| | MOSFET 2P-CH 30V 3.3A MICRO 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2) |
| | 40V 14.5 MOHM T8 S08FL DU 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | MOSFET N/P-CH 20V 7.5A/5A ECH8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | MOSFET 2P-CH 30V 5.5A ECH8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | MOSFET 2N-CH 60V 3A VEC8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: SOT-28FL/VEC8 |
| | MOSFET 2N-CH 30V 4.5A 8SOIC 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | MOSFET 2P-CH 60V 2.5A VEC8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: SOT-28FL/VEC8 |
| | MOSFET 2N-CH 35V 4.5A ECH8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | MOSFET 2N-CH 20V 4.3A/3.6A 6DFN 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-DFN (3x3) |
| | MOSFET 2N-CH 20V 4A POWER33 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: MicroFET 3x3mm |
| | MOSFET 2N-CH 30V SO8FL 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual-Asymmetrical) |
| | 40V 8.1 MOHM T8 S08FL DUA 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | MOSFET 2N-CH 20V 23A EFCP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, No Lead 供应商器件封装: 6-CSP (1.77x3.54) |
| | MOSFET 2N-CH 20V 3.7A MICROFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2) |
| | MOSFET 2N-CH 24V 9A ECH8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 6-WLCSP (1.3x2.3) |
| | MOSFET 2N-CH 30V SO8FL 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual-Asymmetrical) |
| | MOSFET 2P-CH 20V 5A ECH8 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | MOSFET N/P-CH 20V 6WDFN 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: µCool™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-WDFN (2x2) |
| | MOSFET 2N-CH 25V 13A/27A 8PQFN 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: * 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | MOSFET 2P-CH 20V 3.1A MLP2X2 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-Power 5x6 |
| | MOSFET 2N-CH 100V 10A PWR56 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-MLP (5x6), Power56 |
| | MOSFET 2N-CH 40V 23A 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 12-PowerWDFN 供应商器件封装: 12-Power3.3x5 |
| | MOSFET 2N-CH 30V 13A/18A 8-PQFN 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | MOSFET 2N-CH 100V 7A 6-MLP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 12-PowerWDFN 供应商器件封装: 12-Power3.3x5 |
| | MOSFET 2N-CH 30V 12A/16A POWER56 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-MLP (5x6), Power56 |
| | MOSFET 2N-CH 30V 12A/16A POWER56 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-MLP (5x6), Power56 |
| | MOSFET 2N-CH 30V 13A/26A 3.3MM 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Powerclip-33 |
| | MOSFET 2N-CH 30V 35A 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: Power56 |
| | MOSFET 2P-CH 20V 3A MICROFET 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2) |
| | MOSFET 2P-CH 25V 0.14A SC70-6 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88 (SC-70-6) |
| | MOSFET 2N-CH 25V 0.5A SC70-6 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88 (SC-70-6) |
| | MOSFET 2N-CH 20V 8.7A 2X5MLP 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-WFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x5) |
| | MOSFET 2P-CH 20V 2.8A SC-75 射频晶体管 | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: SC75-6 FLMP 供应商器件封装: SC75-6 FLMP |