| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: SOT-28FL/VEC8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: SOT-28FL/VEC8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-EMH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-EMH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD 供应商器件封装: TO-252-4L |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD 供应商器件封装: TO-252-4L |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD 供应商器件封装: TO-252-4L |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-Power33 (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-Power33 (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 16-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 16-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-VEC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-EMH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-EMH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SOIC |