为什么说CPU比GPU聪明？
CPU被认为比GPU聪明，主要是因为它们在复杂任务处理、灵活性和控制逻辑方面的优势。CPU设计的目的是处理多种多样的计算任务，因此需要具备处理复杂指令和逻辑的能力。CPU适用于执行复杂的、非重复性的任务，这些任务通常涉及大量的逻辑判断、分支操作和数据处理。
发布时间：2024-06-24
5亿元、1400万只！安徽新增1个IGBT项目
前几日，安徽再次签约1个IGBT项目！6月18日，据“黟县发布 ”消息，黟县举行2024年二季度工业招商重点项目集中签约仪式。本次仪式现场集中签约5个项目，其中亿元以上项目3个，总投资7.6亿元，涉及电子信息、绿色食品等领域。其中包括一个IGBT项目——旺荣IGBT封装和模组生产基地项目。
发布时间：2024-06-24
仅15分钟，一颗钻石出炉！
2024年4月24日，Nature发表一项重大突破，科学家们发现了一种合成钻石的方法，甚至不需要晶种，这项新技术就可以在正常大气压下合成钻石，且只需15分钟！据了解，这项技术由韩国基础科学研究院多维碳材料中心研究团队发明。
发布时间：2024-06-24
晶圆fab厂BCD工艺的优点
BCD工艺通过将Bipolar、CMOS和DMOS技术集成在一块芯片上，提供了多功能集成、性能优化、高可靠性、成本效益和广泛的应用前景，从而满足了现代电子系统日益增长的复杂需求和高性能要求。
发布时间：2024-06-24
该来的总要来的，半导体行业开启芯片国产2.0时代！
对于国内情况而言，你一群小而散的公司怎么跟国外巨头抗衡？从逻辑上讲，必然是整合出几个大的，才能去跟人家扳手腕，是不是？所以这就是国产替代2.0时代的两个问题。第一、怎么解决真正急缺的，卡脖子的，高端的技术？第二、怎么把小而散的行业整合起来，整合出几个大的，能打的公司？
发布时间：2024-06-24
竞争与底线：锂电产业链驶出阴霾
“电比油低”是“祝福”还是“紧箍咒”。这一影响消费者的最大因素，助力新能源汽车持续扩大市场份额，单月产销渗透逼近4成，蚕食燃油车以及二手车的市场份额。但在“低”的强导向下，新能源汽车全产业链利润空间收窄。产业链各环节除龙头外，陷入营收、利润的“二选一”，更遗憾者没有选择。
发布时间：2024-06-24
英伟达超越苹果市值的隐喻：AI服务器将超越手机，成为ICT产业最大赛道
全球年出货量1200万台，销售金额1000多亿美元，服务器其实从来都不是一个小众的市场。只不过作为对比，汽车年销售量近1亿辆、电脑年出货量2亿台、手机年出货量超10亿台。单从销量论，服务器确实是小巫见大巫；服务器容易被人忽略的更大缘由是，to B属性让其一直只能默默站在ICT数字经济大潮的幕后。
发布时间：2024-06-23
基于DPU的云原生裸金属网络解决方案
1. 方案背景和挑战 裸金属服务器是云上资源的重要部分，其网络需要与云上的虚拟机和容器互在同一个VPC下，并且能够像容器和虚拟机一样使用云的网络功能和能力。 传统的裸金属服务器使用开源的 OpenStack Ironic 组件，配合 OpenStack Neutron 网络实现。 传统方案1：在Neutron使用VLAN网络时，每个VPC网络会分配一个唯一的VLAN标签。通过在裸金属服务器的网卡上
发布时间：2024-06-22
华为云张平安：昇腾AI云服务持续优化，加速AI大模型的开发
6月21日，在华为开发者大会2024上，华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0，详细解读了华为云昇腾AI云服务的创新优势及最新成果。目前，华为云已经在贵安、乌兰察布和芜湖，构建了三大AI算力中心，以支持大家打造自己的百模千态。 华为常务董事、华为云CEO张平安 一年以来，华为云对昇腾AI云服务进行持续优化。业界万亿参数模型训练的平均无中断时长约2.8天，昇腾AI云服务可实现40天
发布时间：2024-06-22
PerfXCloud-AI大模型夏日狂欢来袭，向基石用户赠送 ∞ 亿Token！
随着AI技术的不断进步，大模型人工智能技术可谓是突飞猛进，不断取得令人瞩目的突破和进展。然而，与之形成鲜明对比的是，其在实际应用中的落地却显得较为缓慢。 究其原因主要有两方面： 1）对大模型技术的理解偏差。 2）对创新和创业的门槛过高。 然而，在全球范围内大模型正逐渐成为强大的创新驱动力。 重磅消息 在这个充满激情的夏日，PerfXCloud为开发者和企业带来了前所未有的福利： 1. 零成本亲密、
发布时间：2024-06-21
年薪90万元，在半导体行业是什么水平？
最近不少小伙伴咨询：半导体行业是个好选择吗？行业薪资水平究竟如何？研发工程师值得入坑芯片吗？哪些赛道相对更有“钱”景？哪些公司更具诱惑力？哪些公司人均创收能力更强？
发布时间：2024-06-21
瑞萨完成对Transphorm的收购
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽禁带（WBG）半导体产品日益增长的需求。 与传统的硅基器件相比，GaN和碳化硅
发布时间：2024-06-21
Pasternack 卷出45度角适配器的串联连接，1.85毫米
New Adapters Deliver High-Frequency Performance for Tight-Space Applications IRVINE, Calif. – Pasternack, an Infinite Electronics brand and a leading provider of RF, microwave and millimeter-wave prod
发布时间：2024-06-21
制造业投资成为工业经济运行亮点 | 促进工业经济平稳增长·年中观察
工业在稳定宏观经济大盘中发挥着“压舱石”作用，工业稳则经济稳。2024年行将至半，工业经济各项数据也陆续出炉，《中国电子报》特推出“促进工业经济平稳增长·年中观察”系列报道，从投资、消费、出口等多个角度展示我国工业经济平稳增长的巨大潜力。敬请关注。
发布时间：2024-06-21
2023年SiC功率元件市场：国外巨头占据近92%市场，国产厂商仍需努力！
6月20日消息，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的研究报告显示，受益于纯电动汽车应用需求的增长，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件市场保持了强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整个市场营收的91.9%。
发布时间：2024-06-21
韩国将量产用于第6代OLED制造工艺的精细金属掩模板
6月20日，据韩国显示材料商Poongwon Precision透露，将从今年第三季度开始批量生产用于第6代OLED制造工艺的精细金属掩模板（FMM）。
发布时间：2024-06-21
碳化硅市场硝烟四起
近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率元件市场竞争十分激烈。
发布时间：2024-06-21
NVIDIA Research 50+ 前沿论文玩转视觉生成式 AI
NVIDIA Research 发表 50 多篇论文，介绍 AI 软件在创意产业、自动驾驶汽车开发、医疗和机器人领域的潜在应用。 NVIDIA 的研究人员站在快速发展的视觉生成式 AI 领域最前沿，正在开发用于创建和解释图像、视频与 3D 环境的新技术。 NVIDIA 将在 6 月 17 日至 21 日于西雅图举行的国际计算机视觉与模式识别会议（CVPR）上展示 50 多个此类项目成果。其中的两篇
发布时间：2024-06-21
产研：极度内卷，2024年国产MCU往何处去？
2024半导体市场冷热不均，MCU内卷严重 近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了最新的半导体市场预测，显示2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。预计到2025年，这一市场将继续增长12.5%，市场估值达到6870亿美元。WSTS每年在春季和秋季进行两次市场预测。去年11月28日，WSTS曾预测2024年全球半导体市场将增长13.1%至5883.6亿美元，但鉴于过
发布时间：2024-06-21
大模型落地终端设备，AI PC激发存储变革
伴随着人工智能大模型的迭代，算力需求呈现出指数级增长趋势，这一现象正在重塑我们对硬件支撑的认识和需求。以英伟达的GPU产品为例，在短短八年间，从第一代Pascal到最新的Blackwell B100，其算力增长了1000倍，能耗却降低了350倍。 今天，为了更好地实现商业闭环，大模型开始从云端走入边缘和端侧。而AI PC因为与当前AI大模型的应用场景覆盖度较高，且潜在市场体量较大，被寄希望于成为“
发布时间：2024-06-21
米尔T527系列加推工控板和工控机，更多工业场景DEMO
自米尔首发基于全志T527系列核心板以来，这款基于八核CPU的高性能国产核心板得到广大客户的好评。这款产品支持Android13、Linux5.15操作系统，还将适配Ubuntu系统，满足开发者们更灵活地开发各种创新应用。 米尔为满足不同的客户需求，推出基于全志T527的全系列的产品：米粉派T527、MYD-LT527-SX商显板等等。此次，米尔加推了MYD-LT527-GK工控板和MYD-LT5
发布时间：2024-06-21
7折购！米尔基于全志T113系列开发板
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一个硬件设计，有多种更适合的选择。2种芯片，多种配置，全志T113系列产品自上市以来已得到各行各业的应用。为回馈广大客户的支持，助力国产芯的发展，米尔特推出特大优惠活动：
发布时间：2024-06-21
Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出最先进的全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM 内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。 Rambus 首席运营官范贤
发布时间：2024-06-21
萨科微宋仕强论道 之 不成文小规矩促进全面大发展！
萨科微Slkor近年来发展迅速，外部积极开拓国际市场，内部学习华为的“灰度管理”，一些不成文的小规矩让大家更加贴心，给了大家更多自由度和灵感，团队创造力和工作积极性得到提升！萨科微Slkor和金航标Kinghelm总部位于毗邻深圳华为公司坂田基地的神舟电脑大厦，金航标的北斗GPS天线调试研发实验室在东莞塘厦、天线射频连接器生产基地在广西柳州。萨科微Slkor的几个新产品研发团队分别在韩国、北京、无
发布时间：2024-06-20
工聚甄选，时慧未来 欧时RS PRO工业品甄选青岛信瑞亚一号店正式开业
欧时RS PRO工业品甄选青岛信瑞亚一号店正式揭幕。作为欧时工业品甄选首家线下门店，青岛信瑞亚一号店标志着欧时正在加速拓展全渠道服务能力，聚焦工业品服务“最后一公里”的行业化新布局，实现供采双方精准对接和需求直达。开业仪式通过“欧时RS”视频号、信瑞亚抖音号进行了同步直播，吸引了3992人观看，获得了近6万次互动与点赞。
发布时间：2024-06-20
2023年SiC功率元件营收排名，ST以32.6%市占率稳居第一
2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。
发布时间：2024-06-20
GPU“封神”，这些半导体产业水涨船高
“我们需要的HBM（高带宽存储器）数量非常庞大，目前正在与三星、SK海力士和美光洽谈，我们已经收到这三家公司的产品。”说出这句话的，是英伟达的CEO黄仁勋。依靠GPU，英伟达如日中天，这让全球排名前三的存储芯片厂商争相抛出橄榄枝。
发布时间：2024-06-20
深度丨沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导，但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心，该国正积极寻求经济多元化的发展路径。科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力，而半导体产业作为现代信息技术的重要基石，自然成为沙特发展高科技产业的优先选择。
发布时间：2024-06-20
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办
为了推动RISC-V技术的落地与演进，国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯，于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会”。 研讨会由思尔芯产品经理梁琪主讲，主题为《数字异构验证方案应对数字电路设计的新挑战》。梁琪介绍了当前数字芯片设计中的挑战，特别是RISC-V架构的碎片化特征。她指出，这种特征不仅增加了设计的复杂性，也使得验证变得更加困难。如何在确保定
发布时间：2024-06-20
Trent丨硬件设计与检查
硬件开发是一个系统性的过程，无论是经验丰富的硬件工程师还是热衷于动手的电子爱好者，都会经历相似的步骤来将想法转化为实际的产品。对于专业工程师而言，深入掌握开发流程能够确保项目的高效推进，减少错误和返工，提升产品的质量和竞争力。而对于电子爱好者来说，了解整个流程有助于他们更全面地理解硬件工作的原理，更好地实现自己的创意和想法，同时提升他们在实践中的技能水平和解决问题的能力。
发布时间：2024-06-20
分析电动机保护器常见故障及安装保护器烧毁原因eocr-I3DM
上海韩施电气代理韩国施耐德保护器经销商； 解析电动机保护器常见故障说明 电动机保护器脱扣等级是什么意思 答：电动机保护器脱扣等级就是保护用电设备的反应等级，反应快等级越高。 在额定工作电压的35%-70%时，欠电压脱扣器能可靠使断路器脱扣。 在额定工作电压的85%-110%时，欠电压脱扣器能保证断路器合闸。 在额定工作电压低于35%时，欠电压脱扣器能防止断路器合闸。 主要是防止配电线路中电压不稳定
发布时间：2024-06-20
MCU主要新品梳理 | 2024年上半年
新一代MCU的推出往往伴随着技术创新，如更高效的处理器架构、更先进的制程技术、更优化的功耗管理等，这些创新无疑为智能终端设备的发展注入新的活力，给下游的应用场景带来更多可能。
发布时间：2024-06-20
AMEYA360 | 江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片
日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1 & MSL1的车规级芯片通过认证并进入量产。凭借卓越的产品技术指标和稳定的品质性能不仅展示了公司在车规级模拟芯片领域的技术积淀，也标志着公司深耕汽车电子市场优势竞争力。 在本次通过车规认证的型号包含： 电平转换器：RS0102XVS8-Q1 逻辑
发布时间：2024-06-20
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布
近日，在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上，芯华章与中国电子、长城科技、腾讯、深圳市重大产业投资集团、新思科技、睿思芯科、蓝芯算力、清华-伯克利、东南大学、中山大学、香港城市大学、鹏城实验室等30余家企业和科研院所，一同担任先进开放计算专业委员会首批理事单位，为产业提供覆盖RISC-V全流程的验证方案。 作为一种新兴指令集，RISC-V的验证工作尤为重要。比起成熟
发布时间：2024-06-20
SiC晶圆线封顶、100亿资金合作，该企业迎2大关键节点
6月18日，长飞先进在项目建设及融资合作方面上接连迎来2个关键节点：● 长飞先进SiC武汉基地主体结构封顶；● 与中国农业银行湖北省分行签署百亿战略合作协议。
发布时间：2024-06-20
功率半导体市场起飞！
近期，市场各方消息显示，功率半导体市场逐渐开启新一轮景气上行周期，新洁能、扬杰科技、台基股份等多家功率半导体公司股价纷纷上涨，包括华润微、扬杰科技、华虹半导体等在内的企业产能利用率接近满载，部分高性能功率器件已率先开启涨价潮。
发布时间：2024-06-20
一种用于半导体介质的广义热弹性理论的全耦合系统（2）
为了以有效的方式呈现数值结果，选择了一种硅材料进行数值评估，表1中列出了其以国际单位表示的参数：表1 硅的物理材料参数（以SI单位表示）
发布时间：2024-06-20
学员笔记：什么是源阻抗？失调电流与源阻抗分析
源阻抗理论来说需要越小越好，输入失调电流也是越小越好，因为当有源阻抗存在时，默认源阻抗输入侧为接地，然后输入偏置电流和源阻抗电阻相乘就得到一个净输入电压，输入的两端相减就是净输入电压差值。下面仿真图看一下：
发布时间：2024-06-20
芯片软件全上阵 DPU“全家桶”来了！中科驭数成功举办2024产品发布会
6月19日，中科驭数2024产品发布会在北京中关村展示中心正式举办。聚焦自研DPU核心技术，中科驭数重磅发布最新一代DPU芯片K2 Pro、软件开发平台HADOS、以及一系列针对数据中心基础设施层业务痛点精心打造的全新DPU卡产品，以及揭秘如何通过基于DPU的驭云高性能云底座释放云端算力，为参会者呈现一场从硬件到软件，从技术到应用的全方位体验。 发布会现场，清华大学教授中国工程院院士郑纬民、中国科
发布时间：2024-06-20
AI芯片的未来，未必是GPU
在人工智能计算架构的布局中，CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。CPU扮演基础算力的提供者角色，而加速芯片则负责提升计算性能，助力算法高效执行。常见的AI加速芯片按其技术路径，可划分为GPU、FPGA和ASIC三大类别。
发布时间：2024-06-20
黄仁勋封神时刻！英伟达市值全球第一背后，一个创造历史的精明刀客与营销鬼才
6月19日，英伟达再创历史，总市值超越微软，问鼎全球第一。这是市场史上最快最耀眼的崛起。两年时间，英伟达市值狂飙突进，从4000亿、1万亿飞速攀升到3万亿美元，又用短短14天从市值第三跃居第二再冲到第一，在微软苹果股价双双下跌时独自领涨，完成了一场酣畅淋漓的史诗级突袭。
发布时间：2024-06-20
澎峰科技携PerfXCloud在WAIC 2024等你！
2024世界人工智能大会 2024年7月4日-7月7日，万众瞩目的世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将在上海举办，大会将继续发挥“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”的重要作用，以”以共商促共享 以善治促善智“为大会主题，汇聚世界顶级科学家、企业家、政府官员、专家学者、国际组织、投资人、初创团队等，搭建世界级合作交流平台，向世界展示“中国智慧”、“上海方案”，不断以中国新发展
发布时间：2024-06-20
工信部公告锂电池行业新规：引导企业减少单纯扩大产能的制造项目
记者6月19日从工业和信息化部（以下简称“工信部”）获悉，为进一步加强锂离子电池行业规范管理，推动产业高质量发展，根据行业发展变化、技术升级趋势和有关工作部署，工业和信息化部对《锂离子电池行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《锂离子电池行业规范公告管理办法》进行了修订，现予以公告。《锂离子电池行业规范条件（2021年本）》和《锂离子电池行业规范公告管理办法（2021年本）》（工业和信息化部公告2021年第37号）同时废止。
发布时间：2024-06-20