厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： DigiTrim®

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-VQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： *

零件状态： Active

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VQFN, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VQFN, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

系列： X-AMP®

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-CDIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

系列： -

零件状态： Obsolete

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

厂家： -

系列： Military, MIL-STD-883

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 20-CLCC

厂家： -

系列： Military, MIL-STD-883

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-CLCC

厂家： -

系列： Military, MIL-STD-883

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 20-CLCC

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-CDIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

系列： Military, MIL-M-38510

零件状态： Active

工作温度： -55°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： TO-99-8 Metal Can

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-WQFN Exposed Pad, CSP