厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SMD, Flat Lead

供应商器件封装： PS-8 (2.9x2.4)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SOT-363

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： X2-DFN1310-6 (Type B)

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： X2-DFN1310-6 (Type B)

厂家： -

系列： Automotive, AEC-Q101

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-XFDFN Exposed Pad

供应商器件封装： X2-DFN1310-6 (Type B)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-MLP (3x2)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 8-MLP (3x2)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad

供应商器件封装： U-DFN2020-6 (Type B)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad

供应商器件封装： U-DFN2020-6 (Type B)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad

供应商器件封装： U-DFN2020-6 (Type B)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad

供应商器件封装： U-DFN2020-6 (Type B)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad

供应商器件封装： U-DFN2020-6 (Type B)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-UDFN Exposed Pad

供应商器件封装： U-DFN2020-6 (Type B)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SOT-363

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SOT-363

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOP

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SOT-363

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-WDFN

供应商器件封装： V-DFN3030-8

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-WDFN

供应商器件封装： V-DFN3030-8

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-WDFN

供应商器件封装： V-DFN3030-8

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SOT-363

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SOT-363

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SOT-363

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 4-XFLGA

供应商器件封装： 4-Chip LGA (1.59x1.59)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 4-XFLGA

供应商器件封装： 4-Chip LGA (1.59x1.59)

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： 150°C (TJ)

封装/外壳： 4-XFLGA

供应商器件封装： 4-Chip LGA (1.59x1.59)

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： *

安装类型： -

工作温度： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SOIC

厂家： -

系列： -

安装类型： Surface Mount

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO