厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： SC-74, SOT-457

供应商器件封装： 6-TSOP

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Chassis Mount

工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： Module

供应商器件封装： Module

厂家： -

系列： -

安装类型： Chassis Mount

工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： Module

供应商器件封装： Module

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MC

供应商器件封装： DIRECTFET™ MC

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MC

供应商器件封装： DIRECTFET™ MC

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MC

供应商器件封装： DIRECTFET™ MC

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SA

供应商器件封装： DIRECTFET™ SA

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SA

供应商器件封装： DIRECTFET™ SA

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： DirectFET™ Isometric SA

供应商器件封装： DIRECTFET™ SA

厂家： -

系列： -

安装类型： Through Hole

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

供应商器件封装： MO-036AB

厂家： -

系列： Military, MIL-PRF-19500/597

安装类型： Through Hole

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

供应商器件封装： MO-036AB

厂家： -

系列： Military, MIL-PRF-19500/597

安装类型： Through Hole

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

供应商器件封装： MO-036AB

厂家： -

系列： Military, MIL-PRF-19500/597

安装类型： Through Hole

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

供应商器件封装： MO-036AB

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PDFNU (5x6)

厂家： -

系列： TrenchFET® Gen IV

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-PowerWDFN

供应商器件封装： 8-PowerPair® (3.3x3.3)

厂家： -

系列： TrenchFET® Gen IV

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-PowerWDFN

供应商器件封装： 8-PowerPair® (6x5)

厂家： -

系列： TrenchFET® Gen IV

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-PowerWDFN

供应商器件封装： 8-PowerPair® (3.3x3.3)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-PowerSMD, Flat Leads

供应商器件封装： 8-DFN (5x6)

厂家： -

系列： TrenchFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-PowerWDFN

供应商器件封装： 8-PowerPair® (3x3)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD

供应商器件封装： TO-252-4L

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-PowerVDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (3.3x3.3), Power33

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-PowerVDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (3.3x3.3), Power33

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-PowerVDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (3.3x3.3), Power33

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-PowerVDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (3.3x3.3), Power33

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： TrenchFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： PowerPAK® 1212-8 Dual

供应商器件封装： PowerPAK® 1212-8 Dual

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

供应商器件封装： 8-TSSOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101, TrenchFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： PowerPAK® SO-8 Dual

供应商器件封装： PowerPAK® SO-8 Dual

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MA

供应商器件封装： DIRECTFET™ MA

厂家： -

系列： HEXFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MA

供应商器件封装： DIRECTFET™ MA

厂家： -

系列： TrenchFET®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： PowerPAK® SC-70-6 Dual

供应商器件封装： PowerPAK® SC-70-6 Dual

厂家： -

系列： -

安装类型： Chassis Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： Module

供应商器件封装： SP3

厂家： -

系列： -

安装类型： Chassis Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： Module

供应商器件封装： SP3

厂家： -

系列： CoolSiC™+

安装类型： Chassis Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： Module

供应商器件封装： Module

厂家： -

系列： *

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 6-VSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： PG-SOT363-6

厂家： -

系列： EPAD®

安装类型： Through Hole

工作温度： 0°C ~ 70°C (TJ)

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

供应商器件封装： 16-PDIP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 41-PowerVFQFN

供应商器件封装： 41-PQFN (6x8)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 41-PowerVFQFN

供应商器件封装： 41-PQFN (6x8)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 41-PowerVFQFN

供应商器件封装： 41-PQFN (6x8)