厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： i4-Pac™-4, Isolated

供应商器件封装： ISOPLUS i4-PAC™

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： i4-Pac™-5

供应商器件封装： ISOPLUS i4-PAC™

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： i4-Pac™-5

供应商器件封装： ISOPLUS i4-PAC™

厂家： -

系列： BIMOSFET™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 24-SMD Module, 9 Leads

供应商器件封装： 24-SMPD

厂家： -

系列： -

工作温度： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： i4-Pac™-5

供应商器件封装： ISOPLUS i4-PAC™

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： i4-Pac™-5

供应商器件封装： ISOPLUS i4-PAC™

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 9-SMD Module

供应商器件封装： ISOPLUS-SMPD™.B

厂家： -

系列： ISOPLUS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 9-SMD Module

供应商器件封装： ISOPLUS-SMPD™.B

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 9-SMD Module

供应商器件封装： ISOPLUS-SMPD™.B

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 9-SMD Module

供应商器件封装： ISOPLUS-SMPD™.B

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 9-SMD Module

供应商器件封装： ISOPLUS-SMPD™.B

厂家： -

系列： ISOPLUS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 9-SMD Module

供应商器件封装： ISOPLUS-SMPD™.B

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 9-SMD Module

供应商器件封装： ISOPLUS-SMPD™.B

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 9-SMD Module

供应商器件封装： ISOPLUS-SMPD™.B

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： i4-Pac™-5

供应商器件封装： ISOPLUS i4-PAC™

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 24-SMD Module, 9 Leads

供应商器件封装： 24-SMPD

厂家： -

系列： -

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： i4-Pac™-5

供应商器件封装： ISOPLUS i4-PAC™

厂家： -

系列： *

工作温度： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -