厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 5µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： 9.7µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, PECL

传播延迟（最大值）： 0.165ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： Complementary, PECL

传播延迟（最大值）： 0.18ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： Complementary, Differential, Open-Emitter, PECL

传播延迟（最大值）： 0.3ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 4.2µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CML, Complementary, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 2.1ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： CML, Complementary, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 2.1ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 5ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter

传播延迟（最大值）： 0.29ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： CML, Complementary

传播延迟（最大值）： 0.165ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 50ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 50ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 30ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 9.8ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, LVDS, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 3ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 5.5ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 5ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 5ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 5ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： Open Drain

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-82A, SOT-343

厂家： -

输出类型： Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter

传播延迟（最大值）： 0.375ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-LCC (J-Lead)

厂家： -

输出类型： Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter

传播延迟（最大值）： 3.5ns

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, ECL, Open-Emitter

传播延迟（最大值）： 3.5ns

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 75ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Complementary, LVDS, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 3ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 5.5ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CML, Complementary

传播延迟（最大值）： 0.18ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： Complementary, LVDS, Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 3ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 5ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 5ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

输出类型： Complementary, ECL, Open-Emitter

传播延迟（最大值）： 3.5ns

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-CDIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 9.8ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Differential, Open-Drain

传播延迟（最大值）： 10µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

厂家： -

输出类型： Push-Pull

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-82A, SOT-343