| | IC CLK BUFFER 1:4 27MHZ 16DSBGA 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.5V ~ 5.5V 工作温度: -20°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFBGA, DSBGA |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3.5GHZ 8VSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3.5GHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:2 3.5GHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 4.2V ~ 5.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 24TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 24SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | IC CLK BUF 1:8/1:6 3.1GHZ 48WQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8, 1:6 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | IC CLK BUFFER 2:8 400MHZ 32QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 1.7V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 800MHZ 16QFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2V ~ 6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:1 108MHZ 8TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:10 1.1GHZ 32LQFP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-LQFP |
| | IC CLK BUFFER 1:9 650MHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 1:9 650MHZ 28PLCC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC CLK BUFFER 6:6 80MHZ 20SOIC 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 6:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 25°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 1:8 1.6GHZ 48WQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:8 1.6GHZ 48WQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:8 1.6GHZ 48WQFN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 24SSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |