| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-4, Isolated 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-5 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-5 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SMD Module, 9 Leads 供应商器件封装: 24-SMPD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-5 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-5 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module 供应商器件封装: ISOPLUS-SMPD™.B |
| | | | | 厂家: - 系列: ISOPLUS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module 供应商器件封装: ISOPLUS-SMPD™.B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module 供应商器件封装: ISOPLUS-SMPD™.B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module 供应商器件封装: ISOPLUS-SMPD™.B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module 供应商器件封装: ISOPLUS-SMPD™.B |
| | | | | 厂家: - 系列: ISOPLUS™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module 供应商器件封装: ISOPLUS-SMPD™.B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module 供应商器件封装: ISOPLUS-SMPD™.B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module 供应商器件封装: ISOPLUS-SMPD™.B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-5 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SMD Module, 9 Leads 供应商器件封装: 24-SMPD |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-5 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |