  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA 供应商器件封装: PG-TO263-5-1     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: OptiMOS™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: PG-SOT363-6     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-FlipFet™ 供应商器件封装: 6-FlipFet™     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 16-WFBGA 供应商器件封装: 16-FlipFet™     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: HEXFET® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 16-WFBGA 供应商器件封装: 16-FlipFet™     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装: DFN2020-6     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: * 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: TrenchMOS™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: TrenchMOS™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Power Clip 56     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Power Clip 56     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-PQFN (3.3x5)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 4-XFBGA 供应商器件封装: EFCP1313-4CC-037     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: UltraFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: UltraFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFBGA, FCBGA 供应商器件封装: EFCP2718-6CE-020     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFBGA, FCBGA 供应商器件封装: EFCP2718-6CE-020     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: * 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: SuperSOT™-6     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-PQFN (5x6)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: * 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: * 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: * 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: * 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 6-WLCSP (1.77x3.05)     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: QFET® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     | 
  |    |   |   |   |  厂家: - 系列: QFET® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC     |