TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产

美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时候 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于本日发布，为加速下一代进步前辈芯片的创造速率并降服物理限定，TSMC 和 Synopsys 将在出产中应用 NVIDIA 计较光刻平台。

环球当先的晶圆厂 TSMC 与硅片到体系设想解决计划畛域的当先企业Synopsys已将 NVIDIA cuLitho 集成到其软件、创造工艺和体系中，在加快芯片创造速率的同时，也加快了对将来最新一代 NVIDIA Blackwell 架构 的支撑。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋暗示：“计较光刻手艺是芯片创造的基石。咱们与 TSMC 和 Synopsys 环抱 cuLitho 睁开分工，经由过程加快计较和天生式 AI 为半导体微缩开发了新的偏向。”

NVIDIA 还推出了可以或许加强 GPU 加快计较光刻软件库 cuLitho 的全新天生式 AI 算法。与以后基于 CPU 的要领相比，新方法大幅改进了半导体创造工艺。

半导体当先企业推动 cuLitho 平台的进展

计较光刻是半导体创造工艺中高度计较密集型的事情负载，每一年需求损耗数百亿小时的 CPU 计较时候。光掩模是芯片生产中的关头步调，一个典范的光掩模组大概需求花费 3000 万小时或以上的 CPU 计较时候，是以需要在半导体代工厂内创建大型数据中央。借助加快计较，当初可以用 350 套 NVIDIA H100 体系庖代 40000 套 CPU 体系，既加快了出产速率，同时又降低了本钱、空间要乞降功耗。

TSMC 首席执行官魏哲家博士暗示：“经由过程与 NVIDIA 一起将 加快计较整合到 TSMC 的工作流中，咱们大幅提升了功能、增加了吞吐量、缩短了周期时候并减少了功耗。TSMC 正在将NVIDIA cuLitho 投入到生产中，应用这项计较光刻手艺推进关头的半导体微缩环节。

自客岁推出以来，cuLitho 为 TSMC 的立异图案化手艺带来了新的机缘。在同享事情流上举行的 cuLitho 测试表现，两家公司配合将曲线流程速率和传统曼哈顿式流程速率分手提升了 45 倍和近 60 倍。这两种流程的不同点在于曲线流程的光掩模外形为曲线，而曼哈顿式流程的光掩模外形被限制为程度或垂直。

Synopsys 总裁兼首席执行官 Sassine Ghazi 暗示：“二十多年来，Synopsys Proteus 光掩模合成软件产物一直是经由出产考证的首选加快计较光刻手艺，而计较光刻是创造中请求最严苛的事情负载。进展至进步前辈的创造工艺后，计较光刻的复杂性和计较本钱都急剧增添。经由过程与 TSMC 和 NVIDIA 分工，咱们首创了可以或许应用加快计较的气力将周转时候收缩多少数量级的进步前辈手艺，是以这一分工关于完成埃米级微缩相当首要。”

Synopsys首创了加快计较光刻功能的进步前辈手艺。与今朝基于 CPU 的要领相比，在 NVIDIA cuLitho 软件库上运转的 SynopsysProteus™ 光学临近效应校订软件显著加快了计较事情负载。借助 Proteus 光掩模合成产物，TSMC 等制造商能够在临近效应改正、构建校订模子以及阐发已校正和未校订集成电路结构图案的临近效应方面完成卓越的精度、服从和速率，为芯片创造工艺带来了变更。

适用于计较光刻手艺的开创性天生式 AI 支撑

NVIDIA 开辟的天生式 AI 使用算法进一步提高了 cuLitho 平台的代价。在 cuLitho 加速流程速率的基础上，这一全新天生式 AI 工作流将速率又提升了 2 倍。以这类体式格局使用天生式 AI 能够创建出近乎圆满的反向光掩模或反向解决计划来解决光的衍射题目，然后再经由过程传统的严峻物理要领推导出终究的光掩模，从而将全部光学临近效应校订（OPC）流程加速两倍。

今朝，晶圆厂工艺的许多变迁都需要对 OPC 举行修正，这增加了所需的计较量并给晶圆厂的开辟周期带来了瓶颈。借助 cuLitho 所供应的加快计较以及天生式 AI，这些本钱和瓶颈都能失掉减缓，使晶圆厂可以或许腾出可用的计较才能和工程带宽，以便在开辟 2 纳米及更进步前辈的新技术时设想出更多新鲜的解决计划。

更多信息，请寓目 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋的 GTC 2024 主题演讲回放。在3月21日以前注册 GTC 以列入由 NVIDIA 和行业领导者带来的900 多场集会。