| | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | DIFFERENTIAL-TO-3.3V LVPECL FANO 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3.8GHZ 8VSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC CLK BUF 1:12 250MHZ 24TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:12 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:4 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 24QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 3:5 3.1GHZ 32WQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:5 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUF 1:12 250MHZ 24TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:12 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:8 250MHZ 16TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 250MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 24TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:9 650MHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 60MHZ 20SO 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:10 3.5GHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 28VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3.8GHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 24TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3.8GHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 2.9GHZ 8VSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 2.9GHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:6 250MHZ 14TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 250MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 24SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:1 108MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:8 80MHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:18 100MHZ 48SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:18 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |