厂家： -

采样率（每秒）： -

零件状态： Active

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

采样率（每秒）： 200k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 600k

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 600k

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 10.25G

零件状态： Active

工作温度： -20°C ~ 115°C

封装/外壳： 192-LFBGA Exposed Pad

厂家： -

采样率（每秒）： 117k

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-CDIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 625k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 2M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 32-TQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 256k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 64-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

采样率（每秒）： 2M

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 600k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

采样率（每秒）： 100k

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 28-DIP (0.600", 15.24mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 105M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

采样率（每秒）： 128k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 570k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 40M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 117k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

采样率（每秒）： 65M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

采样率（每秒）： 170M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

采样率（每秒）： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

采样率（每秒）： 65M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

采样率（每秒）： 500k

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

采样率（每秒）： 1M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 80-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

采样率（每秒）： 20M

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad, CSP