 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:4 电压-电源: 1.4V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:8 电压-电源: 1.47V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:8 电压-电源: 1.47V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:4 电压-电源: 1.4V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:6 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:14 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:8 电压-电源: 1.47V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: -4.5V ~ -5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 1.14V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 1.14V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:6 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:14 电压-电源: 1.768V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:6 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:6 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP |
 | | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |