SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列

2024年3月25日，荷兰贝亨奥普佐姆——环球多元化化工企业SABIC将在2024年美国光纤通信博览会及研讨会（OFC）上展示其EXTEM™ RH系列树脂，该产物曾荣获爱迪生奖（Edison Award），在出产和组装商用板载和共封装光学器件的微透镜阵列（MLA）方面极具上风。这次展会时期，由廷德尔国度研究所（Tyndall National Institute）和芯片集成手艺中央（CITC）分手打造的两个展品将表态SABIC展位（#1204）。

SABIC特材部手艺总经理Scott Fisher暗示：“在野生智能、物联网和5G手艺的推进下，数据流量呈指数级增进，是以敏捷接纳光电手艺成为了进步数据中央带宽容量和动力服从的关头。大规模创造和组装用于共封装光学器件等使用的光学元件异常艰苦和庞杂，并且本钱昂扬。为了应答这一挑衅，咱们开发了EXTEM RH树脂，它能够供应出产透镜阵列所需的关头功能和加工特点。这类树脂既拥有传统资料的可扩展性和可创造性，又为推动光学元件的设想、功能和出产手艺开发了新的机缘。”

支撑低损耗扩大光束耦合

基于硅或其余基材的光子集成电路（PIC）不但设想紧凑，并且数据速度更高。无非，挑衅在于，硅光子波导的较小光模场和较大单模光纤之间存在尺寸差别。

在2024年OFC展会上，SABIC将展示一种解决这个题目的无效要领：应用扩大光束光学接口举行连贯。光束扩大型光学元件（本例为自在方式透镜阵列）安装在光学连接器接口的每侧，以便将光纤阵列与较大自在空间光束耦合起来。接纳扩大光束耦合能够放宽横向瞄准公役，并下降尘土颗粒等污染物的遮断效应。

本设想的阵列由EXTEM RH树脂微成型，这类树脂的玻璃化改变温度为280°C，能够注塑成型种种自在方式的光学透镜设想。

该连接器组件由廷德尔打造，将展示SABIC资料解决计划若何应用成熟的光纤连贯手艺，赞助改良此类设想的光学元件集成。展会观众能够亲身检察组件，懂得若何应用光学通明的EXTEM树脂完成光学集成，该树脂可以或许经受JEDEC回流焊接或外貌贴装手艺（SMT）的极度温度。

进步创造服从

加速新兴光学手艺的接纳，请求微光学器件可以或许以相对于较低的单元本钱大批量、高效率创造，但应用熔融二氧化硅或玻璃无奈杀青这一目的。相较于这些传统资料，EXTEM RH树脂供应了多种方法来进步微光学器件加工和组装的范围和本钱服从。

起首，EXTEM RH树脂的微成型可以或许以数百万的范围托付毫米级元件，并且拥有高旌旗灯号完整性和低光学消耗的特色。如许有助于推进尖端的光学封装和耦合手艺，更快地应用于数据服务器背板、电信交换机、超等计算机和网络架构。

另外，EXTEM RH树脂模制的微光学器件能够在回流焊接步调以前，应用光学通明粘合剂与光纤和PIC瞄准，以简化封装进程。

SABIC在2024年OFC展会上展示的另一个展品，将用于展示公司与CITC分工开辟的一种工艺：应用替换性互连资料（纳米烧结银膏）将MLA与电路板对齐。该资料能够庖代规范环氧树脂粘合剂，这类粘合剂拥有不足长时间稳定性和CTE不立室等瑕玷，而且需求紫外线通明透镜资料举行固化。

另外，SABIC还将展示应用全内反射的庞杂外形透镜阵列，它可以或许将规范MT卡套连接器中的VCSEL/PD和PIC之间的光学耦合曲折90度。

逾越传统资料

耐高温的EXTEM RH树脂获得了“2023年爱迪生新一代创造金奖”。这类进步前辈的热塑性塑料克服了MLA传统资料的瑕玷。与玻璃和热固性树脂分歧，EXTEM RH树脂可认为庞杂多少外形的透镜设想供应更大的自由度。微成型避开了研磨和抛光等二次操纵，有助于倏地、大批量出产，从而下降本钱。

为了赞助客户充沛发扬这类资料的后劲，SABIC位于荷兰的光学卓着中央能够在热塑性塑料加工、元件设想和光学功能评价方面供应先期支撑。另外，公司还制作了宣传册，先容EXTEM树脂在光学互连和透镜畛域的潜伏用处，而且制作了视频，解释EXTEM树脂为共封装光学连接器带来的潜伏好处。

在这次展会上，SABIC还将展示连接器、电线和电缆使用的资料解决计划，以及可插拔光学器件和新兴的板载和共封装手艺。2024年OFC展会将于3月26-28日在美国加利福尼亚州圣地亚哥市圣地亚哥集会中央举行。