| | IC CLK BUFFER 2:4 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:8 400MHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 1.7V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:8 400MHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 1.7V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:5 200MHZ 24WQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 2.375V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUF 1:12 250MHZ 24TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:12 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUF 1:12 250MHZ 24TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:12 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUF 1:10 250MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUF 1:10 250MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 60MHZ 20SO 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:8 400MHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 1.7V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 1.425V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 1.425V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 2GHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 27MHZ 16DSBGA 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -20°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFBGA, DSBGA |
| | IC CLK BUFFER 1:4 60MHZ 20SO 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:6 80MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -55°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 24SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 28SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 24SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |