| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Obsolete 功率(W): - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 24TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Obsolete 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 24-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Obsolete 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 24-SOIC |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Obsolete 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 24-SOIC |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Obsolete 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 24-SOIC |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC AFE 4 CHAN 12BIT 100LQFP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Obsolete 功率(W): - 封装/外壳: 100-LQFP 供应商器件封装: 100-LQFP (14x14) |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 24TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Obsolete 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 24-TSSOP |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 24TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Obsolete 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 24-TSSOP |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 24TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Obsolete 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 24-TSSOP |
| | IC AFE 8 CHAN 14BIT 144CSPBGA 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Active 功率(W): 150mW 封装/外壳: 144-LFBGA, CSPBGA 供应商器件封装: 144-CSPBGA (10x10) |
| | IC AFE 5 CHAN 19BIT 56LFCSP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 19 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 56-LFCSP-VQ (9x9) |
| | | | | 厂家: - 位数: 19 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-LQFP (10x10) |
| | IC AFE 2 CHAN 14BIT 40LFCSP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP (6x6) |
| | IC AFE 5 CHAN 12BIT 100MQFP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Not For New Designs 功率(W): 587mW 封装/外壳: 100-BQFP 供应商器件封装: 100-MQFP (14x20) |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 24TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 24-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 19 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-LQFP (10x10) |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 24TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 24-TSSOP |
| | IC AFE 5 CHAN 19BIT 56LFCSP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 19 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 56-LFCSP-VQ (9x9) |
| | SINGLE CHN PLC SIGMA DELTA ADC+A 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-VQ (6x6) |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 32LFCSP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 80mW 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 28-SOIC |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 80mW 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 28-SOIC |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 80-LQFP 供应商器件封装: 80-LQFP (14x14) |
| | IC AFE 2 CHAN 16BIT 28TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Not For New Designs 功率(W): 73mW 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 28-TSSOP |
| | BIO-IMPEDANCE & ELECTROCHEMICAL 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC AFE 4 CHAN 16BIT 32LFCSP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 219mW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 32-LFCSP-VQ (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 50mW 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装: 20-SSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 50mW 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装: 20-SSOP |
| | IC AFE 5 CHAN 19BIT 56LFCSP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 19 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 56-LFCSP-VQ (9x9) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 50mW 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 供应商器件封装: 20-SSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 19 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-LQFP (10x10) |
| | IC AFE 1 CHAN 24BIT 24TSSOP 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 125mW 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 24-TSSOP |
| | SINGLE CHN PLC SIGMA DELTA ADC+A 模拟前端AFE | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-VQ (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-WQ (6x6) |