Pickering为最受欢迎的四个继电器系列，即112、113、116和122系列，提升了50-100%的额定功率 高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。作为该公司持续创新和产品改进承诺的一部分，更高的额
发布时间：2024-07-01
在现代电子设备中，晶振扮演着至关重要的角色，它们提供稳定且精确的时钟信号，是系统心脏般的存在。然而，晶振的性能不仅取决于其本身的质量，还与它在硬件系统中的位置选择紧密相关。一个恰当的位置能够最大限度地减少外界环境对晶振的影响，确保其长期稳定运行。以下是一些关于晶振位置选择的关键考量点，旨在帮助设计者优化晶振布局，提升系统整体性能。 温度变化与晶振位置 晶振的短期稳定性很大程度上受温度变化的影响。热
发布时间：2024-07-01
2024陆家嘴论坛开幕式上，证监会主席吴清预告，将发布深化科创板改革的八条措施。此话一出，瞬间成为焦点。同日下午，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)。在专家看来，这也意味着科创板和注册制的改革进入到“深水区”。“科八条”发布助力科创公司发展，优化融资制度，支持并购重组，半导体“硬科技”板块公司或受益。
发布时间：2024-07-01
1. 方案背景和挑战 Ceph是一个高度可扩展、高性能的开源分布式存储系统，设计用于提供优秀的对象存储、块存储和文件存储服务。它的几个核心特点是： 弹性扩展：Ceph能够无缝地水平扩展存储容量和性能，只需添加新的存储节点即可，无需重新配置现有系统，非常适合云环境的动态需求； 自我修复：通过副本或擦除编码技术，Ceph能够自动检测并修复数据损坏或丢失，保证数据的高可用性和持久性； 统一接口：Ceph
发布时间：2024-07-01
1. 什么是Tape-Out？Tape-out是指集成电路设计完成后，将设计文件提交给半导体制造厂进行生产的过程。这个术语源自于早期设计是通过磁带（tape）存储并传输设计数据，如今尽管已经使用电子文件，但“tape-out”这个词依然沿用。
发布时间：2024-07-01
韩国是半导体制造强国，本来不缺乏相应人才，但在近些年，情况急转直下，由于全球其它地区疯狂发展芯片制造业，短期培养不出需要的人才数量，只能挖人，此时，韩国就成为了重灾区。目前，韩国的半导体人才短缺状况越来越严重。
发布时间：2024-07-01
随着现代社会对电力需求的不断增加，电力系统的可靠性、高效性和可持续性成为当今电力工程领域亟待解决的核心问题。一代材料，一代设备，一代器件。功率半导体，作为电力电子领域的重要组成部分，扮演着关键的角色，其应用范围涵盖了电力变换、传输、可再生能源集成、电动汽车充电等多个领域。
发布时间：2024-07-01
自苹果在笔记本上使用ARM处理器替换英特尔处理器后，高通也开发处理器用于笔记本，微软、戴尔、华硕、三星等诸多厂商推出了整机产品。微软高管预计，2024年Arm架构笔记本出货将达到100万-200万部，在Windows阵营的占有率达到5%。Arm CEO哈斯表示，未来五年Arm架构芯片将在Windows PC拿到超过半数的市场份额。
发布时间：2024-07-01
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intelligence 2023年功率SiC报告，从SiC在xEV中各种应用产品的市场规模来看，按DC-DC、OBC和牵引逆变器三个主要应用产品区分，其中牵引逆变器占比超90%，是整个车载SiC的主战场。 数
发布时间：2024-07-01
随着全球对环境保护意识的增强和新能源汽车技术的快速发展，动力电池作为新能源汽车的核心部件，其市场需求持续攀升。今年以来，国内动力电池市场呈现出几个显著的变化趋势。在市场增长需求上，新能源汽车市场的不断扩大，尤其是电动汽车的普及，直接推动了动力电池需求的增长。
发布时间：2024-07-01
6月20日，张通社和张江高科联合举办了2024长三角集成电路张江论坛，在主题分享环节，王林带来名为“坚定信念，穿越周期”的主题演讲，其激昂之言振奋了全场观众，让人深受激励。
发布时间：2024-07-01
中国锂电堪称过去两年多时间，扩张最疯狂，最卷的产业之一。据24潮产业研究院(TTIR)统计，近2年多时间（2022年初至2024年4月18日）中国锂电产业链上公布的在亿元以上的重大制造项目达660个，总投资预算近3.2万亿元人民币，具体如下：2022年，299个重大投资项目投资预算近1.9万亿元；2023年，260个2重大投资项目投资预算超1万亿元；2024年至今（4月18日），101个重大投资项目总投资预算超0.6万亿元。
发布时间：2024-07-01
2020年，鸿海股价趁AI服务器大势暴涨，一举迈过2万亿新台币市值大关，超越联发科，成为中国台湾股票市场中仅次于台积电的第二大市值股票。1974年鸿海成立于中国台湾省，从生产电视机零件旋钮做起，到现在成为全球的代工之王，公司至今已经跨越了50年的历史。50年，放在全球百年企业群中不值一提。但在高速变幻的科技行业中，能够摸爬滚打50年，还活跃在一线并且股价创出新高的，倒也不多。
发布时间：2024-07-01
随着科技的飞速发展，可穿戴设备已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。这些小巧轻便的设备不仅能够提供便捷的信息获取方式，更在健康监测领域展现出了巨大的潜力。本文主要探讨可穿戴设备在血压检测、血糖检测、压力检测以及睡眠质量检测等方面的监测原理，以及相关的传感器技术。
发布时间：2024-07-01
芯片人可能注意到了，一颗微芯的DSPIC30F2010，在今年突然蹿红，俨然成了低迷市场上的另一道风景。到6月，DSPIC30F2010-30I/SP的热度直接来到顶峰，成了热搜黑马，市场价格也从去年的20多涨到了55元左右。市场上大家都在找，但现货非常少。有客户为现货接受溢价购买，有朋友为订货付了高额定金，不幸的是，还有人找老外买货，疑似被骗了定金。
发布时间：2024-06-29
一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略，船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时，响应终端客户国产化需求，需采用国产软硬件方案。此外，该方案还需整体的硬件设备具有抵御海洋环境的影响的能力，以满足信息系统稳定可靠获取航行参数和数据的需求。经过多轮沟通，该公司最终采用了研华RK3399平台Arm单板电脑RSB-4710以及定制适配
发布时间：2024-06-28
全球电子行业的领军企业与创新连接器开发者Molex莫仕，最近发布了一份报告。该报告深入探讨了如何通过提供坚固且小型化的互连解决方案，来为众多行业中的电子设备创新解锁新机遇。这份名为《打破界限：在连接器设计中将坚固化和小型化相结合》的报告，集中讨论了互连解决方案设计趋势、权衡因素以及能够移除障碍并帮助我们塑造电子产品未来的推动技术。 Molex莫仕智联出行解决方案副总裁兼总经理Carrieanne
发布时间：2024-06-28
器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基（MPS）结构设计，具有高浪涌电流保护能力，低正向压降、低电容电荷和低反
发布时间：2024-06-28
6月26日，科技圈迎来了一个重要新闻。美国新兴的芯片创业公司Etched发布其首款AI芯片——Sohu。这款芯片在运行大型模型时展现出了惊人的性能，其速度超越了行业巨头英伟达的H100高达20倍，即便是与今年3月才面世的顶尖芯片B200相比，Sohu也展现出超过10倍的优越性能。
发布时间：2024-06-28
6月26日，为期三天的SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心开幕。本届展会特设三馆六大区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链。
发布时间：2024-06-28
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。
发布时间：2024-06-28
六月、七月是一年一度的高考季，是千万学子选择未来职业路径的关键节点。 但对于工业制造业来说，吸引年轻人投身这个行业，学习相关技术，最终鼓励他们回归“工厂”似乎成了不变的难题。随着机器人和人工智能技术的兴起与普及，科技也正重塑相关产业的面貌。因此，科技和自动化在制造业中的应用如何助力企业吸引和保留人才？人力资源管理者在这一过程中扮演着怎样的关键角色，为何需要他们引领这一变革？
发布时间：2024-06-28
近日，后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于M30芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。 随着AI大模型部署需求从云端迅速向端侧和边缘侧设备迁移，AI芯片的性能、功耗和响应速度面临前所未有的挑战。后摩漫界™️M30芯片兼具高性能与低功耗特性，可满足边端侧大模型部署对高
发布时间：2024-06-28
专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的一加Ace 3 Pro智能手机搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器，该处理器采用了基于神经网络算法的AI分布式渲染架构，可有效分担应用处理器的渲染压力，提升手机的渲染能力和显示质量。值得一提的是，作为一加最新的IRX认证手机，一加Ace 3 Pro此次适配了多款IRX认证游戏，通过加入游戏内容创作者视角，更高效地发挥逐点半导体视觉处理器的功能优势，助力手机更精准地分配渲染算力，实现符合不同游戏场景特色的个性化调优。
发布时间：2024-06-28
此前，Redis Labs宣布从Redis7.4开始，将原先比较宽松的BSD源码使用协议修改为RSAv2和SSPLv1协议。该变化意味着Redis在开放源代码促进会定义下不再是严格的开源产品。当Redis不再开源，这对于很多在原生Redis基础上改造缓存数据库产品的云服务厂商而言，是不小的挑战。但对于完全坚持自主研发的达梦数据库而言，毫无影响。
发布时间：2024-06-28
6月26日，总投资55亿元的恒美光电（二期）全球首条3000mm超宽幅偏光片项目在苏州昆山动工建设。据悉，恒美光电（二期）预计于2026年第一季度建成投产，项目达产后可新增年产能1.2亿平方米，年产值超60亿元。近十年，恒美光电不断加码大尺寸偏光片。
发布时间：2024-06-28
美国《芯片法案》约定的补贴额度正相继落地，瞄准5纳米及以下先进制程。台积电、三星赴美建厂的步伐更进一步。短期来看，三星台积电拿着补贴赴美建厂似乎无可厚非；然而，在半导体全球供应链日益强调本土产业完整性的当下，赴美建厂无疑将弱化当地在半导体供应链中的竞争力，为他人做嫁衣。
发布时间：2024-06-28
最近卡脖子相关的新闻又多了起来，比如人工智能，三天两头美国就要卡脖子，英伟达阉割显卡还没多久，前几天OpenAI官方邮件宣布要断掉中国的API连接：“将阻止来自不在我们支持的国家和地区列表中的地区的API流量。”
发布时间：2024-06-28
“行家说三代半”报道过不少除车规外的SiC应用案例，从光伏到储能，SiC展现了其在提升产品性能和促进绿色发展方面的巨大潜力。近2个月以来，又有多起光储、数据中心及电网等领域的应用案例采用了SiC技术，详情请往下看：
发布时间：2024-06-28
随着自动化程度日益深化，包括工业物联网 (IoT) 在内的数字化应用越来越广，能效水平越来越高，工业4.0正在取得长足发展。TDK拥有全面的创新型爱普科斯 (EPCOS) 和TDK关键元件。
发布时间：2024-06-28
由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家。
发布时间：2024-06-28
株式会社村田制作所近日完成了贴片型振动传感器件“PKGM-200D-R”的商品化。该新产品已开始批量生产供应。 以往FA行业实施的是计划性维护和事后维护，近年来预测性维护逐步受到关注。预测性维护使用各类传感器信息等预测可能发生故障的时间，以便事先采取措施。因此，可以避免因设备意外停机而造成的停机损失。此外，通过事先掌握维护时间，可以避免保有的维护零件过剩。 村田制作所推出的该新产品具有5.0x5.
发布时间：2024-06-27
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity®-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel®、PixGain HDR®等思特威先进成像技术和工艺，凭借高
发布时间：2024-06-27
在低压电容柜中，为了确保安全和设备的正常运行，通常需要遵循特定的设备关断顺序。这样可以最大程度地减少电气设备、电子设备和电容器本身因突然断电而引起的损坏或问题。以下是一般建议的关断顺序： 1、电源断开：首先，应当关闭电源，即切断电容柜的主电源开关或断路器。这一步骤是为了确保电容柜内部的所有设备都处于停电状态。 2、电容器断开：在主电源断开后，应该先将电容器断开。这是因为电容器储存能量，如果不先断开
发布时间：2024-06-27
通常情况下，电容器的使用温度范围会在其技术规格书中有详细说明，而超过室温的具体标准会因电容器类型和制造商而异。然而，一般来说，如果室温超过电容器的额定工作温度，就需要考虑关闭电容器，以避免以下可能的问题： 1、电容器性能下降：电容器在高于额定温度下运行时，其内部材料（如电介质）的性能可能会降低，导致电容器的电气性能不稳定或者损坏。 2、安全隐患：高温环境会增加电容器内部电解液的蒸发速率，可能导致电
发布时间：2024-06-27
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。 英特尔硅光集成解决方案团队产
发布时间：2024-06-27
6月27日消息，芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”，并声称其在AI大语言模型（LLM）推理性能方面击败了英伟达（NVIDIA）最新的B200 GPU，AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。
发布时间：2024-06-27
不同的环境下，人体携带的静电电压从几伏几百伏到几万伏不等。人手接触电子元器件（导体）会产生静电放电，使器件损坏，降低可靠性；严重时，静电放电造成器件击穿，使产品直接报废。
发布时间：2024-06-27
近期，先楫半导体（HPMicro）推出的新款MCU——HPM6E00，引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司，凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”，再次证明了其在MCU领域的创新实力。
发布时间：2024-06-27
高通在汽车领域快速崛起，垄断中高端座舱领域，但在高通整体营收上，汽车业务所占比例很低。在其最近的财季里，高通手机领域收入62亿美元，汽车业务收入6.03亿美元，IoT业务收入12亿美元。高通近期特别聚焦于AI PC领域，其潜在的市场规模远高于市场，看看英特尔的利润率便知AI PC的利润率也不会低于汽车领域。
发布时间：2024-06-27
7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公
发布时间：2024-06-27
据外媒报道，业内消息人士称，台积电等中国芯片代工企业的潜在涨价可能会让三星电子（Samsung Electronics）在价格方面获得竞争优势。台积电董事长魏哲家（C. C. Wei）在6月4日的股东大会上以成本上升为由，指出该公司有必要提价。Nvidia首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）也赞同这一观点，认为当前芯片的代工价格过低。
发布时间：2024-06-27
在锂电产业，有料、真实的财报真是越来越少了，企业往往对问题与挑战一笔带过，而对企业优势与目标则着墨过多，甚至有过度吹捧之嫌。相比之下，全面阅读核心数据及变化或许才能有助我们接近真实的锂电江湖。
发布时间：2024-06-27
常用铂热电阻PT100是一种具有正温度系数的感温传感器，即随温度升高，传感器自身阻值呈正相关的变化，如图1，被测对象的温度每上升1℃，PT100的阻值随之增加0.385
发布时间：2024-06-27
用于整车架构的SDV概念是汽车行业的热门话题。但对于大多数OEM来说，SDV仍处于早期开发阶段。不过，“软件定义传感器”似乎在车厂中颇受欢迎。原因何在？软件定义传感器的商业化进程远远领先于软件定义汽车（SDV）。这是因为OEM现在必须开发符合监管机构强制规定的自动紧急制动（AEB）规则的汽车，包括弱光下的行人AEB(PAEB)。
发布时间：2024-06-27
6月26日至28日，2024 MWC上海在新国际博览中心隆重举行，半导体存储品牌企业江波龙亮相展会，并在现场展示其最新成果，与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。 本次展会，江波龙以“存储无界 智联未来”为主题，通过一系列前沿产品展示、新品宣讲和互动体验活动，全面展示公司在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。 在产品展示方面，江波龙带来了旗下行业类存储品牌FORESEE全品类、大容
发布时间：2024-06-27
在2024年世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信携手高新兴瑞联和高通技术公司共同发布了行业首批同时支持“NTN卫星通信”和“多模蜂窝通信”功能的资产追踪器GL103S。该产品结合移远通信的高集成度NTN卫星通信模组、高通技术公司领先的芯片技术以及高新兴瑞联的创新设计，将为全球客户带来集强大功能、长续航、小尺寸等诸多优势于一体的资产追踪解决方案。 窄带非地面网络（Non-Terrestria
发布时间：2024-06-27
