| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) 供应商器件封装: 8-PDIP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-78-6 Metal Can 供应商器件封装: TO-78-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 14-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 电压-断态: - 工作温度: -65°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |