| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerUDFN 供应商器件封装: HUML2020L8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, STripFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-HSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 4-XFLGA 供应商器件封装: 4-Picostar (1.31x1.31) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-PowerUDFN 供应商器件封装: HUML2020L8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-PowerUDFN 供应商器件封装: HUML2020L8 |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 22-PowerTFDFN 供应商器件封装: 22-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: UMT6 |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, STripFET™ III 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-WSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerWDFN 供应商器件封装: 8-WSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-SMD, Flat Leads 供应商器件封装: VMT6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: UMT6 |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ III 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: UMT6 |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: 125°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: UMT6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: UMT6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 22-PowerTFDFN 供应商器件封装: 22-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 22-PowerTFDFN 供应商器件封装: 22-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q101, STripFET™ III 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: PowerFlat™ (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 10-XFLGA 供应商器件封装: 10-Picostar (3.37x1.47) |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ V 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: STripFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 4-XFLGA 供应商器件封装: 4-Picostar (1.31x1.31) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 4-XFLGA 供应商器件封装: 4-Picostar (1.31x1.31) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: 125°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 22-PowerTFDFN 供应商器件封装: 22-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 22-PowerTFDFN 供应商器件封装: 22-VSON-CLIP (5x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-PowerTDFN 供应商器件封装: 8-VSON (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 10-XFLGA 供应商器件封装: 10-Picostar (3.37x1.47) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 6-WDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 6-WSON (2x2) |
| | | | | 厂家: - 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |