厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SC-88/SC70-6/SOT-363

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®, SyncFET™

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-SSOT Flat-lead, SuperSOT™-6 FLMP

供应商器件封装： SuperSOT™-6 FLMP

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-SSOT Flat-lead, SuperSOT™-6 FLMP

供应商器件封装： SuperSOT™-6 FLMP

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SC-88/SC70-6/SOT-363

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

供应商器件封装： 6-TSOP

厂家： -

系列： PowerTrench®, SyncFET™

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®, SyncFET™

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： PowerTrench®

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： SOT-963

供应商器件封装： SOT-963

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

供应商器件封装： Mini5-G1

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

供应商器件封装： Mini5-G1

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

供应商器件封装： SMini5-G1

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

供应商器件封装： SMini5-G1

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

供应商器件封装： SMini5-G1

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 5-SMD, Gull Wing

供应商器件封装： 5-CPH

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-PowerUDFN

供应商器件封装： HUML2020L8

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 20-UFLGA, CSP

供应商器件封装： 20-WLCSP (2.48x1.17)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 4-XFLGA, CSP

供应商器件封装： 4-WLCSP (1.82x1.82)

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 4-VDFN

供应商器件封装： 4-QFN (2x2)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 4-VDFN

供应商器件封装： 4-QFN (2x2)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

供应商器件封装： Mini5-G1

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP