晶圆Fab厂之MPW浅析
Multi Project Wafer（MPW）是一种集成电路制造技术，其中多个不同的项目（设计）被合并在同一片晶圆上进行生产。每个项目可以是不同的客户、不同的设计团队，或者同一团队的不同设计。
发布时间：2024-06-27
全球半导体缺陷检测设备供应商列表
之前我发布了CD、套刻量测设备和膜厚量测设备的供应商列表：全球半导体线宽、套刻精度量测设备供应商列表，全球半导体膜厚量测设备供应商列表；所以接下来再发布一个缺陷（颗粒）检测设备的供应商数据。这个领域，尤其是有图形晶圆的缺陷检测可能是所有检测设备里技术门槛最高的领域了（号称小光刻机的就是这种设备）
发布时间：2024-06-27
后科创板时代的思考
6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“科创板八条”），业内分析也比较多，但显然市场对此还没有形成共识，因此半导体板块震荡比较激烈。随着大基金三期的展开，科创板八条的推出，整个中国半导体行业将进入一个“后科创板时代”。
发布时间：2024-06-27
搭上AI快车，第三代半导体要起飞了？
第三代半导体功率器件主要以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。
发布时间：2024-06-27
市值TOP10公司再揭晓，AI养肥了这些科技巨头
十年，对于一个人来说，是成长与蜕变的见证；而对于一个企业来说，则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。回想起2013年，那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年，多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光，成功跻身全球市值TOP10的行列。然而，时光荏苒，市场风云变幻。
发布时间：2024-06-27
上海这家芯片公司，“卖”了近8亿
近日，纳芯微公告称，公司拟通过现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（以下简称“麦歌恩”），合计79.31%的股份，收购对价达7.93亿元。本次收购是为了进一步丰富公司磁编码、磁开关等磁传感器的产品品类，与现有的磁传感器产品形成互补。
发布时间：2024-06-27
曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！
继弘芯、德科码之后，又一个号称投资超百亿的国产半导体项目“烂尾”了！根据天眼查的信息显示，上海市浦东新区人民法院于2024年5月17日依法裁定受理了上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称“上海梧升电子”）申请对其控股子公司——上海梧升半导体集团有限公司（以下简称“上海梧升半导体”）强制清算纠纷一案，并指定上海求是会计师事务所有限公司为梧升半导体清算组。梧升半导体的债权人应自公告之日起45日内向清算组申报债权。
发布时间：2024-06-27
大咖齐聚，TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享
2024年6月19日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳成功举办。 本次会议为精品封闭式线下会议，旨在为广大集邦咨询会员以及半导体产业高层提供精准与优质服务，并搭建一个交流沟通、分享经验、探讨合作的平台。超300位半导体知名企业高管出席了会议，现场气氛热烈，嘉宾齐聚一堂，共谋半导体产业发展。 会议伊始，集邦咨
发布时间：2024-06-26
三大产品线全力升级 东方晶源引领国内电子束量测检测发展
电子束量检测是半导体量检测领域的主要技术类型之一，在半导体制程不断微缩，光学检测对先进工艺图像识别的灵敏度逐渐减弱的情况下，发挥着越来越重要的作用。电子束量检测设备对于检测的精度、可适用性、稳定性、吞吐量等要求很高，其研发和设计非常具有技术挑战性。 作为布局该领域最早的国内企业之一，东方晶源已先后成功推出电子束缺陷检测设备EBI，关键尺寸量测设备CD-SEM（12英寸和6&8英寸），电子束
发布时间：2024-06-26
一文读懂“双向散射分布函数”：为什么研究材料表面特性如此重要？
你是否曾经思考过，为什么当阳光洒在汽车表面时，反射的光线会闪耀而不刺眼？或者为什么粉底液使皮肤在相同光线情况下呈现出不同的效果，有的哑光均匀，有的光泽感强？这是因为汽车表面经过特殊处理和粉底液成分质地不同，在表面产生了优化和不同效果。
发布时间：2024-06-26
存储技术变革： 华邦力推CUBE，如何赋能边缘AI?
前言：随着AI技术的发展，存储行业面临的挑战和机遇也在增加。AI的兴起推动了对高带宽存储器的需求，而传统的存储解决方案无法满足这一需求。HBM作为一种高带宽存储器，打破了传统存储的瓶颈，为AI芯片提供了理想的解决方案。华邦通过创新产品和技术，积极应对这些挑战，推动行业技术进步。 HBM是一种用于GPU、服务器、高性能计算和网络连接的3D堆叠DRAM存储器。它旨在提供更高的带宽和更低的
发布时间：2024-06-26
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex
在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。 此外，芯华章隆重推出EDA全流程敏捷验证管理器昭睿FusionFlex，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，展示中国生态联合力量和创新活力。 这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多资源、多
发布时间：2024-06-26
宁德时代“狂卷”打工人
前几日，宁德时代一则加班号召一举惹怒打工人。 据悉，宁德时代向员工发起了“奋斗100天”的号令，并实行896工作制。还没从996状态中缓过神来的年轻人，一头又扎进了另外一处阴影里。事实上，这不是宁德时代第一次“激励”打工人，早在2022年，就有媒体报道过，“宁王”的奋斗计划基本是企业常态。而今年，怕不止是遵从以往的企业文化那么简单。
发布时间：2024-06-26
半导体，江湖变了
从早期的真空管到如今的集成电路，半导体行业的发展如同一场没有终点的赛跑。人们一直在思考：“半导体行业，会有永远的大赢家吗？”历史的车轮滚滚向前，半导体行业经历了无数次的变革与洗牌。曾经称霸一时的巨头可能在瞬间黯然失色，新兴的力量又如同雨后春笋般崛起。这个行业的竞争之激烈，变化之迅速，让每一个参与者都如同在波涛汹涌的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹没。半导体行业永远有“英雄”，但不是所有“英雄”都能够稳坐王位。
发布时间：2024-06-26
审视韩国锂电工厂火灾：降本，安全是底线
6月24日，一家位于韩国京畿道华城市的锂电池制造厂突发火灾，造成重大人员伤亡。中国驻韩国大使馆官方公众号今天（25日）最新发布信息显示，此次事故已搜获的23名遇难者中，韩方依据个人物品等初步判断包括17名中国公民，确切人数还需进一步确认，另有8人负伤，其中1名中国公民轻伤。
发布时间：2024-06-26
GPU性能提升1000倍背后，英伟达掀翻行业的另一把“镰刀”
抢占AI腹地。前几日，英伟达市值冲破3万亿美元，将苹果公司甩在身后的故事还没来得及回味。英伟达市值登顶全球第一的新闻再次登上各大热搜（发稿前，英伟达市值已出现较大回落）。作为AI芯片巨头，英伟达近年来可谓风光无限。
发布时间：2024-06-26
签约、通线！3个SiC项目迎最新进展
昨天，“行家说三代半”报道了2个SiC项目投产/量产；今天继续为大家推送3个SiC项目相关进展。6月24日，据“成都高新发展”官微消息，高新发展下属芯未半导体与芯华创新中心协同合作的碳化硅研发验证平台通线仪式于6月20日成功举办。
发布时间：2024-06-26
总投资超26亿元！这3个功率半导体项目签约
近日，江苏、浙江推进多个功率半导体相关项目建设，相继传来签约等新动态：○ 赛米控丹佛斯：旗下IGBT半导体功率模块项目签约南京，预计新增营收约10亿元；○ 中科智芯：旗下晶圆级先进封装项目签约杭绍临空示范区，项目计划投资17.5亿元；○ 中电芯科技：旗下新能源及车规级电控模块生产项目签约杭绍临空示范区，项目总投资8.7亿元。
发布时间：2024-06-26
斯坦福大学科学家为钻石的量子信号带来水晶般的清晰度
年6月13日，阿贡国家实验室官网上发布一则最新动态，在美国能源部国家量子信息科学研究中心（Q-NEXT ）支持下，斯坦福大学的一个研究小组对钻石进行了深入研究，找到了其在发射量子信号时表现出不稳定特性的根源，为构建量子网络和传感器铺平了道路。
发布时间：2024-06-26
为什么高端刻蚀设备都选用远程等离子体源（RPS）？
学员问：远程等离子体源（RPS）是什么？有什么优势？许多高端，先进的刻蚀，清洗机台都会配置远程等离子体源（RPS）。如Applied Materials Centura，Lam Research Kiyo都会用到RPS。RPS的原理是什么？
发布时间：2024-06-26
海伯森六维力传感器--人形机器人的力觉
导读：六维力传感器可同时测量3个力分量和3个力矩分量，是最完整的多维力传感器形式；而人形机器人主要由旋转关节、线性关节、控制与感知系统、灵巧手以及其他组成，因此将六维力传感器安装在人形机器人的手腕、脚踝和灵巧手等部位，是目前的六维力传感器在人形机器人上的应用趋势。 6月14日召开的特斯拉2024股东大会上，特斯拉CEO马斯克表示，人形机器人将成为工业主力，特斯拉工厂预计在明年部署超过一千个，甚至数
发布时间：2024-06-25
专访康佳特：IIoT和AI推动下，计算机模块如何变革？
OEM厂商是我们的客户群，在这个产业链里面，新设备的功能复杂性在增加，对网络安全的要求也越来越高，包括如何应对黑客的攻击等方面。欧盟为此制定了新的网络安全规范，我们的很多客户就需要在其系统中增加信息安全保护的功能，而不仅仅是保障设备的沟通顺畅和不掉包，所以在通信的部分对他们来说是一个挑战。
发布时间：2024-06-25
福耀全新一代智能隔热全景天幕上市，重构汽车天窗新体验
时值夏至，福耀集团“夺天工·幕新境”全新一代智能隔热全景天幕新品发布会在福耀苏州公司举行。发布会现场，福耀集团发布了三大系列汽车遮阳隔热天幕产品，包括遮光系列、滤光系列、御光系列，旨在通过前沿创新技术解决当下全景天幕暴晒问题，从而提升用户驾乘体验，打造更加舒适、便捷和安全的移动生活空间。这一系列创新产品的发布，进一步巩固了福耀在遮阳隔热天幕领域的领先地位，标志着福耀向智能化天幕时代迈出了坚实的一步
发布时间：2024-06-25
DFRobot C1001毫米波人体检测传感器：跌倒检测、睡眠监测更准确
DFRobot近期推出了一款全新的60G毫米波产品：C1001毫米波人体检测传感器。这篇文章将从跌倒、睡眠检测方面如心率检测、呼吸频率检测等维度深入测评这款产品的性能，并详细解析C1001毫米波人体检测传感器的功能和特性。 产品简介 C1001毫米波人体检测传感器是一款采用60GHz工作频率的毫米波雷达，与24GHz毫米波不同，C1001毫米波人体检测传感器可以实现更多精细的检测功能。 图1：毫米
发布时间：2024-06-25
碳化硅大咖齐聚无锡，IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会即将举办
6月26-28日，IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会将在无锡锡山区长三角工业芯谷会议中心盛大召开。本次大会由InSemi Research、锡山经开区集成电路产业联盟联合主办，由无锡能芯检测实验室、PCIM Asia协办，并由碳化硅芯观察与电动车千人会承办。大会以“穿越周期，韧性增长”为主题，解构碳化硅市场增长确定性与新业态模式、前沿技术趋势以及落地应用进程。目前已经吸引近千人
发布时间：2024-06-25
芯片公司的艰难抉择
目前芯片公司普遍面临一些决策上的困难，尤其是中大型公司。甚至一个看似简单的问题，实际上也非常判断。例如在是否选择国产 晶圆厂。难点在于，如果一旦决策失误，由于大量的IP需要提前进行研发，这些研发成本将会浪费。许多时候，这类决策非常复杂，需要考虑市场以及技术的演进以及供应链安全等诸多因素。所以说，一家公司能否成功，有时真的需要一些运气。
发布时间：2024-06-25
AI产业链分析光模块之一——中际旭创
光模块是网络基础设施层面的核心承载硬件。现代信息网络主要以光纤作为传输介质，但计算、分析还必须基于电信号，光模块是实现光电转换的核心器件，光模块的传输速率直接影响了网络传输的带宽及速度。 在网络时代信息流量的爆发式增长背景下，云计算和大数据等技术的应用驱动全球超大规模数据中心的加速建设。近2年来，AI大模型技术的飞速发展，催生了行业对高速光模块需求量的提升，同时也推动了光模块的迭代升级。今天，我们
发布时间：2024-06-25
台湾半导体新趋势：合资建厂！超400亿美元全球扩张！
近来，中国台湾半导体巨头在海外建厂，越来越青睐与当地企业合资，尤其以中国台湾三大晶圆代工厂台积电、力积电、世界先进为例，均与国际芯片大厂合作，厂址遍布日本、德国、新加坡等地，投资金额更是均在50亿美元之上。
发布时间：2024-06-25
不只1.25亿！又获储能大单
近期，宁德时代、亿纬锂能、领湃储能相继宣布签单。据宁德时代官微消息，宁德时代在ees Europe上跟罗尔斯罗伊斯（Rolls-Royce）、以色列最大集成商BLEnergy达成储能业务合作。
发布时间：2024-06-25
突发！一电池厂起火
据央视新闻24日14：55报道，该火灾现场已发现20多具遗体。据了解，ARICELL生产锂亚硫酰氯电池，或 Li-SOCl2 电池，适用于消费和商业应用。目前，锂亚硫酰氯电池主要应用于检测仪表、计算机电池、电信、工业控制设备、安全系统、搜索及营救设备、监控系统、商用机械设备、物体辨别系统、科学检测仪器、电子医疗设备、娱乐电子设备等领域。
发布时间：2024-06-25
“科创板八条”发布，第三代半导体现2起并购
除了技术研发实力、资金等方面，利好政策扶持也是企业实现良性发展不可或缺的重要保障。6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称《八条措施》），其中第四条措施为更大力度支持并购重组。
发布时间：2024-06-25
想从事芯片行业！怎么报志愿、选学校专业？
时值六月，各省的分数线从今天开始陆续公布。上周有个本科法学专业的同学过来咨询，问能否跨考集成电路，很显然我的答案是“不建议”。（没有理工科知识积累学起来会非常吃力；现在芯片热度高报考人数多，一些研究生导师会把本科专业作为参考项甚至筛选项，所以不建议非理工科生跨考）。但这位同学说咨询了考研机构，对方说可以跨考。
发布时间：2024-06-25
台积电逆市抬价，客户反应亮了
最近，新任台积电董事长魏哲家的一段话引起业界关注。魏哲家重点提到“要反映台积电价值”，这一说法中没有“涨价”两字，但“反映价值”这句话引起了人们的想象。在台积电的法说会上，行业分析师每次都会提出晶圆代工价格问题，台积电也总是强调“提供价值服务”。
发布时间：2024-06-25
2023年度国家科学技术奖发布，电子信息领域斩获多个一等奖
6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓。电子信息领域的“拓扑电子材料计算预测”获得国家自然科学奖一等奖；“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”等获得国家技术发明奖一等奖；“下一代互联网源地址验证体系结构SAVA关键技术与规模化应用”“射频系统设计自动化关键技术与应用”“第五代移动通信系统（5G）关键技术与工程应用”“高效能超宽带氮化镓功率放大器关键技术及5G通信产业化应用”“多语种智能语音关键技术与产业化”等获得国家科技进步奖一等奖。
发布时间：2024-06-25
先进封装，“先进”在哪？
学员问：经常听到先进封装这个名词，那么先进封装包含哪些类型的封装呢？什么是先进封装与传统封装？传统封装是芯片封装的早期方法，一般通过打线，将芯片安装在基板上的封装方法。工艺简单、成本低。主要封装形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。
发布时间：2024-06-25
第三届IC NANSHA大会在广州南沙顺利召开
6月22日-23日，以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作，主办了本次活动。来自半导体产业的300多位重磅嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。以会议出席嘉宾数量和影响力来衡量，本次峰会是今年规格最高的半导体盛会。 中
发布时间：2024-06-24
【测试案例分享】如何选配合适的功率探头
背景 电机电驱是新能源汽车的核心部件，其性能和可靠性直接影响汽车的动力和安全。尽管示波器可以以高采样率去捕获电压和电流的波形，但需要进一步计算才能从数据中生成关键的功率测量值和其他相关参数。今天我们就来聊一聊，如何选配合适的探头，去进行相关测试。 探头选择的挑战与考量 在电机电驱测试中，选择合适的探头是一项挑战，因为它需要满足特定的技术要求以确保测试的准确性和安全性。首先，探头必须具备足够的带宽来
发布时间：2024-06-24
大模型落地边缘侧的痛点和机遇
“端侧的NPU不仅需要多核多线程，在高能效比的技术上，来提升实时处理能力、多任务处理效率、人工智能能力，支持复杂感知与融合；还需要对Transformer实现高效支持，来解决内存访问成本和内存使用成本等问题；最后还需要具有模型参数量化和压缩的能力，比如通过权重压缩，即通过多种技术方法（如量化、剪枝、稀疏，Tiling等）来减少模型的存储和计算需求。”
发布时间：2024-06-24
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车
发布时间：2024-06-24
手握48亿元超募资金，纳芯微拟收购麦歌恩68.28%股份
继去年宣布拟以不超过15亿元现金方式收购昆腾微 33.63%股权之后，6月23日晚间，国内汽车电子系统领先企业纳芯微发布公告称，为完善公司产品及业务布局，提升公司综合竞争力，拟以6.93亿元收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（以下简称“麦歌恩 ”）68.28%的股份。
发布时间：2024-06-24
买买买...半导体产业整合驶入快车道
近年来，在复杂的国际环境形势下，各国政府进一步强调供应链本土化，从而降低对外部半导体供应商的依赖，与此同时，全球半导体产业资源整合也正在提速。近期，全球范围内出现了多起半导体领域收购及合并项目，涉及多个行业热点领域，如氮化镓、碳化硅、晶圆代工、AI芯片等。
发布时间：2024-06-24
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！
近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年等；此外，也有关于先进封装技术创新突破的，如台积电近期晒出最新先进封装技术SoW，三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普。
发布时间：2024-06-24
中国锂电超级内卷下的效率之争：人均创收205万元，下降超17%
在经济与产业剧烈博弈的新周期，一场数字与智能化浪潮正在席卷全球工业制造领域，甚至深度影响与重塑全球产业新格局。尤其锂电产业，在产业降速与产能过剩、全球化浪潮与贸易保护等多重因素影响下产业正在加速洗牌与博弈进程，未来真正决定企业成败的关键，除了技术外，可能还涵盖企业的效率之争。
发布时间：2024-06-24
2024全国家电零部件、家电技术展览会观众招募开始啦
建议参观时间：2024年8月13—14日（9:30—16:30） 参观地点：广东潭洲国际会展中心（佛山·顺德） 添加展会客服 点击发消息，免费领取参观门票 扫描官方小程序 获取更多家电配件采购信息 2024中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、制造设备展览会将于2024年8月13—14日在世界家电之都佛山隆重举办。 中国是全球最大的家电研发与制造中心。本次展会作为全球家电制造
发布时间：2024-06-24
一个晶圆盒为什么装25片晶圆？
先说结论，一个晶圆盒装载25片晶圆是由于以下几个主要原因：优化生产效率和设备利用率。确保重量和体积在可管理的范围内。符合自动化处理和搬运的要求。满足行业标准和历史惯例。这种设计平衡了生产、处理、搬运和经济性等各方面的需求，使得12英寸晶圆制造过程既高效又可靠。
发布时间：2024-06-24
传Wolfspeed推迟在德国建设半导体工厂的计划
据路透社报道，碳化硅技术与制造全球引领者Wolfspeed推迟了在德国建厂的计划。该公司的一名发言人表示，德国工厂的计划并未完全取消，目前公司仍在寻求融资。去年2月份，Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州（Saarland）建设一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。根据当时的规划，在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于 2023 年上半年启动，从2027年开始生产半导体，到2030年全面投产。
发布时间：2024-06-24
国内做激光器芯片的几家公司介绍
国内做激光器芯片的几家公司有：深圳瑞波光电子有限公司：该公司成立于2011年，位于深圳市龙华德泰科技园，专业从事高端大功率半导体激光芯片的研发和生产。他们提供从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺到芯片封装、表征测试等全套核心技术。此外，瑞波光电子还率先向市场发布了500mw 638nm红光TO金属封装和905nm TO56封装的激光器芯片。
发布时间：2024-06-24
什么是肖特基接触和欧姆接触
肖特基接触（Schottky contact）是指金属与半导体材料相接触时，在界面处半导体的能带弯曲，形成一个势垒，称为肖特基势垒。这个势垒可以控制电子的流动，从而实现电流的整流和调制。由于功函数差导致界面处形成势垒，使得电流电压关系呈非线性。
发布时间：2024-06-24
0.1纳米时代！巨头发力下一代晶体管CFET
尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”，成为埃米时代（1埃米等于0.1纳米）的主流架构。那么CFET究竟有着怎样的魅力？
发布时间：2024-06-24
全球半导体器件市场数据更新（2024-04）
最近Trendforce旗下DrameXchange公布了今年Q1的DRAM市场数据；另外，我国台湾地区的经济部也把本土半导体产业统计数据更新到了4月份。所以，我整理这些数据后再发布一次，供大家参考
发布时间：2024-06-24