| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: WMini8-F1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-Power33 (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-Power33 (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: 8-ECH |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-MLP, MicroFET (3x1.9) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, No Lead 供应商器件封装: 6-CSP (1.77x3.54) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: ChipFET™ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-WDFN (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-UDFN (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: WMini8-F1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: WMini8-F1 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-UFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 6-WLCSP (1.0x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-Power33 (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: µCool™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-UDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-UDFN (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 4-XFBGA, FCBGA 供应商器件封装: EFCP1616-4CE-022 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: WSMini6-F1-B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: SOT-563 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual-Asymmetrical) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-DFN (5x6) Dual Flag (SO8FL-Dual) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: WMini8-F1 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: SC-88FL/MCPH6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: SC-88FL/MCPH6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: SC-88FL/MCPH6 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 12-PowerWDFN 供应商器件封装: 12-Power3.3x5 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerSMD, Flat Leads 供应商器件封装: HSO8-F3-B |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SC-74, SOT-457 供应商器件封装: SMT6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Chassis Mount 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: TSMT8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: TSMT8 |