| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220FP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 7® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 8™ 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 [L] |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 7® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 7® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 8™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 7® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: Thunderbolt IGBT® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 7® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 8™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 7® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 7® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: Thunderbolt IGBT® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: Thunderbolt IGBT® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 [B] |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: HiPerFAST™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 (IXGA) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 (IXGA) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: i4-Pac™-5 (3 Leads) 供应商器件封装: ISOPLUS i4-PAC™ |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: ISOPLUS247™ 供应商器件封装: ISOPLUS247™ |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 [L] |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: POWER MOS 7® 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: T-MAX™ [B2] |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: ISOPLUS247™ |