ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用
与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新
发布时间：2024-03-01
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MSM II 金属线指示器
与重新设计的 MSM II 开关系列产品一致，新的指示器组件也能搭配种类广泛的照明灯具：包括点 状、环状或表面照明， 能满足您心中渴望的所有条件。这种多样性不仅能确保具吸引力的外观，也提供用户将信息可视化的创新方式。
发布时间：2024-02-29
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罗德与施瓦茨RedCap测试解决方案获得GTI Awards2024大奖
罗德与施瓦茨R&S CMX500 无线通信测试仪支持RedCap从早期研发到认证和一致性测试而荣获GTI Awards 2024移动技术创新突破奖。GTI 在世界移动通信大会期间举办了颁奖典礼，旨在表彰各个细分市场在5G 开发方面的行业成就和成功。
发布时间：2024-02-29
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是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日宣布，RFPro 电磁(EM)仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK)，一次性设计出成功的产品。
发布时间：2024-02-29
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意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
发布时间：2024-02-29
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多通道优先级放大器的设计与应用
图1所示的模拟优先级放大器最初是作为多输出电源的一部分进行设计，其中稳压操作基于最高优先级通道的电压。该放大器的另一个应用是带电子节气门控制的引擎控制系统，其中引擎需要对多个输入命令中优先级最高的一个作出响应。
发布时间：2024-02-29
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是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施
是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，针对人工智能（AI）和机器学习（ML）基础设施生态系统，推出了 AI数据中心测试平台，旨在加速AI / ML网络验证和优化的创新。该解决方案显著提高了AI基础设施的评估测试能力，并具有强大的扩展能力。
发布时间：2024-02-29
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企业怎么利用好AI？先从AI PC开始吧
一提到AI，人们首先想到的就是生成式AI，或者AIGC，这是我们了解到最直观的AI应用。AI已经蓬勃发展，编辑各行各业，为人们带来意想不到的便捷和帮助。无论是计算、创造力、生产力、和沟通，AI都为人们提供新的思考方式，并激励世界各地的人们使用该技术。去年12月，随着英特尔酷睿Ultra处理器的诞生，人们也进入到了AIPC时代，为消费者日常使用带来种种变化。而如今，英特尔在MWC 2024 期间发布的基于酷睿Ultra商用处理器的英特尔vPro平台，则补全了商用PC领域的AI布局，率先将AI的福利带给企业。
发布时间：2024-02-29
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Bourns 推出全新 BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计
Bourns® SM91801AL 专为配合与 Analog Device 型号 LTC6815 系列、NXP 型号 MC33771C 系列和 Texas Instruments 型号 BQ79616 使用而开发
发布时间：2024-02-29
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TrendForce集邦咨询：预估2024年全球服务器整机出货量年增2.05%，AI服务器占比约12.1%
Feb. 29, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI服务器，AI服务器出货占比约12.1%。
发布时间：2024-02-29
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博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域：更安全的道路行驶
● 博世集团董事会主席史蒂凡•哈通博士：“博世正努力将车辆中的人工智能应用推向全新的维度。”● 目标：探索如何使用生成式人工智能提高车辆的便利性和出行的安全性。● 博世集团董事会成员兼首席数字官Tanja Rueckert：“生成式人工智能驱动创新发展，它会像计算机的问世一般，为行业带来诸多转变。”● 《2024博世技术指南》：大多数受访者期待人工智能能够让道路行驶更安全。
发布时间：2024-02-29
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半年内30余款新游戏即时支持+70余款经典游戏性能提升，英特尔锐炫持续升级再进化！
我们都知道，在显卡市场中，Intel Arc系列显卡在近年来的表现一直都是非常给力的，自从Intel锐炫显卡推出以来，Intel 的驱动团队就一直致力于为玩家们进行游戏体验的提升，在短短的一年时间内，驱动的更新频率就高达50余次!大大加强了玩家的游戏体验。
发布时间：2024-02-28
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延续帧率暴涨传统，英特尔锐炫A750新旧驱动对比测评
去年 2 月，IT之家曾测试过一次英特尔锐炫 A750 显卡的 4091 版本“鸡血驱动”，其在老游戏性能的提升上令人印象深刻。如今时隔一年，英特尔锐炫 A750 显卡再次历经了数个驱动版本更新，那么 2024 年这张 1500 元价位的显卡能否再给玩家带来惊喜呢?
发布时间：2024-02-28
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Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破，使制氢电解槽的成本大幅降低
加拿大温哥华 – 2024年2月28日 – 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家认为不可能的目标。Ionomr的Aemion+®碱性膜已达到了突破性的性能、耐久性和效率标准，Ionomr提供Aemion+®AEM 膜能够大幅降低氢能解决方案电解槽的成本。
发布时间：2024-02-28
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新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效
作为STM32高性能低功耗系列旗舰产品，STM32U5延续STM32F2/F4/F7的应用范围，同时又有更低的能耗，具有更高的性价比。在工业控制系统中，U5可以承担主控器、系统监控以及图形显示等核心职能。
发布时间：2024-02-28
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2024年FPGA将如何影响AI？
在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。
发布时间：2024-02-28
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电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
TDK 公司(TSE：6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高)，电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
发布时间：2024-02-28
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DigiKey 推出其《与众不同的农场》视频系列第三季
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey 携手 Analog Devices, Inc. (ADI) 和 Amphenol Industrial，推出其《与众不同的农场》视频系列第三季。
发布时间：2024-02-28
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Palo Alto Networks(派拓网络)选择亚马逊云科技 打造数字安全平台产品组合 共筑企业安全防线
北京——2024年2月28日 全球网络安全领导者之一Palo Alto Networks(派拓网络)利用亚马逊云科技中国区域(在中国大陆，光环新网运营北京区域、西云数据运营宁夏区域)加速其安全解决方案落地中国，涵盖网络安全、云安全、运营安全以及威胁情报和咨询，不仅带来更多元化的安全产品，同时提供全球一致的安全体验。此外，派拓网络已将产品上线至由西云数据运营的亚马逊云科技Marketplace(中国区)，为企业提供灵活便捷的采购、部署和管理体验。
发布时间：2024-02-28
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英飞凌GaN解决方案赋能欧姆龙社会解决方案公司的全新车联网（V2X）充电系统
【2024年2月28日，德国慕尼黑和日本东京讯】全球功率系统和物联网领域的半导体制造商兼领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）宣布与社会系统技术的先锋企业——欧姆龙社会解决方案公司（OMRON Social Solution）建立合作关系。通过将英飞凌基于氮化镓（GaN）的领先功率解决方案与欧姆龙的创新电路拓扑和控制技术相结合，欧姆龙社会解决方案开发出了日本最小、最轻的车联网（V2X）充电系统。此次合作将进一步推动电源宽带隙材料的创新，在帮助加快向可再生能源、智能电网和电动汽车过渡的同时，推动低碳化和数字化进程。
发布时间：2024-02-28
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【探索前沿 测试为先】低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
泰克的MSO6B系列示波器的底噪性能非常优异，底噪的有效值在20MHZ带宽下低至8.68uV，1G带宽下低至51.5uV，是测量电源纹波和噪声的最佳选择。
发布时间：2024-02-28
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深入解析第五代英特尔至强处理器：64核心、更大的三级缓存和更快的内存
第五代英特尔至强铂金 8592+处理器凭借更优化的SoC，三倍更大缓存和更快内存，在运行诸多工作负载时具备与众不同的优势，尤其是AI工作负载。
发布时间：2024-02-28
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得AI算力者得天下，中科可控Suma AI服务器彰显硬核实力！
得AI算力者得天下，Suma AI服务器，全栈国产、全面助力各行业AI发展。强劲算力，全栈国产、性价比高、快更安全。
发布时间：2024-02-28
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OPPO发布《6G白皮书》与《6G安全白皮书》，展望AI+6G技术飞跃
2024年2月27日，西班牙，巴塞罗那 —— 6G技术的发展将为通信行业带来前所未有的巨大变革，展望未来，智能互联的新世界激发行业无限畅想。随着全球6G标准化制定的脚步临近，OPPO今日发布2023版《6G白皮书》并首次发布《6G安全白皮书》，描绘出实际可感的6G未来蓝图。
发布时间：2024-02-28
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罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用！
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V GaN器件（EcoGaN™），被台达电子（Delta Electronics, Inc.，以下简称“台达”）Innergie 品牌的45W输出AC适配器（快速充电器）“C4 Duo” 采用。台达是基于IoT技术的绿色解决方案全球供应商。Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效率的罗姆EcoGaN™“GNP1150TCA”，提高了产品性能和可靠性的同时也实现了小型化。
发布时间：2024-02-27
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PROPHESEE Metavision® 智能手机影像去模糊解决方案可投入量产，针对第三代骁龙 8 移动平台全面优化
在世界移动通信大会（MWC）上，基于与高通多年的合作沉淀，Prophesee展示了新一代无模糊的手机摄影技术。目前客户可将该技术集成到支持第三代骁龙 8 移动平台的设备中。
发布时间：2024-02-27
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贸泽电子上架ams OSRAM新品 为创意设计提供新选择
2024年2月27日 – 提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名传感、照明和可视化解决方案供应商ams OSRAM的全球授权代理商。贸泽与ams OSRAM的合作为客户开发汽车、工业和医疗应用提供了大力支持。
发布时间：2024-02-27
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英特尔发布网络与边缘创新产品，驱动未来基础设施现代化及货币化转型
在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上，超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案，用于实现未来基础设施的现代化及货币化转型。
发布时间：2024-02-27
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OPPO于MWC 2024发布全新OPPO Air Glass 3，面向全球展现AI时代新探索
2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 —— 秉持成为AI技术推动者与普及者的战略方向，OPPO于2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间发布全新一代辅助现实智能眼镜OPPO Air Glass 3概念产品，通过手机端专属APP，实现AI大模型AndesGPT在新形态硬件上的全时无负担体验。OPPO还在MWC前夕宣布成立AI中心并发布《AI手机白皮书》，正式开启“AI手机”时代，依托丰富技术洞察与研发实力，不断探索AI技术与用户体验创新。
发布时间：2024-02-27
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OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用
2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 —— 今日，OPPO在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）宣布将全面发力AI领域，并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品，带来AI体验方式新探索。
发布时间：2024-02-27
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Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器 将控制器、栅极驱动器和通信整合到单个器件
配套的支持工具生态系统可帮助简化电机控制系统的开发，并加快产品上市
发布时间：2024-02-27
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全国政协委员走进OPPO：加快AI手机生态建设 打造通信行业新质生产力
2024年2月26日，中国深圳——在今年的中央经济工作会议上，习近平总书记指出，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。新质生产力的提出,不仅意味着以科技创新推动产业创新,更体现了以产业升级构筑新竞争优势、赢得发展的主动权。
发布时间：2024-02-27
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TrendForce集邦咨询：预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成
Feb. 27, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新预估，以2024年全球主要云端服务业者(CSP)对高端AI 服务器(包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。其中，又以搭载NVIDIA GPU的AI 服务器机种占大宗。
发布时间：2024-02-27
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Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%
发布时间：2024-02-27
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英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系
【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光投资控股股份有限公司（TAIEX代码：3711/ NYSE代码：ASX）近日宣布签署最终协议。根据协议，英飞凌将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的后道生产基地出售给领先的独立半导体组装和测试制造服务提供商——日月光的两家全资子公司。
发布时间：2024-02-27
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Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封装，提高系统功率密度，改进热性能。
发布时间：2024-02-27
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SABIC ULTEM™树脂助力BLICKFELD首款智能LIDAR激光雷达实现复杂的光学器件保持架设计
● Blickfeld新推出的Qb2设备是首款可以通过单个设备捕获和处理3D数据的智能LiDAR传感器。● SABIC的ULTEM™树脂帮助这款产品实现了高度复杂的光学器件保持架设计，并且相较于铝质材料，可以降低总体的系统成本。
发布时间：2024-02-27
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Arm更新Neoverse产品路线图，实现基于Arm平台的人工智能基础设施
● Arm宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse计算子系统：（1）Arm Neoverse CSS V3是高性能V系列产品组合中的首款Neoverse CSS产品；与CSS N2相比，其单芯片性能可提高50%；（2）Arm Neoverse CSS N3拓展了Arm领先的N系列CSS产品路线图；与CSS N2相比，其每瓦性能可提升20%。● 在短短四个月内，Arm全面设计生态项目已吸引超过20家成员加入，并在三家领先的代工厂进行系统级芯片和芯粒设计。
发布时间：2024-02-27
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Qorvo® 将收购Anokiwave以拓展其在航天、卫星通信及5G等市场的业务范围
近日，Qorvo宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。Anokiwave是一家高性能硅基集成电路的卓越供应商，其产品用于航天、卫星通信及5G应用的智能有源阵列天线。交易预计将于2024年第一季度完成。
发布时间：2024-02-27
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更安全、更先进、更舒适：OLED显示技术引领新一代驾乘体验
OLED器件能以独特的方式实现折叠、卷曲和塑形，为汽车设计师提供了广阔的应用可能。得益于其高度适形性以及令人惊艳的视觉效果，OLED显示屏拥有着广泛的应用前景。
发布时间：2024-02-27
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亚马逊位居IDC MarketScape全球云计算和以应用为中心的市场供应商“领导者”类别
北京——2024年2月26日 日前，领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《IDC MarketScape：全球云计算和以应用为中心的市场供应商评估》1报告，亚马逊位列“领导者”类别。报告指出，“亚马逊云科技Marketplace为买卖双方提供了无缝的采购和部署体验”。IDC指出：“持续创新一直是亚马逊云科技Marketplace快速推出新功能和新特性的标志，以满足不断变化的客户需求”。
发布时间：2024-02-26