Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产
该笔交易有利于高电压、高功率氮化镓技术的持续发展
发布时间：2024-05-09
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华为全球创新产品发布会在迪拜举行，全新自研天生会画应用发布！
5月7日，华为在迪拜召开了创新产品发布会，穿戴音频和智慧办公等多款重磅新品发布。其中有全新一代智能方表——华为WATCH FIT 3、焕新升级的华为MateBook X Pro、首款搭载新一代华为柔光屏的MatePad 11.5"S等。
发布时间：2024-05-09
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Flex Power Modules庆祝其中国工厂荣获RBA认证
Flex Power Modules宣布，其上海嘉定区(JID)工厂已荣获责任商业联盟(RBA)颁发的“首选工厂”证书。该认证意味着此工厂致力于在供应链管理、劳工实践、健康与安全、环境责任以及道德准则等方面达到最高标准。
发布时间：2024-05-09
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Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现
尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现？
发布时间：2024-05-09
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
Bourns® SRF4532TA 尺寸小，可承受高达 4 A 的电流;SRF3225TABG 满足Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求
发布时间：2024-05-09
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赢创发布2024年第一季度财务数据：开局好于预期，确认全年目标
2024年，赢创开局远超市场预期。集团今日发布了2024年第一季度完整业绩数据，确认了此前于4月16日公布的初步数据：调整后息税折旧及摊销前利润(EBITDA)同比增长28%，达5.22亿欧元。自由现金流显著增长，达1.27亿欧元，远高于2023年第一季度水平(2100万欧元)。
发布时间：2024-05-09
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尼得科与中汽研“电驱动联合创新试验室”揭牌仪式成功举行
2024年4月24日下午,尼得科(苏州)有限公司与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司在尼得科(苏州)有限公司成功举行了“电驱动联合创新试验室”揭牌仪式。尼得科(苏州)有限公司总经理滨岸宪一朗、高级总监严家武、总监陈小刚、经理刘颖、经理刘伟、及中汽研副总经理黄炘、高级经理张维、主管蔡志涛等出席了该仪式。
发布时间：2024-05-09
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Optiver使用AMD企业级产品组合赋能数据中心现代化，开启计算与AI的新时代
Optiver通过包括EPYC CPU、Solarflare以太网适配器、Virtex FPGA和Alveo加速卡在内的高性能AMD解决方案搭建其业务基础
发布时间：2024-05-09
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TrendForce集邦咨询：2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成
May 6, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(Conventional DRAM)高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。
发布时间：2024-05-06
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AMD公布2024年第一季度财报
加利福尼亚州圣克拉拉市—2024年4月30日―AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2024年第一季度营业额达55亿美元,毛利率为47%,经营收入3600万美元,净收入1.23亿美元,摊薄后每股收益为0.07美元。基于非GAAP标准,毛利率为52%,经营收入11亿美元,净收入10亿美元,摊薄后每股收益为0.62美元。
发布时间：2024-05-06
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亚马逊云科技Marketplace(中国区)推出卖家自主经营和在线交易功能 用户体验再升级
北京——2024年5月6日 亚马逊云科技宣布，由西云数据运营的亚马逊云科技Marketplace(中国区)重磅推出卖家自主经营和在线交易功能，该功能将支持灵活的定价模式，实现买家和卖家的线上交易和账单管理。此项发布简化了客户购买和部署软件流程，进一步提升亚马逊云科技Marketplace(中国区)的用户体验，同时也为合作伙伴提供了更多的销售机会。目前，首批采用此功能的合作伙伴包括：Palo Alto Networks(派拓网络)、安恒信息、Bricom、层峰、Denodo(丹诺德)、观测云、聚云科技、Meetgames、南洋万邦、Simba、嵩恒、踏雪科技、VideoSolar、伟仕云安。
发布时间：2024-05-06
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亚马逊云科技宣布生成式AI助手Amazon Q正式可用 激活企业内部数据并加速软件开发
Amazon Q Developer具有行业领先的编码准确性、一流的安全性和最全面的云能力，让开发人员能够将更多精力投入于程序的优化，减少与编程无关的重复性维护工作。Amazon Q Business旨在增强员工的数据驱动能力，帮助他们生成内容、构建报表，并利用公司的内部资源及数据做出更迅速、明智的决策。Amazon Q Apps是Amazon Q Business的一个全新且强大的功能，它使员工能够利用自然语言快速且安全地构建自己的生成式AI应用程序，以自动化日常任务。
发布时间：2024-05-06
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香港“生产力局·中小企支援”公布2024年第二季“渣打香港中小企领先营商指数”
香港“生产力局 · 中小企支援”4月30日公布2024年度第二季“渣打香港中小企领先营商指数”（“渣打中小企指数”）调查结果，本季综合营商指数较上季回升3.6至47.3，反弹至2023年第四季的水平（47.6）。
发布时间：2024-05-01
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无数据 不模型 亚马逊云科技持续引领数据基座构建三大核心能力
北京——2024年4月30日 亚马逊云科技持续引领云上数据服务创新，助力企业构建全面的数据基座以充分发挥数据潜力，加速生成式AI技术落地。在生成式AI时代，数据是企业脱颖而出的关键——基础模型依赖于大规模高质量数据集，生成式AI的差异化优势来源于企业的专有数据，生成式AI应用产生的大量新数据也需要及时有效地加以管理和利用。亚马逊云科技持续引领数据基座构建必备的三大核心能力，即模型微调和预训练所需的数据处理能力、利用专有数据与模型快速结合以产生独特价值的能力，以及有效处理新数据以助推生成式AI应用持续快速发展的能力，助力企业在生成式AI时代取得成功。
发布时间：2024-04-30
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Teledyne FLIR IIS宣布推出一款用于高精度机器人应用的新型立体视觉产品
Bumblebee X是最新的GigE驱动立体成像解决方案，为机器人引导和拾取应用带来高精度和低延迟
发布时间：2024-04-30
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围观2024年物联网热点话题：芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
专设LPWAN、Matter、蓝牙和Wi-Fi四大主题中文培训，助力开发人员将物联网创新提升到新的水平
发布时间：2024-04-30
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Diodes 公司的自适应 USB 2.0 信号调节器 IC 可节能并简化系统设计
【2024 年 4 月 30 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212，可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器，能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。
发布时间：2024-04-30
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米尔NXP i.MX 93核心板开发板，赋能入门级边缘处理市场
NXP在处理器板块耕耘多年，从早期的i.MX 6 → i.MX 7 → i.MX 8，再到最新的i.MX 9都已经有一条完整的生态链以及很多客户基础。i.MX 93是NXP i.MX 9产品组合中最新的一个系列。i.MX 93可以为边缘系统提供强劲的推理能力，可以快速处理传感器数据，并在保证安全的同时快速做出决定。该系列产品具备可扩展性，性能兼容性等特点。近日，米尔基于NXP i.MX 9核心板及开发板上市，欢迎关注！
发布时间：2024-04-30
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米尔瑞米派Remi Pi Ubuntu系统移植指南
Linux系统平台上有许多开源的系统构建框架，这些框架方便了开发者进行嵌入式系统的构建和定制化开发，目前比较常见的有Buildroot, Yocto, OpenEmbedded等等。
发布时间：2024-04-30
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Valens与黑芝麻智能科技合作，将MIPI A-PHY与黑芝麻智驾和跨域计算平台对接
4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,双方已实现将A-PHY集成到华山-2 A1000自动驾驶计算平台的可行性,并正在落实将A-PHY集成到武当系列智能汽车跨域计算平台的可行性。黑芝麻智能科技将采用符合MIPI A-PHY标准的芯片组VA7000,为其整车厂和一级供应商客户提供并支持A-PHY连接标准。
发布时间：2024-04-30
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助力车企提效降本!仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片来了
随着智能化、网联化、电动化等趋势的深入发展,汽车产业对于高速数据传输的需求日益增长。车载SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,其性能直接影响到车载通信的效率和安全性。因此,市场对于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解决方案需求越来越迫切。此外,全球汽车市场的竞争日益走向白热化,所有的主机厂和Tier1都面临巨大的成本压力。车载SerDes芯片厂商如何在保证性能的前提下,通过优化生产工艺、降低整体方案成本等方式,帮助整车厂和Tier1供应商降低车载通信系统整体成本是破局的关键。
发布时间：2024-04-30
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仿真微调：提高电力电子电路的精度
在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关。老话说得好，“垃圾进，垃圾出”，即如果输入的是垃圾，那么输出的也是垃圾。
发布时间：2024-04-29
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类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖
2024年4月29日，北京 - 在正在举办的2024北京国际汽车展览会上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创新成就，从众多竞争对手中脱颖而出，荣获由中国电子报权威颁发的“2024汽车芯片优秀供应商”大奖，成为仅两家获此殊荣的企业之一。这一荣誉不仅是对类比半导体技术创新力的高度认可，更是“中国芯”崛起于全球汽车半导体舞台的有力证明。
发布时间：2024-04-29
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POWERBOX推出适用于防务和恶劣环境的COTS/MOTS1000WIP65级电源
Powerbox(PRBX)是欧洲最大的电源公司之一，四十年来在针对高要求应用提供最优电源解决方案方面一直处于领先地位。公司宣布推出一款新型加固型ECD1000A电源，该电源适用于地面防务应用和恶劣的工业环境。ECD1000A系列封装在IP65金属外壳中，采用底板传导冷却，输出功率为1000W，底板工作温度范围为-40至+95℃。
发布时间：2024-04-29
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Syensqo加入全球半导体气候联盟（SCC），此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展
