康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布

2024/4/2 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计较手艺的当先供应商德国康佳特--接待COM-HPC载板设想指南2.2修订版的宣布，该指南为开辟职员新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini规格的产物标准和模块化设想结构的偏向。该指南由规范协会构造PICMG 宣布，为嵌入式体系开发者供应了 COM-HPC Mini 载板设想的综合指南，覆盖了最新COM-HPC规格更新实行的所有新特点和接口。这本新指南的宣布对嵌入式计较畛域绝对相当首要，高性能设想需求此指南以将现有的COM Express设想迁移到于2023年10月正式驳回的COM-HPC Mini标准(COM HPC标准1.2)上。

COM-HPC Mini是至今所有Mini规格规范中供应至多接口引脚的，共有400个，同时支撑最新的高速接口，包孕PCIe 4.0 / PCIe 5.0、10Gbit/s以太网、USB 4.0、雷电接口等。最大输出功率为76瓦，为高性能多核供应了充沛的余量，康佳特已开发了基于COM-HPC Mini规格的conga-HPC/mRLP系列产物，该系列产物搭载第13代英特尔® 酷睿™(代号“Raptor Lake-P”)，至多可达14个焦点，并支撑固件集成的虚构化手艺(Hypervisor)，以实当初非呼应基础上的中施行并行使命，有助于体系整合。

COM-HPC设想准绳的变迁对模块和散热片的总高度产生了影响，COM-HPC Mini设想的高度减少了5毫米。是以，当初仅需19毫米的最小装置高度，而不是其余COM-HPC规格的24毫米。这使得异常扁平的设想成为大概，适用于挪移手持设置装备摆设或HMI PC等使用。为餍足高度限定，COM-HPC Mini模块接纳表贴内存，这使COM-HPC Mini模块更具牢固性，由于焊接内存不但供应更大的抗冲击和振动才能，并且可通过将热间接导到散热片，完成了无效的散热。

但愿在实行设想指南的细节方面取得支撑的客户能够从康佳特猎取结构的样品，并列入设想培训课程。康佳特帮忙抉择元器件，并供应旌旗灯号完整性仿真和PCB layout查抄办事，以便尽早发明题目。康佳特还供应工程支撑选项，以便敏捷供应第一批原型。