OPPO 20周年，首次发布创新与知识产权白皮书
2024年4月26日，中国深圳——2024年是OPPO品牌成立20周年。在2024年世界知识产权日，OPPO正式发布首份《OPPO创新与知识产权白皮书》，系统性地展现了OPPO 20载技术创新和知识产权保护成果。
发布时间：2024-04-26
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【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析
【与未来同行-是德科技创新技术峰会】重点聚焦于B5G/6G、Wi-Fi 7以及更多热门无线技术，深入审视自动驾驶、互联汽车、电动汽车充放电及网络安全等行业热点问题，共同探讨PCIe、DDR等当下高速互连领域的发展现状与挑战。
发布时间：2024-04-26
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意法半导体NFC数据读取器芯片为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
2024年4月11日，中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。
发布时间：2024-04-25
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亚马逊云科技独特的安全文化起到了哪些作用?
北京——2024年4月25日 我们的客户选择亚马逊云科技运行他们的关键应用程序和最敏感的数据。每天，世界上发展最快的初创公司、最大的企业和最值得信赖的政府机构都选择亚马逊云科技作为技术基础设施平台。他们之所以选择亚马逊云科技，是因为亚马逊云科技自创建之初就将安全作为首要任务。我们从根本上将亚马逊云科技设计为客户运行工作负载最安全的平台，我们在公司内部构建了安全文化，将其视为业务运营的必需。
发布时间：2024-04-25
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西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证，并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片，以及用于企业和软件原型验证的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC。
发布时间：2024-04-25
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TDK的下一代超声波时间飞行传感器将拓展物联网和机器人应用的新大众市场
TDK 株式会社(东京证券交易所代码：6762)隆重宣布其具有片上处理能力的 InvenSense SmartSonic™ICU-10201 超声波飞行时间 (ToF) 传感器全面上市。该传感器可助力实现高性能和低功耗的 IoT 和机器人产品设计，具有优异 的灵敏度，广泛适合各种应用，比如机器人、无人机和扫地机器人 (RVC) 设备中经常用到的准确避障或接近感应; 液位检测，例如咖啡机等相关设备中的液位测量。
发布时间：2024-04-24
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TDK推出SmartEdgeMLTM赋能在6轴IMU上运行超低功耗的机器学习模型
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出InvenSense SmartEdgeMLTM解决方案，这是一种先进的边缘机器学习解决方案，为用户提供了在可穿戴设备、可听戴设备、增强现实眼镜、物联网 (IoT) 等产品的传感器芯片上运行机器学习 (ML) 模型的新机遇。SmartEdgeML是首款在尺寸为2.5 x 3 mm的6轴运动传感器IMU(功耗<30 µA)上成功生成并运行机器学习模型的解决方案。
发布时间：2024-04-24
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TDK 推出适合电动汽车热泵应用的管夹式 NTC 传感器
TDK 株式会社(东京证券交易所代码：6762)推出新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC(负温度系数)传感器，可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。 新元件适合恶劣工况应用，具有一系列特点和优势，比如：管夹式设计，标准适用于 12.8 mm 的管径;工作温度范 围为-40 °C 至+150 °C;水中浸没防水时间长达 500 小时;响应时间小于 7 秒;符合 AEC-Q200 标准，介电强度高达 1250 V AC/10 秒(电动汽车应用的重要标准);85 °C 标称温度条件下的低温容差为±0.3 K，可确保高控制精度。
发布时间：2024-04-24
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TDK 针对表面温度测量应用推出坚固耐用的 SMT NTC 传感器
该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围 为-40 °C 至+150 °C，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC(60 秒)。
发布时间：2024-04-24
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Amazon Bedrock推出全新功能 助力数万客户构建和扩展安全的生成式AI应用程序
全新的专有模型导入功能让客户更轻松地将其专属模型导入到Amazon Bedrock中，从而充分利用Amazon Bedrock的强大功能。全新的模型评估功能使客户能够广泛且便捷地选择完全托管模型，包括RAG优化的新版Amazon Titan Embeddings V2以及来自Cohere、Meta的最新模型。Amazon Bedrock的Guardrails采用业界领先技术帮助客户根据应用需求和负责任的AI政策，有效实施定制的安全措施。
发布时间：2024-04-24
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品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器，开关负载能力翻倍。
新款1KV多路复用器系列，采用仪器级高品质舌簧继电器，具有硬件互锁功能确保安全性，兼具高密度和高性能。
发布时间：2024-04-24
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Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用
在ACDC电源中，输入电压一般是来自电网的85V-265V交流高压，而输出电压则是3.3V、5V、12V等直流低压，因此需要开关电源来实现降压。开关电源有Buck、Boost和Buck-Boost三大经典拓扑，其中Buck与Buck-Boost均可实现降压功能。Synergy世辉是世健旗下子公司，拥有丰富的行业经验与专业的技术实力，世辉公司电源与新能源事业部FAE结合自身经验，针对小家电的辅助电源应用中该如何选择拓扑电路以及相关产品，展开详细介绍。
发布时间：2024-04-24
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新能源车载用超宽输入一体化盒式 DC/DC 电源
2024 年 4 月 24 日，格蒙登 — RECOM 推出两款额定功率分别为 300 W 和 360 W 且输入电压范围均为 18 - 106 VDC 的底架式安装一体化盒式 DC/DC 电源。
发布时间：2024-04-24
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让数字工厂成为现实：通过数字化转型走向成功
您对数字工厂的运作方式感兴趣？本文将数字工厂的工作原理与人体的运作机制相类比，概述了数据作为数字工厂命脉的重要性。文中还探讨了数字工厂如何通过智能边缘洞察帮助提高制造工厂运营效率。
发布时间：2024-04-24
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英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
【2024年4月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。
发布时间：2024-04-24
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埃万特推出用于电动汽车高压连接器的尼龙系列稳定持久橙色解决方案
埃万特公司推出的OnColor™尼龙系列稳定持久橙色解决方案，旨在提高用于电动汽车（EV）高压连接器的警示性橙色聚合物的橙色色彩稳定性。
发布时间：2024-04-24
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Uhnder 推出首款适用于更广泛汽车市场的 4D 数字成像雷达芯片
2024 年 4 月 24 日，中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成的单芯片解决方案，支持多达 96 个 MIMO 通道，且基于领先的数字编码调制（DCM），可以为更广泛的汽车市场提供更具性价比的 4D 数字成像雷达解决方案。
发布时间：2024-04-24
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艾利丹尼森助力云蝠服饰打造面向未来的全渠道数字化供应链
云蝠服饰采用了艾利丹尼森的RFID整体解决方案，集成了RFID平台系统、RFID硬件设备和RFID客制化应用程序，与云蝠服饰现有的ERP、MES等业务系统实现了无缝对接，做到了从产品下线到销售的端到端透明度和可追溯管理。
发布时间：2024-04-24
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TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V(直流)，具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度)，电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。
发布时间：2024-04-23
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HOLTEK新推出HT7Q2552支持8节锂电池保护模拟前端IC
Holtek新推出专为锂电池保护可支持多达8节电池的模拟前端IC HT7Q2552，提供I²C接口控制系统组态及MCU通信，支持短路放电保护、高压唤醒及芯片过温保护的中断回报机制。适合广泛应用于手持电动工具、园艺工具及手持吸尘器等产品。
发布时间：2024-04-23
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HOLTEK新推出HT45F0005A/35A电磁炉MCU
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的电磁炉Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A。相较于前代产品提供更丰富的资源，如硬件辅助UL认证功能、硬件I²C可与面板通信及过电流保护及台阶电压侦测功能等，同时也保留前代产品优势，如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG含硬件抖频功能，使电磁炉工作于高功率时，可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本，并通过EMI标准测试。
发布时间：2024-04-23
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HOLTEK新推出HT68RV032/033/034 Voice OTP MCU
Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
发布时间：2024-04-23
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米尔i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计
近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。
发布时间：2024-04-23
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Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。
发布时间：2024-04-23
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意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度，适用于工业自动化、智能建筑和机器人
ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准，可以延长电缆长度实现多点连接，总线上的收发器数量可以超过 64个。新产品的典型用途包括可编程逻辑控制器(PLC)、机器人、电信基础设施、智能建筑控制、伺服驱动器、光纤网络设备、电网基础设施、数据采集系统(包括智能电表)和背板总线。
发布时间：2024-04-23
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EA Elektro-Automatik扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容
EA的电源技术，泰克领先的示波器、分析仪和信号源，再加上Keithley的源测量单元（SMU）和精密仪器，所有这些一起构成了极其精确、灵活和高效的电源技术解决方案。
发布时间：2024-04-23
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博世加码创新、合作和并购——成本削减仍是重点
● 2023财年业务逆势增长：销售额达916亿欧元，息税前利润率同比增长5.3%。● 2024年业务前景持续低迷：销售额预计增长5%至7%，息税前利润率理想情况下与去年持平。● 聚焦增长领域扩展业务：与两家全新合作伙伴共同投资3亿欧元发展医疗技术。● 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“尽管经济形势不利，博世仍坚定投入于创新、合作与并购以实现业务增长，在转型期充分把握机遇。”● 博世集团首席财务官Markus Forschner博士：“2024年，我们设定了非常具有挑战性的目标。经济回暖的迹象尚不明朗，博世将持续通过削减成本以保持竞争力。”● 博世中国：深化本土布局，驱动创新可持续发展。
发布时间：2024-04-23
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尼得科开发的电机产品被太阳诱电推出的电动助力自行车采用
尼得科株式会社开发的电机产品被太阳诱电株式会社(以下简称“太阳诱电”)推出的可支持再生制动系统的电动助力自行车——充满一次电可最多骑行1000km*1的再生电动助力系统 “FEREMO™”*2所采用。
发布时间：2024-04-23
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Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd.扩大车联网市场领先地位
此次收购为Microchip广泛的以太网和PCIe®汽车网络产品组合增加了ASA Motion Link技术，以支持下一代软件定义汽车
发布时间：2024-04-23
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
2024 年 4月22，中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
发布时间：2024-04-23
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NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该器件具有四个集成高侧通道，可以通过 EN 引脚独立控制，也可以并联在一起以用于更大的负载。该器件具有可配置的电流限制功能和导通时间，可支持多种负载。
发布时间：2024-04-23
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ASML发布2024年第一季度财报：净销售额53亿欧元，净利润为12亿欧元，对2024年展望保持不变
2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，毛利率为51.0%，净利润达12亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。
发布时间：2024-04-23
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EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障
泰克大家庭的新成员EA电源凭借其突出的产品性能和稳定的质量表现，为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障，助力新能源汽车全面高压化的发展趋势。
发布时间：2024-04-23
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2050净零排放之路——半导体企业如何助力？
半导体充斥着我们生活的方方面面——从手机、笔记本电脑，到供暖系统、智能电气和电动汽车等等。半导体行业每年的出货量超过一万亿 ，因此在助力减碳、创造绿色与可持续未来方面举足轻重。实现净零不仅对地球有益，还对推动这些倡议的公司也有利，因为他们的客户、供应商、员工更倾向和致力实现2050净零排放的伙伴共同前行。
发布时间：2024-04-22
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荣获瑞士最佳应用程序奖
硕特Smart Connector应用在著名的瑞士最佳应用程序奖(Best of Swiss Apps Awards) 中荣获铜牌。 这些奖项是应用程序行业最受认可的竞赛之一，享有很高的国际认可度。
发布时间：2024-04-19
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7折回馈！米尔全志T527开发板发布Linux系统
米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。此次米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0（Linux5.15）系统，为感谢大家的支持，推出Mifans Pi米粉派限量7折优惠，限量200套，售完即恢复原价。
发布时间：2024-04-19
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Meta Llama 3基础模型现已在亚马逊云科技正式可用
北京——2024年4月19日 亚马逊云科技宣布，Meta刚刚发布的两款Llama 3基础模型Llama 3 8B和Llama 3 70B现已在Amazon SageMaker JumpStart中提供。这两款模型是一系列经过预训练和微调的生成文本模型，上下文长度为8k，能够支持广泛的用例，并在推理、代码生成和指令跟随等方面有所改进。客户可以在Amazon SageMaker JumpStart中轻松发现、部署Llama 3基础模型，并运行推理。
发布时间：2024-04-19
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全球首款四端口 SSD 将如何推动智能汽车架构变革
如今汽车正逐渐成为“车轮上的数据中心”，而先进功能和计算架构的创新也使得这一称号愈加贴切。例如，智能汽车是目前最复杂的由软件驱动的机器，运行约一亿行代码，随着 AI 在汽车中的兴起，这一数字预计很快将攀升至 10 亿行。然而问题在于当前的汽车架构设计并不足以支持数据量的爆炸式增长，目前汽车架构和存储系统都需要改进。那么该如何做呢？
发布时间：2024-04-19
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OPS 2.0重磅发布：英特尔携手生态伙伴驱动教育行业数字化转型
2024年4月18日，重庆——今日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。
发布时间：2024-04-19
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实现机器人操作系统——ADI Trinamic电机控制器ROS1驱动程序简介
机器人操作系统(ROS)驱动程序基于ADI产品而开发，因此可直接在ROS生态系统中使用这些产品。本文将概述如何在应用、产品和系统（例如，自主导航、安全气泡地图和数据收集机器人）中使用和集成这些驱动程序；以及这样将如何有助于迅速评估新技术，并避免出现与第三方产品的互操作性问题。在本文探讨的所有产品中，将重点关注最近发布的用于ADI Trinamic™电机控制器的ROS驱动程序，该驱动程序是用于嵌入式运动控制的完整板级模块，融合ADI Trinamic运动控制专业知识，以及ADI的模拟工艺技术和电源设计技能。1
发布时间：2024-04-19
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Wi-Fi HaLow：推动智能城市的发展
全球智能城市运动代表着城市环境设计、体验和导航方式的重大转变。这一重大变革部分是由数字化转型和物联网(IoT)技术推动的，这些技术正在将城市基础设施和城市景观重塑为智能连接中心。这一趋势的核心是符合智能城市独特需求的先进无线连接技术的出现。在这些新兴技术中，Wi-Fi CERTIFIED HaLowTM 脱颖而出，成为智能城市连接的理想无线协议。
发布时间：2024-04-19
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意法半导体帮助松下自行车科技公司将人工智能引入电动自行车，以低廉的成本提升安全性
2024年4月12日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具 STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能解决方案为松下提供一个轮胎压力监测系统(TPMS)，利用先进的人工智能功能来提高自行车的安全性和便利性。
发布时间：2024-04-19
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10GigE 实践：设置单相机系统
无论您是在研究如何使用 10GigE 还是寻求所需考虑事项的建议，本文均提供有实践，帮助确保单相机 10GigE 视觉系统设置顺利并拥有良好性能。 我们列出了主机系统配置、布线和相机设置的实践。
发布时间：2024-04-19