作为一家半导体材料供应商，Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴，加速推进整个价值链的可持续发展。
发布时间：2024-04-28
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2024北京车展：面向可持续智能出行未来，博世持续深耕本土化
● 博世展示本土创新，其中诸多首展新品：高功率密度多合一电驱系统、电控气压制动系统、用于电动车电网的12V锂离子电池等；● 2023年博世智能出行集团在华业务实现8.2%的增长，其中与中国整车制造商的业务销售额占比约60%；● 博世以客户需求为导向，灵活提供全栈软硬一体或软硬解耦的产品组合，助力智能化出行；● 电气化相关在华业务2023年实现约47%增长，持续引领电驱市场，积极布局氢能领域；● 依托全球业务布局和经验，博世能够为客户走向全球提供产品技术和多元化服务。
发布时间：2024-04-28
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贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
2024年4月28日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出一本新电子书，重点介绍工厂如何通过柔性制造方法提高吞吐量、产品质量和成本效益。
发布时间：2024-04-28
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敢想敢做的「白日梦想家」！Find X7全新配色今日开售
OPPO今日推出 Find X7全新配色 ——「白日梦想家」，为消费者带来更多选择。新配色采用独特釉层处理工艺，焕发如白瓷般柔润细腻的光泽，带来初夏般的清爽。Find X7「白日梦想家」以敢想敢做，坚韧信念、无限潜能的信念和勇气，通过颜色和工艺来诠释设计灵感，希望鼓励每一位年轻人满怀理想。OPPO Find X7全新配色3,999元起售，最高24期分期免息，4月28日上午10点全面开售。
发布时间：2024-04-28
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【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
在本次采访中，高滨老师分享了自己团队最新的研究成果，并深入分析了在大模型中的潜在应用。此外，他还就器件的刻画和验证提出了发展性、建设性的意见。这对于从事忆阻器、类脑计算等领域的科研工作者来说，是一种不同的思路、一种先进的系统和器件协同的测试、表征方法，可以助力科研、加快科研进展。
发布时间：2024-04-27
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Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品，为触摸屏支付系统提供更多安全功能
ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能
发布时间：2024-04-27
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米尔瑞米派Remi Pi实时系统与Ethercat移植 应用笔记
Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元(支持H.264硬件编解码),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、千兆以太网控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外设接口，在工业、医疗、电力等行业都得到广泛的应用。
发布时间：2024-04-27
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MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相
4月26日，MediaTek宣布推出天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。
发布时间：2024-04-26
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林德收购中国宝武钢铁集团旗下中南钢铁空分装置，并签署供气协议
4月23日，林德宣布与全球最大钢铁企业之一的中国宝武钢铁集团旗下的中南钢铁签署了两项合作协议，其中一项协议涉及林德收购位于中南钢铁在广东省韶关市生产现场内的一套空分装置。
发布时间：2024-04-26
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埃万特先进技术和可持续材料创新亮相2024年中国国际橡塑展
埃万特于4月23日至4月26日在国家会展中心（上海）参加2024年中国国际橡塑展（Chinaplas 2024），展示旗下应用于多种塑料行业的先进技术，其中包括两款全新推出的产品。
发布时间：2024-04-26
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博禄创新解决方案亮相2024中国国际橡塑展，进一步推动可持续发展
● 博禄聚焦创新与可持续发展解决方案，致力于应对全球挑战、促进循环经济、减少碳足迹；● 博禄为能源、供水和燃气管道行业提供耐用性好、高质量的解决方案，推进中国基础设施建设计划。
发布时间：2024-04-26
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Universal Display Corporation荣获2024年京东方杰出战略伙伴奖
近日，Universal Display Corporation宣布获得了由领先的物联网创新企业京东方科技集团股份有限公司所颁发的“2024年杰出战略伙伴奖”。
发布时间：2024-04-26
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【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！
泰克创新论坛衍生系列第二弹——创新实验室开放季：【测试为先 向新而行】，正式来袭！该系列以深耕新质生产力为核心，深度聚焦多个行业应用，走进客户以创新赋能，全面深入地探究各位在日常工作中的测试痛点，推动相关领域的创新与发展。
发布时间：2024-04-26
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你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量
在电子设备中，电源的稳定性很重要，电源对纹波噪声的抑制能力也同样重要。用来描述对电源纹波噪声的抑制能力，通常用电源抑制比来表征，它是衡量电源供应的稳定性和对干扰的抑制能力的重要参数。是经常在电子放大器（特别是运算放大器）或稳压器等规格书出现的参数。
发布时间：2024-04-26