 日前,领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《IDC MarketScape:全球云计算和以应用为中心的市场供应商评估》1报告,亚马逊位列“领导者”类别。报告指出,“亚马逊云科技Marketplace为买卖双方提供了无缝的采购和部署体验”。IDC指出:“持续创新一直是亚马逊云科技Marketplace快速推出新功能和新特性的标志,以满足不断变化的客户需求”。

    发布时间:2024-02-26

  • TrendForce集邦咨询:AI应用助力,预估2024年手机相机镜头市场回温,年增达3.8%

    Feb. 26, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究数据显示,受惠于生成式AI带起AI智能手机趋势,三星首支搭载AI功能为营销亮点的高端机型S24系列出货占比有望增加。本次搭载于S24系列上的新AI相机应用,除了透过全新的ProVisual Engine算法,使照片中的物体都能进行个别的优化处理,进一步提升画面清晰度与降低噪点外,于防手震方面,透过全新的算法辅助,相机能够区分出拍摄者与被摄主体的身体移动状态,显著提升降噪效果。考量高端产品拥有较多镜头数量的情况下,TrendForce集邦咨询预估2024年全球智能手机相机镜头(Smartphone Camera)出货量年增3.8%,约42.2亿颗。

    发布时间:2024-02-26

  • 英特尔锐炫A750驱动对比测评,让新游戏、热门游戏全面焕新!

    自去年2月份开始,英特尔在锐炫显卡驱动的更新推送上直接提速,基本实现了对新游戏的Day0级支持。与此同时,英特尔也并未放弃对一些经典老游戏的优化,经过近一年的时间,锐炫显卡驱动更新量超过50个版本,除了更好地支持DX12游戏之外,一些DX9、DX11的老游戏也获得了超乎想像的提升。

    发布时间:2024-02-26

  • EPC将在APEC 2024展示最前沿的电力电子解决方案

    EPC的氮化镓专家将在APEC展会展示用于各种应用的新型GaN FET和IC产品

    发布时间:2024-02-26

  • 贸泽联手Würth Elektronik推出全新电子书 为您带来有关物联网发展趋势的专家观点

    2024年2月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Würth Elektronik联手推出全新电子书,汇聚了八位专家针对物联网 (IoT) 技术与设备相关应用的讨论。

    发布时间:2024-02-26

  • 英飞凌推出 OPTIGA™ Trust M MTR,为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能

    【2024年2月26日,德国慕尼黑讯】在连接性不断增强、物联网日益普及的今天,简化联网设备之间的互通性并提高其安全性和可靠性至关重要。Matter标准1正是为此而制定的。为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。

    发布时间:2024-02-26

  • CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

    要实现全自动驾驶汽车,需要整合来自多种传感器的信息,其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节,以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性,以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。

    发布时间:2024-02-26

  • Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管

    提供卓越散热性能的同时维持较小尺寸

    发布时间:2024-02-26

  • Bourns 最新屏蔽功率电感器系列,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计适用于低磁场辐射环境

    符合 AEC-Q200 标准的新型车规级电感器,非常适合在低噪音环境中运作或需要更高电感器可靠性的应用

    发布时间:2024-02-23

  • ASML发布2023年度报告:综合概述ASML持续与客户、供应商及其他重要利益相关方共同推动发展

    ASML发布的2023年度报告,以“小影像,大影响”为主题,展现了ASML的商业模式及战略、公司治理,以及财务表现情况。

    发布时间:2024-02-23

  • 凭借800V电动汽车动力总成设计解决“里程焦虑”问题

    在验证和诊断电动汽车牵引电机和逆变器的设计问题时,示波器能够发挥举足轻重的作用。泰克可凭借旗下的4系列B MSO、5系列B MSO和6系列B MSO示波器,为工程师提供宽禁带双脉冲测试(DPT,简称双脉冲测试)解决方案,帮助其针对最先进的功率转换器设计方案进行准确且可重复的测量。

    发布时间:2024-02-23

  • MIMO雷达系统测试工具和技术

    泰克DPO70000SX或MSO/DPO70000DX系列示波器,是一种理想的仪器,专为实现宽带宽和相位一致而设计。它支持中心频率、频谱宽度和分辨带宽(RBW)等参数的独立设置,与用于多通道控制和分析的SignalVu VSA 5.3软件版本配合使用,所得测试系统便是验证MIMO相控阵雷达的绝佳选择。

    发布时间:2024-02-23

  • 【泰克应用分享】如何实现MSO示波器更多通道的测试

    ​本文以泰克4,5和6系列MSO为例,说明了多示波器同步的程序和原理。

    发布时间:2024-02-23

  • AMD 扩展电信合作伙伴生态系统,亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

    对于通信服务提供商( CSP )而言,5G 无线接入网( RAN )领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益,包括能够轻松构建、定制和管理网络,从而满足不同需求。与传统 RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此,包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。

    发布时间:2024-02-23

  • SABIC推出新型LNP™ LUBRILOY™ 改性料,进一步拓宽不含PTFE润滑剂的材料方案组合

    SABIC开发的新型LNP LUBRILOY系列产品采用了一项创新型专利润滑技术,能够帮助原始设备制造商(OEM)解决与含有PFAS的材料相关的各种健康和监管问题。

    发布时间:2024-02-23

  • Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器 进一步扩展其mSiC 解决方案,加速高压SiC 电源模块采用

    这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用,从而简化并加快系统集成

    发布时间:2024-02-23

  • TrendForce集邦咨询:台积电熊本厂(JASM)明(24)日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

    Feb. 23, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元,占比将再向上至62%。除了营收占比居冠,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点,又以日本进度最快,完工时程甚至提前。明(24)日即将迎来台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕,也是台积电在日本的第一座工厂(Fab23),TrendForce集邦咨询表示,未来总产能将达40~50Kwpm规模,其制程将以22/28nm为主,还有少量的12/16nm,为后续的熊本二厂主力制程作准备。

    发布时间:2024-02-23

  • 2023财年:博世集团逆势实现业务增长

    ● 竭力达成业绩目标:调整汇率影响后,销售额增长8%达到916亿欧元,息税前利润率增长至5%;● 广泛布局:聚焦核心业务,增强战略布局;● 博世在中国:2023年业绩保持持续稳健增长;● 博世智能出行:经业务重组后,自2024年1月起正式运营;● 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“尽管2023财年面临挑战,博世仍继续积极投资面向未来的技术,尤其在气候行动领域。”● 博世集团董事会成员及首席财务官Markus Forschner博士:“挑战依然存在,这也是博世推迟实现目标利润率的原因。我们必须持续在有效资源配置和盈利能力之间取得平衡,从而为未来的增长提供财务基础。”

    发布时间:2024-02-23

  • 亚马逊云科技助力沐瞳应用生成式AI技术打造卓越游戏体验 赋能业务决策

    北京——2024年2月21日 亚马逊云科技宣布,上海沐瞳科技有限公司(以下简称“沐瞳”)应用亚马逊云科技Amazon Bedrock等生成式AI服务,为玩家打造卓越的游戏体验并赋能业务决策。沐瞳旗下游戏产品《Mobile Legends: Bang Bang》(以下简称《MLBB》)基于亚马逊云科技和其合作伙伴在生成式AI领域的创新技术与解决方案,显著提升辱骂识别与舆情分析的响应速度与准确率,辱骂识别准确率达到90%以上,大幅度提升了玩家的游戏体验;舆情分析已支持 200k Token(令牌)输入,保障了更精准的输出结果和语义汇总效果,为后续游戏产品优化提供关键信息与决策支撑。

    发布时间:2024-02-22

  • 芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化

    双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网

    发布时间:2024-02-22

  • 米尔这款首发的国产核心板批量上市了!全志T527

    2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板,这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注,为积极响应客户需求,米尔基于全志T527核心板现已批量上市,欢迎垂询!

    发布时间:2024-02-22

  • AMD 助力新干线运营商 JR 九州 AI 轨道检测解决方案

    由AMD Kria™ K26 SOM提供支持的视觉 AI 盒能以高速处理摄像头图像,以更为有效地检测轨道

    发布时间:2024-02-22

  • Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列

    nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积

    发布时间:2024-02-22

  • MCX A:新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台

    恩智浦正式发布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隶属于MCX产品组合,基于Arm® Cortex®-M33内核平台。MCX的理念是将主流恩智浦器件的卓越特色与创新功能结合起来,打造下一代智能边缘设备。

    发布时间:2024-02-22

  • AIR与尼得科合作研发用于“空中一号”的定制eVTOL电机

    面向消费者市场的eVTOL制造商AIR公司宣布与商业、工业、家电电机以及控制器的大型制造商尼得科电机株式会社(Nidec Motor Corporation)合作研发适用于AIR公司的双座eVTOL“空中一号(AIR ONE)”的电机。 两家公司将设计及研发专门用于中型eVTOL的电机,推动未来空中交通(Advanced Air Mobility)行业的发展。

    发布时间:2024-02-22

  • Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计,打造“超酷、安静和高性能”的PC

    新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计

    发布时间:2024-02-22

  • Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片

    这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。

    发布时间:2024-02-22

  • 新型六位半数字电压测量模块助力突破工业精密测量边界

    俗话说“差之毫厘,谬以千里”,在当下精密工业领域,仪表测量的精确性直接影响生产过程中的自动化控制水平及设备工作的安全可靠性。电压,作为电力系统中的基本参数之一,如何借助小尺寸且易于系统集成的高可靠性单元实现精确测量,成为众多领域客户提出的创新性需求。作为全球领先的半导体技术提供商,ADI开创性推出了新型六位半数字电压测量模块,大大降低了实现精确电压测量的门槛。

    发布时间:2024-02-22

  • ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur™”实现业界超优异的负载响应特性

    在输入电压和负载电流波动较大的车载应用中也可实现稳定输出

    发布时间:2024-02-22

  • 电动汽车(EV)双向供电:实用且创新的电源模块使用机会

    400V和800V电动汽车共存,如何协调这两种不同的架构?

    发布时间:2024-02-22

  • 贸泽供应适用于Matter IoT应用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组

    2024年2月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组,经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议,可简化IoT应用的开发,还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。

    发布时间:2024-02-22

  • 是德科技与英伟达在 2024 年世界移动通信大会上合作展示 6G 神经接收机设计流程

    是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布该公司与 NVIDIA 合作,创建了用于训练和验证神经接收机的完整设计流程,该流程将在 2024 年巴塞罗那世界移动大会上展示。本次演示位于5 号厅展台 5E12,将采用一个已通过多用户 MIMO 神经接收机进行增强的Open RAN测试平台进行。

    发布时间:2024-02-22

  • 罗德与施瓦茨(以下简称

    公司将在2024年巴塞罗那世界移动大会上展示以“激发连接潜力,实现创新赋能”为主题的广泛产品组合,帮助行业领导者、厂商、行业参与者将新移动产品、应用和技术的想法成真。

    发布时间:2024-02-22

  • OPPO公布全新AI战略,AI 手机时代再提速

    2024年2月20日,深圳——今日OPPO 举办 AI 战略发布会,分享新一代 AI 手机的四大能力特征,展望由AI驱动的手机全栈革新和生态重构的趋势,并发布由OPPO AI 超级智能体和 AI Pro 智能体开发平台组成的OPPO 1+N 智能体生态战略,旨在通过全新AI战略让 AI 从尝鲜到常用,为用户带来更高效、自在的下一代 AI 体验。OPPO还联合IDC共同发布行业首个《AI手机白皮书》,带来OPPO在AI手机时代的前瞻性思考,加速手机行业迈向AI的全新阶段。

    发布时间:2024-02-22

  • 如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分

    随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分,监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文介绍如何通过开源LTspice®仿真电路来回答以下关键问题:(a) 我的系统能否通过EMC测试,或者是否需要增加缓解技术?(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何?

    发布时间:2024-02-22

  • 罗德与施瓦茨亮相MWC2024:移动通信测试与测量解决方案激发连接潜力,实现创新赋

    罗德与施瓦茨(以下简称"R&S")始终走在技术创新的前沿,以其全面的测试和测量解决方案塑造移动行业的未来。公司将在2024年巴塞罗那世界移动大会上展示以“激发连接潜力,实现创新赋能”为主题的广泛产品组合,帮助行业领导者、厂商、行业参与者将新移动产品、应用和技术的想法成真。

    发布时间:2024-02-22

  • IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版,该版本配备经过认证的静态代码分析功能

    瑞典乌普萨拉,2024年2月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布:推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺,涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT,这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。

    发布时间:2024-02-22

  • TrendForce集邦咨询:预估2024年全球折叠手机出货量1,770万支,年增11%,成长幅度趋缓

    Feb. 21, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球折叠手机出货量1,590万支,年增25%,占整体智能手机市场约1.4%;2024年出货量预估约1,770万支,年增11%,占比则微幅上升至1.5%,成长幅度仍低于市场预期,预计于2025年占比有机会突破2%。

    发布时间:2024-02-22

  • 电压保护器件: TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列

    TDK株式会社(TSE:6762)推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度,进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。

    发布时间:2024-02-22

  • STM32开发者社区:从这里开启你的STM32之旅!小白和PRO都友好

    ST的许多合作伙伴和客户都希望有更多的产品能够利用STM32Cube开发环境。开发人员很享受开发环境的图形用户界面和工具的易用性,如STM32CubeMX、免费的STM32CubeIDE以及许多软件包、驱动程序和中间件,这些都有助于更快地将产品推向市场。随着越来越多的企业选择ST的产品,越来越多的工程师在ST的生态系统中迈出了第一步。为了降低开发人员的进入门槛,ST推出了STM32开发者社区。开发者社区如何为开发团队提供帮助,ST如何将STM32生态系统整合在一起?让我们详细聊聊。

    发布时间:2024-02-22

  • 电力行业,米尔STM32MP135开发板IEC61850协议移植笔记

    IEC61850是变电站自动化系统(SAS)中通信系统和分散能源(DER)管理的国际标准。它通过标准的实现,实现了智能变电站的工程运作标准化。使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明,在电力和储能系统中应用非常广泛。

    发布时间:2024-02-22

  • TrendForce集邦咨询:订单需求放缓,预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%

    Feb. 19, 2024 ---- 受限于全球经济发展趋缓,科技产业成长动能转趋保守,英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯,反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗,环比减少7%。

    发布时间:2024-02-22