TrendForce集邦咨询：HBM3原由SK海力士独供，三星获AMD验证通过将急起直追

Mar. 13, 2024 ---- 据TrendForce集邦征询资深研讨副总吴雅婷暗示，今朝2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场支流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产物。无非，因为需要高涨，今朝英伟达(NVIDIA)以及其余品牌的或ASIC提供紧俏，除了CoWoS是提供瓶颈，HBM亦同，主如果HBM出产周期较DDR5更长，投片到产出与封装实现需求两个季度以上而至。

吴雅婷暗示，今朝NVIDIA现有主攻H100的存储器解决计划为HBM3，SK海力士是最主要供应商，然而提供不足以敷衍团体市场所需。至2023年终，三星以1Znm产物到场NVIDIA供应链，虽然比重仍小，但可视为三星于HBM3世代的重要斩获。

HBM3e预计下半年逐季放量，三星、美光到场提供队列

因为三星是AMD长时间以来最首要的计谋提供火伴，2024年第一季，三星HBM3产物也连续经由过程AMD MI300系列考证，此中包括其8h与12h产物，故自2024年第一季当前，三星HBM3产物将会逐步放量。值得注重的是，已往在HBM3世代的产物合作中，美光(Micron)一直没有到场提供队列，唯一两大韩系供应商独撑，且SK海力士HBM市占率目前为最高，三星将跟着后续数个季度MI300逐季放量，市占率将急起直追。

而自2024年起，市场存眷核心即由HBM3转向HBM3e，预计下半年将逐季放量，并慢慢成为HBM市场支流。据TrendForce集邦征询考察，第一季由SK海力士领先经由过程考证，美光紧跟厥后，并于第一季底开端递交HBM3e量产产物，以搭配计划在第二季末铺货的NVIDIA H200。三星因为递交样品的时程较其余两家供应商略晚，预计其HBM3e将于第一季末前经由过程考证，并于第二季开端正式出货。因为三星HBM3的考证已经有了打破，且HBM3e的考证若无不测也马上实现，这也意味着该公司的出货市占于今年终将与SK海力士拉近差距。