厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Obsolete

电压-电源，数字： 2.97V ~ 3.63V

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, SPI

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.1V ~ 1.8V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 3V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 64-LQFP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 2.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： -

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.5V, 3.3V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 144-BGA, CSPBGA

厂家： -

数据接口： I²C, SPI

零件状态： Active

电压-电源，数字： 0.85V ~ 0.99V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 42-UFBGA, WLCSP

厂家： -

数据接口： I²C, SPI

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.1V ~ 1.8V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, SPI

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.1V ~ 1.8V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 40-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.63V ~ 3.65V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 3V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.8V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： -

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.5V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： -

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.5V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial, SPI™

零件状态： Active

电压-电源，数字： 2.97V ~ 3.63V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -10°C ~ 70°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 2.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.95V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 3V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 64-LQFP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.63V ~ 3.65V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.71V ~ 1.89V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 3V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

数据接口： Serial

零件状态： Active

电压-电源，数字： 1.8V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C, Serial, SPI™

零件状态： Active

电压-电源，数字： 2.97V ~ 3.63V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP