 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装： 6-WLCSP (1.48x0.98) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： - 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装： 20-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SP6 供应商器件封装： SP6-P |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SP6 供应商器件封装： SP6-P |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SP6 供应商器件封装： SP6-P |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SP6 供应商器件封装： SP6-P |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SP6 供应商器件封装： SP6-P |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SP6 供应商器件封装： SP6-P |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SP6 供应商器件封装： SP6-P |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SP6 供应商器件封装： SP6-P |
 | | | | | 厂家： - 系列： Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳： SOT-1205, 8-LFPAK56 供应商器件封装： LFPAK56D |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SOT-23-6 供应商器件封装： SOT-23-6L |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SOT-23-6 供应商器件封装： SOT-23-6L |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SOT-563, SOT-666 供应商器件封装： SOT-563 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： SOT-563, SOT-666 供应商器件封装： SOT-563 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SO |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -25°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳： SC-74A, SOT-753 供应商器件封装： SOT-23-5 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： TrenchMOS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： 6-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： TrenchMOS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： 6-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： TrenchMOS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： 6-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： Z-FET™ 安装类型： Chassis Mount 工作温度： - 封装/外壳： Module 供应商器件封装： Module |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳： Y3-Li 供应商器件封装： Y3-Li |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Chassis Mount 工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳： Y3-Li 供应商器件封装： Y3-Li |
 | | | | | 厂家： - 系列： TrenchMV™ 安装类型： Through Hole 工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳： ISOPLUSi5-Pak™ 供应商器件封装： ISOPLUSi5-Pak™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装： 6-HUSON-EP (2x2) |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： SOT-363 |
 | | | | | 厂家： - 系列： Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： 6-TSSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： SOT-363 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： SOT-363 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 150°C (TJ) 封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装： SOT-363 |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： 0°C ~ 70°C (TJ) 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： 8-MSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： EPAD® 安装类型： Surface Mount 工作温度： 0°C ~ 70°C (TJ) 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装： 8-MSOP |
 | | | | | 厂家： - 系列： Polar™ 安装类型： Through Hole 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： i4-Pac™-5 供应商器件封装： ISOPLUS i4-PAC™ |
 | | | | | 厂家： - 系列： - 安装类型： Surface Mount 工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装： 8-SOIC |
