厂家： -

系列： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 95°C

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5

厂家： -

系列： FastFET™

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

系列： FastFET™

零件状态： Discontinued at Digi-Key

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-8

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： DigiTrim®

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： DigiTrim®

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5

厂家： -

系列： DigiTrim®

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： Automotive

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 38-DIP (0.800", 20.32mm), 12 Leads

厂家： -

系列： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)