| | IC CLK BUF 2:10 1.1GHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:2 14GHZ 16SMD 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFCQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:2 14GHZ 16SMD 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFCQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:9 8GHZ 32SMT 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:4 7GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:9 8GHZ 32SMT 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 2:5 1.2GHZ 48LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:2 7.5GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:2 7.5GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 2:8 4.8GHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:2 1.6GHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:2 1.6GHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:6 4.8GHZ 24LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:6 1.2GHZ 24LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFF 1:4 1.65GHZ 24LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFF 1:4 1.65GHZ 24LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:4 7GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:4 7GHZ 16LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:3 1.6GHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUF 2:12 1.2GHZ 48LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUF 2:10 1.1GHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 2:8 4.8GHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:1 25KHZ 24DIP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 14.25V ~ 15.75V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-DIP (0.500", 12.70mm), 4 Leads |
| | IC CLK BUFFER 1:5 1.2GHZ 48LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -55°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:5 1.2GHZ 48LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -55°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 2:5 1.2GHZ 48LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFF 1:4 1.65GHZ 24LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -55°C ~ 105°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUF 2:10 4.8GHZ 40LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:10 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | IC CLK BUFFER 1:3 1.6GHZ 32LFCSP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |