| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: US6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: US6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: CST6D |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: CST6D |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: CST6D |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: VS-8 (2.9x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-UDFNB (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-UDFNB (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: UF6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: UF6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-µDFN (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: US6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: US6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: VS-8 (2.9x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: VS-8 (2.9x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SMD, Flat Lead 供应商器件封装: VS-8 (2.9x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: US6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFLGA 供应商器件封装: 6-EFLIP-LGA (2.17x1.47) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFLGA 供应商器件封装: 6-EFLIP-LGA (2.17x1.47) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFLGA 供应商器件封装: 6-EFLIP-LGA (2.17x1.47) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: UF6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: UF6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: UF6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFLGA 供应商器件封装: 6-EFLIP-LGA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFLGA 供应商器件封装: 6-EFLIP-LGA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-XFLGA 供应商器件封装: 6-EFLIP-LGA |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: US6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: 6-SuperMiniMold |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88 |