| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.6V ~ 2V, 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 2.375V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:16 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-XFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:5 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.4V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.425V ~ 1.575V, 1.7V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.425V ~ 1.575V, 1.7V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.425V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.425V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.425V ~ 1.575V, 1.7V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.425V ~ 1.575V, 1.7V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |