TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有提升

•可提供4 x 1 A 峰值电流，适用于驱动无刷直流(BLDC)、有刷直流(BDC)和步进机电

•接纳 4 KB SRAM、2 KB EEPROM(32 KB)和 64 KB 闪存设置装备摆设

•SEooC ASIL B 级，吻合 ISO 26262 规范，可支撑性能平安使用场景

2024年 4 月 4 日

TDK 株式会社(TSE：6762)进一步扩大 Micronas 系列 HVC 5x，完整集成机电控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进机电。*与热点型号 HVC 5221D 相比，此系列已完成显著加强，驱动电流、SRAM 更加，EEPROM 是本来的四倍，同时可坚持引脚兼容。样品现可供客户评价。规划于 2025 年第一季度投产。

最新款机电控制器型号 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分手供应 32 KB 和 64 KB 的扩大闪存容量，BLDC 和步进机电支撑高达 1 A 的电流，直流机电支撑高达 2 A 的电流，外加进步前辈的机电公用性能，比方针对微步进和集成相位电压比拟器的电流编程、虚构星点，以及面向基于传感器和无传感器机电操纵的电流检测放大器等，吻合 ISO26262 规范，并适用于 ASIL 使用。

HVC 系列已扩大至包括 9 个完整集成，配备 3 到 6 个机电端口输入，可以或许供应从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。每台设置装备摆设均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 内核供电，供应 32 KB 或 64 KB 闪存选项。这些设置装备摆设配备了用于多种丈量的 12 位 1-µs ADC，能够无缝集成 TDK 的霍尔传感器和 TMR 传感器。另外，HVC 系列设置装备摆设配有用于通讯的 LIN 收发器和 UART，支撑经由过程总线分流要领(BSM)举行主动寻址，从而加强其在种种使用中的适应性。此系列还支撑经由过程 LIN 通讯引脚举行 PWM 操纵。所有 HVC 设置装备摆设均已经由过程汽车 AEC-Q100 规范的一级温度认证，可以或许确保可靠性，并餍足功率请求高达 30W 的汽车和工业使用。

术语表

•AEC-Q100：汽车使用场景及格规范

•ADC：模数转换器

•BDC：有刷直流机电

•BLDC：无刷直流机电

•BSM：LIN 主动寻址的总线分流要领*

•CPU：中心处理器

•一级：环境温度 125℃，事情结点温度 150℃

•HVC：低压微控制器

•LIN：面向汽车使用场景的当地互连网络

•QFN：四平无引脚封装

•UART：通用异步收发机

首要使用场景

•混杂能源和电动汽车中的智能执行器

首要数据